物聯(lián)網(wǎng)發(fā)酵 封測廠(chǎng)搶搭順風(fēng)車(chē)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導體技術(shù)和數量成長(cháng)，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠(chǎng)加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

　　多元晶片價(jià)格下跌、無(wú)線(xiàn)通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲存和IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路陸續到位，今年物聯(lián)網(wǎng)(Internet ofThings)和云端應用可望持續發(fā)酵。

　　物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和數量成長(cháng)，市場(chǎng)預期物聯(lián)網(wǎng)和云端時(shí)代，半導體數量將以兆(trillion)為單位。

　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，包括微機電(MEMS)感測元件、通訊晶片、電能整合、汽車(chē)電子、系統級封裝(SiP)和2.5D/3D IC等，將呈現多元發(fā)展樣貌。

　　工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)需要半導體多樣化制程，先進(jìn)與成熟技術(shù)并重，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導體廠(chǎng)商需掌握超低功耗、感測元件以及系統級封裝等關(guān)鍵技術(shù)。

　　包括日月光、矽品、力成等封測臺廠(chǎng)看好物聯(lián)網(wǎng)應用，今年持續加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電封裝領(lǐng)域。

　　日月光預期，未來(lái)3年到5年，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，半導體產(chǎn)能持續成長(cháng)。物聯(lián)網(wǎng)可帶動(dòng)系統級模組(SiP)等需求，需要更多的半導體產(chǎn)能，以及適時(shí)的現金流量因應。

　　觀(guān)察物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式，日月光指出，無(wú)法靠單一公司就能成局，能夠在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代勝出者，主要是大國和大企業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)展現的是整體經(jīng)濟和財務(wù)架構的綜效。在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大是必然趨勢。

　　矽品認為，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出可望成為今年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)力道之一，連結晶片和電源管理晶片封測需求可望成長(cháng)。

　　迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，力成持續布局高階系統單晶片(SoC)的系統級封裝領(lǐng)域，也強化在記憶體封裝布局，與美光(Micron)合作在中國大陸西安設立標準型動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體封裝廠(chǎng)，因應物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動(dòng)記憶體大幅成長(cháng)的需求。

　　微機電感測元件在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代扮演關(guān)鍵角色。資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預期，感測資料量將快速增加，藉由布建感測器，收集感測資料，進(jìn)行解析，將驅動(dòng)各種創(chuàng )新服務(wù)模式的可能性。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠(chǎng)，透過(guò)與國際大廠(chǎng)合作，積極深耕微機電封裝，展現多元化發(fā)展風(fēng)貌。

　　整體觀(guān)察，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系將構成未來(lái)資通訊產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，各種感測、行動(dòng)裝置、云端服務(wù)的連結，將形成智慧聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)少量多樣的長(cháng)尾市場(chǎng)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，包括半導體封測產(chǎn)業(yè)的零組件臺灣廠(chǎng)商，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統之間，要如何自我定位，評估藍海市場(chǎng)，掌握應用契機，進(jìn)一步創(chuàng )造商業(yè)模式，將是必須面對的挑戰。