聯(lián)發(fā)科連三年 獲GSA亞太卓越半導體獎

　　繼獲研調機構IHS點(diǎn)名，今年可望進(jìn)榜全球前十大IC設計廠(chǎng)之后，手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)再宣布，獲全球半導體聯(lián)盟(GSA)授予亞太卓越半導體公司獎項的肯定，這也是聯(lián)發(fā)科第四次、同時(shí)是連續第三年獲得此獎項肯定。

　　聯(lián)發(fā)科表示，除獲得本屆亞太卓越半導體公司的獎項外，本次也獲得GSA“最佳財務(wù)管理半導體企業(yè)”、“最受敬重半導體企業(yè)獎”另外兩個(gè)獎項的提名，顯示GSA對聯(lián)發(fā)科的肯定。

　　今年為聯(lián)發(fā)科營(yíng)運創(chuàng )下新高的一年，前11月?tīng)I收年增59.38%來(lái)到1959.88億元。IHS看好，聯(lián)發(fā)科透過(guò)合并F-晨星，今年營(yíng)收將首度跨越2000億元大關(guān)，在全球IC設計公司中排名第十，較去年的第15名大躍進(jìn)。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前指出，今年對聯(lián)發(fā)科而言是精彩的一年，除產(chǎn)品與技術(shù)均有所突破，也獲得許多指標性客戶(hù)和合作廠(chǎng)商的青睞。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科今年起在4G晶片的布局也漸趨完整：除在入門(mén)級產(chǎn)品推出4G數據晶片MT6590搭配MT6582的雙晶片組外，今年第四季聯(lián)發(fā)科也瞄準中高階市場(chǎng)，發(fā)表全球全模、支援CDMA 2000的4G 64位元系統單晶片MT6735，終端產(chǎn)品預計在明年第二季問(wèn)世。

　　根據聯(lián)發(fā)科預估，今年全年4G LTE晶片出貨量約為3千萬(wàn)套。不過(guò)明年隨著(zhù)中聯(lián)通、中國電信加入中移動(dòng)的4G運營(yíng)行列，中國大陸4G大餅將擴大。加上聯(lián)發(fā)科繼今年的4G LTE雙晶片后、將于明年上半推出成本架構更佳的4G單晶片搶市，聯(lián)發(fā)科看好，明年4G LTE晶片出貨將跳增至一億套以上、明年底前出貨比重更有望超過(guò)5成。