長(cháng)電揪團，國家投資基金出手爭并星科金朋

　　由大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國際、江蘇長(cháng)電、大陸集成電路基金等三方，決定出資6.5億美元共同合組控股公司，并購新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)。根據中芯國際指出，三方已簽訂共同投資協(xié)議，控股公司將在新加坡成立競投公司，全力爭取并購星科金朋。

　　全球前5大封測代工廠(chǎng)排名

　　星科金朋出售給大陸封測廠(chǎng)江蘇長(cháng)電一案，獨家協(xié)商期間二度延后至今年底。江蘇長(cháng)電11月初宣布以7.8億美元收購星科金朋，但不包含臺灣兩家子公司;而星科金朋在臺子公司之一的臺星科表示，在臺業(yè)務(wù)及營(yíng)運將繼續執行，不會(huì )受到影響。

　　大陸封測廠(chǎng)江蘇長(cháng)電于11月6日宣布，將以7.8億美元價(jià)格并購新加坡封測廠(chǎng)星科金朋，但此收購協(xié)議不包括星科金朋在臺灣的2家子公司。但因為雙方協(xié)商一直沒(méi)有具體結果，日前已將獨家協(xié)商期間延長(cháng)至12月20日下午5時(shí)，但現在又決定二度延長(cháng)協(xié)商時(shí)間至12月31日下午5時(shí)。

　　為了搶在協(xié)商期限前爭取并購機會(huì )，由中芯國際旗下封測廠(chǎng)芯電上海、新潮集團旗下江蘇長(cháng)電、以及大陸集成電路基金等三方，決定共同控股公司。據了解，芯電上海出資1億美元、長(cháng)電出資2.6億美元、集成電路基金出資1.5億美元，共合資5.1億美元成立控股公司甲。

　　控股公司甲將以5.1億美元資金，與集成電路基金再出資0.1億美元，合資成立控股公司乙，而集成電路基金將再借1.4億美元資金給控股公司乙，等于控股公司乙可運用6.5億美元資金，在新加坡成立競投公司，用以爭取并購星科金朋。而此一投資協(xié)議能否成立，端視競投公司能否在年底前與星科金朋達成并購協(xié)議。

　　至于星科金朋在臺灣的2家子公司，一是持股52%的臺星科，主要經(jīng)營(yíng)晶圓測試，一是100%投資的臺灣星科金朋，業(yè)務(wù)包括晶圓凸塊及晶圓級封裝(WLP)。

　　而臺星科表示，因為星科金朋在臺2家子公司都不在此次交易范圍，母公司對臺灣公司持股，將于可能交易完成前，藉由組織重整方式，使母公司既有股東可有效維持該等股權，臺灣組織重整將以使臺灣公司業(yè)務(wù)及營(yíng)運均可順利繼續執行。