Tick-Tock策略失效：7nm工藝將推遲！

　　Intel之前提出了一個(gè)名為“Tick-Tock”(鐘擺，滴答)的戰略，每2年為一個(gè)周期，Tick階段升級工藝，Tock階段升級處理器架構，在過(guò)去的5年中這個(gè)戰略很有效，AMD不論是工藝還是架構更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段，Intel的Tick-Tock戰略逐漸失效，之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風(fēng)險。

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　　14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布，不過(guò)進(jìn)度一再延期，目前雖然有部分Core M處理器量產(chǎn)了，但主要針對便攜本市場(chǎng)，桌面級14nm工藝還要等到明年Q2季度了，相比原計劃晚了差不多一年。

　　14nm之后就是10nm了，按照Intel最初的預計，10nm工藝應該是在2015年推出，不過(guò)現在來(lái)看2016年能推出10nm工藝就不錯了。此外，在10nm節點(diǎn)，半導體工業(yè)還會(huì )面臨一次重大升級——EUV極紫外光刻工藝，不過(guò)Intel對EUV的進(jìn)度有點(diǎn)不自信，他們在10nm節點(diǎn)很可能也不會(huì )使用EUV工藝，倒是TSMC更積極，目前正在部署4套EUV設備，準備在2016年底的10nm工藝上試產(chǎn)。

　　再往后就是7nm工藝了，Intel原本預計在2017年推出，不過(guò)現在來(lái)看，10nm之后的工藝研發(fā)越來(lái)越困難，2018年能夠推出7nm工藝就已經(jīng)不錯了。

　　至于AMD，他們已經(jīng)沒(méi)有晶圓廠(chǎng)，芯片制造需要依賴(lài)Globalfoundries、TSMC等代工廠(chǎng)。AMD目前的主力依然是28nm工藝，2015年的Carrizo APU還是維持28nm工藝，AMD表示他們的節能并不完全依賴(lài)工藝，架構升級更關(guān)鍵，未來(lái)5年APU能效提升25倍靠的就是這些。

　　此外，部分低功耗APU及ARM芯片上會(huì )升級20nm工藝，再之后就該是16nm、14nm FinFET工藝了，TSMC、三星/Globalfoundries明年分別大規模量產(chǎn)這兩種工藝，其中后者的進(jìn)度會(huì )更快一些，TSMC量產(chǎn)要等到明年Q3季度，AMD的大殺器Zen架構就要看這兩家代工廠(chǎng)的表現了。