高通欲擴充版圖 目標是可穿戴
世界上最大的移動(dòng)設備芯片制造商意欲擴充版圖,向汽車(chē)、家居等可穿戴領(lǐng)域延伸,或許在未來(lái)幾年,就會(huì )變得觸手可及。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/266099.htm上周在紐約舉行的一次股東會(huì )議上,高通總裁Steve Mollenkopf向分析師表示,“今時(shí)今日的汽車(chē)真的是很棒的融合智能手機科技的平臺?!?/p>
高通正在研發(fā)讓汽車(chē)相互“看見(jiàn)”及“交流”的技術(shù)。這會(huì )刺激物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,加速把所有設備聯(lián)系到一起的進(jìn)程。從燈管到服飾,從恒溫器到爐灶,一切皆可連上互聯(lián)網(wǎng)。公司也正在向平板電腦進(jìn)軍。
隨著(zhù)智能手機的銷(xiāo)售量放緩,高通正謀劃著(zhù)在新設備上找尋新出路。管理層表示,他們會(huì )繼續看好自家公司的手機芯片生意,特別是在中低端機市場(chǎng)上,同時(shí)也會(huì )在汽車(chē)、家居及城建上尋找商機。高通上個(gè)財年的總收入是265億美元,但其中為相關(guān)的新領(lǐng)域籌集的資金就超過(guò)10億美元。
高通的此番的舉動(dòng)是受兩個(gè)主要競爭對手刺激:英特爾今年開(kāi)始出售可穿戴設備,而Nvidia英偉達現在也開(kāi)始販賣(mài)平板電腦和手控游戲系統。
投行加通貝祥的分析師Mike Walkley指出,隨著(zhù)可聯(lián)網(wǎng)設備的增多,高通進(jìn)入新市場(chǎng)的舉措可以促進(jìn)高通加速發(fā)展。由于智能手機很可能成為設備的集成控制器,高通采取的策略無(wú)疑是合情合理的。
高通同時(shí)也宣布了向數據中心推廣芯片的計劃。此舉將把高通和時(shí)下服務(wù)器芯片的霸主英特爾放在新的擂臺上。這個(gè)市場(chǎng)可能將在2020年在全球范圍內達到200億美元。
Mollenkopf說(shuō)道:“建立起市場(chǎng)需要一些時(shí)間,不過(guò)我們覺(jué)得這是個(gè)挺好玩的機會(huì )?!?/p>
高通意圖進(jìn)軍服務(wù)器,可視作是想與英特爾一較高下。英特爾近年發(fā)展神速,雖然在移動(dòng)芯片上仍不夠給力。
英特爾在上周對高通的服務(wù)器進(jìn)軍計劃發(fā)表了評論?!拔覀儠?huì )認真對待每一次競爭。我們對自己目前的產(chǎn)品、產(chǎn)品線(xiàn)、創(chuàng )新能力以及滿(mǎn)足客戶(hù)需求的能力上都很有信心,歡迎對手們發(fā)起挑戰?!?/p>
高通之所以公布了那么多新動(dòng)靜,是因為先前在中國出了點(diǎn)問(wèn)題——高通涉嫌違反反壟斷法,正在接受中國政府調查。高通的管理層頻頻提及中國,不過(guò)并沒(méi)有過(guò)多提到調查細節,或調查結束的日期。
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