大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速：兩岸廠(chǎng)商競合劇烈

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)日前發(fā)表明年度十大高科技產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢風(fēng)向，其中，大陸業(yè)者明年官方扶持下，正積極打造一條龍半導體產(chǎn)業(yè)，所掀起的“龍卷風(fēng)”，讓臺灣、國際業(yè)者面臨高度競爭壓力。

　　資策會(huì )日前舉辦“前瞻2015年高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”記者會(huì )，公布明年十大關(guān)鍵趨勢，包括普普風(fēng)、健康風(fēng)、自動(dòng)風(fēng)、平臺風(fēng)、混搭風(fēng)、軟定風(fēng)、彈性風(fēng)、立體風(fēng)、大屏風(fēng)、龍卷風(fēng)等風(fēng)向。

　　其中，龍卷風(fēng)指大陸這條巨龍已帶給包含臺灣、歐美等半導體業(yè)者極大壓力，未來(lái)兩岸廠(chǎng)商的競合狀況將更為劇烈。

　　資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，今年大陸透過(guò)成立大型基金，全力布局半導體產(chǎn)業(yè)，主要是由國務(wù)院主導，并整合中央和地方資源，以及協(xié)調中央各部會(huì )行事，未來(lái)二年至三年內，大陸業(yè)者會(huì )積極并購，并攜手國際半導體大廠(chǎng)進(jìn)行上下游整合，值得關(guān)注。

　　大陸封測廠(chǎng)江蘇長(cháng)電已宣布，將并購新加坡廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)，一旦合并成功，對日月光、矽品等臺灣封測廠(chǎng)將造成一定程度的威脅。

　　洪春暉認為，面對大陸業(yè)者來(lái)勢洶洶，臺灣半導體封測廠(chǎng)應積極向下整合因應，同時(shí)切入系統級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產(chǎn)業(yè)鏈，藉此鎖定物聯(lián)網(wǎng)應用市場(chǎng)。短期內，臺灣封測產(chǎn)業(yè)仍具有技術(shù)競爭優(yōu)勢，長(cháng)期來(lái)看仍須嚴防陸商迎頭趕上。

　　兩岸半導體廠(chǎng)競爭態(tài)勢日益激烈之余，也陸續有合作。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、日月光等，都已透過(guò)各種投資方式，積極和大陸業(yè)者合作;日前臺積電董事長(cháng)張忠謀公開(kāi)表態(tài)“臺積電在大陸半導體產(chǎn)業(yè)扶植計劃中將扮演顯著(zhù)角色”，透露兩岸半導體業(yè)競爭又合作的態(tài)勢。

　　洪春暉指出，明年蘋(píng)果新世代A9處理器仍將由臺積電取得大部分訂單，而晶圓代工制程技術(shù)將在明年開(kāi)始進(jìn)入FinFET時(shí)代，晶體管架構從平面走向立體，臺積電16納米與三星14納米制程將于明年正式量產(chǎn)。