2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位，由于第三大廠(chǎng)德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠(chǎng)惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。

　　比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consumer Electronics;CE)的營(yíng)收比重，分別為18.2%及76.5%，可看出博世源自CE的營(yíng)收比重明顯小于意法半導體，DIGITIMES Research預測，2014~2015年博世仍將積極提升其行動(dòng)通訊營(yíng)收規模與比重，此將對博世續居全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位有正面助益。

　　2013 年全球前十大MEMS廠(chǎng)多為整合元件廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)，而樓氏電子(Knowles Electronics)等IC設計公司與惠普等系統廠(chǎng)在MEMS制造方面，則與臺積電等專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，或有提供晶圓代工服務(wù)的IDM合作，至于 MEMS后段制程，包括日月光等專(zhuān)業(yè)委外封測廠(chǎng)，及京元電、菱生等消費性IC測試廠(chǎng)均已跨足MEMS封測領(lǐng)域。

　　韓廠(chǎng)三星電子 (Samsung Electronics)與樂(lè )金電子(LG Electronics)為全球MEMS元件主要采購業(yè)者，為朝MEMS制造本土化邁進(jìn)，南韓政府于2011年扶植MEMS制造公司GMEMS成立，GMEMS自2013年5月起承接全球MEMS設計公司的代工生產(chǎn)訂單，然因技術(shù)能力不足，在難以轉虧為盈的情況下，已于2014年7月中斷所有設備運轉，顯示南韓政府扶植MEMS制造公司的計畫(huà)遭遇挫敗。

　　DIGITIMES Research觀(guān)察，由于CE應用占MEMS重要性漸揚，相關(guān)MEMS業(yè)者不僅需于MEMS元件結合更多功能，同時(shí)兼顧小型化發(fā)展，且在價(jià)格競賽的情況下，亦需致力于降低成本，朝穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)等新興應用事業(yè)拓展，方有利維持競爭力。

　　2011~2014年南韓MEMS制造公司GMEMS事業(yè)發(fā)展狀況