高通驍龍810遇難題：芯片供應手機或陷入困境

　　在高端智能機市場(chǎng)，新款Android旗艦和蘋(píng)果iPhone的競爭一直很激烈。遺憾的是，雖然幾乎每年都有多款號稱(chēng)“iPhone殺手”的手機面世包括三星、LG、HTC，但是這些公司或將在不久的將來(lái)遇到些意想不到的大問(wèn)題。據Business Korea報道，由于高通驍龍810 SoC的供應問(wèn)題，原定于明年上半年亮相的多款手機，或將不得不被推遲。

　　而在受影響的廠(chǎng)商之中，三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)則首當其沖。一位不愿透露姓名的業(yè)內人士透露：

　　“高通公司遇到了難以解決的問(wèn)題，當達到一個(gè)特定的電壓時(shí)，驍龍810會(huì )過(guò)熱。而由于與AP連接的內存控制器的問(wèn)題，又會(huì )造成速度減慢。此外，Adreno 430 GPU的驅動(dòng)方面也遇到了一個(gè)錯誤”。

　　作為一款八核SoC，驍龍810整合了四個(gè)A57和四核A53核心，此外它還支持64位和超高清顯示屏。

　　盡管三星可以為Galaxy S6配備自家的Exynos芯片，但根據以往，該公司仍需要在部分地區使用采用高通平臺的變種機型。

　　LG方面，該公司暫時(shí)還沒(méi)有自行生產(chǎn)芯片解決方案，并運用于自家下一款高端智能機的計劃，因此驍龍810的生產(chǎn)延遲或將對其造成極大的影響。

　　至于這些廠(chǎng)家是否會(huì )硬著(zhù)頭皮發(fā)布新機，目前還言之尚早，剩下的一切就看高通的了。