通過(guò)肖特基整流器滿(mǎn)足對隱藏式可穿戴設備的需求

在當今快節奏的世界中，消費者需要越來(lái)越強大而緊湊的電子設備。從智能手機和筆記本電腦到可穿戴技術(shù)，這些設備必須提供高性能，同時(shí)適應我們日益移動(dòng)的生活方式。工程師不斷尋求創(chuàng )新的解決方案來(lái)滿(mǎn)足這些需求，并提高設備效率、電池壽命和整體用戶(hù)體驗。

電池技術(shù)的進(jìn)步已經(jīng)開(kāi)發(fā)出更小、更輕、功率密度更高的電池，例如鋰離子 （Li-ion） 和鋰離子聚合物 （LiPo） 電池。利用這些進(jìn)步，需要將相關(guān)電路小型化，以有效地處理電源需求。肖特基整流器等元件是實(shí)現這一目標的關(guān)鍵，因為它們可以有效地增強電源管理并散熱。平衡功率傳輸與尺寸對于保持現代電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。

在開(kāi)發(fā)新的消費類(lèi)設備時(shí)，追求效率改進(jìn)通常只涉及適度的增量增強。盡管如此，這些改進(jìn)仍會(huì )轉化為消費者的利益，例如更小、更高性能的產(chǎn)品，并為制造商帶來(lái)競爭優(yōu)勢。

消費者希望他們的可穿戴設備（包括智能手表、健身追蹤器、耳塞、藍牙耳機和 VR 耳機）繼續變得更小、更輕，同時(shí)提供穩步提高的性能。滿(mǎn)足消費者的期望需要高功率密度、緊湊的尺寸、輕量化和更長(cháng)的電池運行時(shí)間。這些要求推動(dòng)了對電路、電池和先進(jìn)元件封裝創(chuàng )新解決方案的需求。

組件封裝對于決定設備尺寸、性能和可靠性至關(guān)重要。傳統包裝體積龐大，并帶來(lái)熱挑戰。相比之下，芯片級封裝 （CSP） 將封裝尺寸最小化到接近芯片本身的尺寸，從而提供多項優(yōu)勢：

• 減少占地面積和外形：CSP 占用的 PCB 空間要小得多。

• 減輕重量：CSP 明顯更輕。

• 減少對環(huán)境的影響：完全無(wú)鉛 （Pb-free） 且完全符合 RoHS 3.0 標準。

• 改進(jìn)的散熱：熱量通過(guò)芯片底面上的焊盤(pán)有效地引導到 PCB 中，從而降低了熱阻和冷卻預算。

• 增強的性能和可靠性：由于卓越的熱管理，CSP 組件在較冷的溫度下提供更高的功率密度。

為了滿(mǎn)足產(chǎn)品設計師的需求，例如可穿戴設備的需求，Diodes 公司推出了 2A 肖特基溝槽式整流器 SDT2U60CP3，采用 X3-DSN1406-2 封裝。它僅占用大型 SMB 封裝肖特基整流器所需 PCB 面積的 3.4%，顯著(zhù)降低了 PCB 空間要求。它的重量?jì)H為 1 毫克，重量減輕了 99%，有助于實(shí)現輕量化設計。

選擇肖特基整流器時(shí)的一個(gè)重要考慮因素是正向壓降 （VF).這對于阻塞或反極性保護電路尤其重要（圖 1）。

圖 1：用于阻塞或反極性保護的 CSP 肖特基整流器

在這些配置中，整流器可防止意外的反向電源連接或阻塞，例如，防止便攜式應用中的電池反向放電。當用于可穿戴耳塞時(shí)，整流器可以防止充電座中意外的反極性連接，或防止電池通過(guò)耳塞充電板意外放電。

當正向偏置時(shí)，整流器將流過(guò)的電流傳導到負載。然而，VF需要足夠低，以免對電路產(chǎn)生明顯影響，尤其是在僅以幾伏電壓運行的移動(dòng)應用程序中。

V 的較小值F也很重要，因為它與功率損失直接相關(guān)。該值乘以通過(guò)電流，以確定以熱量形式耗散的功率損耗。這屬于本文前面提到的廢物元素。SDT2U60CP3 可實(shí)現典型的 VF0.51V，這在同類(lèi)產(chǎn)品中非常低，可顯著(zhù)降低能量損失和熱輸出。

推進(jìn)可穿戴技術(shù)

開(kāi)發(fā)緊湊、輕便、高性能的肖特基整流器代表著(zhù)消費電子產(chǎn)品向前邁出了重要的一步。通過(guò)提供業(yè)界領(lǐng)先的電流密度，這些微型整流器支持設計更小、更高效的設備，從而延長(cháng)電池壽命并提高性能。隨著(zhù)可穿戴技術(shù)和緊湊型電子產(chǎn)品的發(fā)展，集成這些先進(jìn)的組件將成為滿(mǎn)足下一代消費設備需求的關(guān)鍵。