聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

　　根據高盛證券最新供應鏈查訪(fǎng)，發(fā)現聯(lián)發(fā)科高規4G芯片6595本季出貨飆上500萬(wàn)顆，滲透率優(yōu)于預期，加上TCL明年起擴大一倍以上對聯(lián)發(fā)科的高階采購，將使得本季、明年首季毛利率，均優(yōu)于市場(chǎng)預期;美林證券亦同步重申看好。

　　高盛亞太半導體團隊近期拜訪(fǎng)聯(lián)發(fā)科、TCL、聯(lián)想、酷派等四家手機上下游供應商，發(fā)現中國大陸市場(chǎng)對于高階4G的系統級芯片需求量非常大，預估本季2,000萬(wàn)顆、明年5,400萬(wàn)顆。以TCL為例，明年起將對聯(lián)發(fā)科4G高階的SOC芯片6735、6735M采購比率，將從20%增至50%，顯示該款產(chǎn)品具有高度吸引力。

　　包括美林、高盛、摩根士丹利、巴克萊等四家外資，近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上。美林全球半導體主管何浩銘的觀(guān)點(diǎn)是，中國智能型手機單位售價(jià)(ASP)不斷提升，有利聯(lián)發(fā)科市占。巴克萊與高盛的論點(diǎn)，同樣著(zhù)眼第4季毛利率將比市場(chǎng)預期更好。

　　圖/經(jīng)濟日報提供

　　多家外資加持下，聯(lián)發(fā)科昨(26)日股價(jià)上漲7元，收在457元，成功站上季線(xiàn)，成交量4,343張。

　　此外，針對聯(lián)發(fā)科與魅族之間的關(guān)系，高盛證券半導體分析師呂東風(fēng)表示，三星向來(lái)是中國智能機品牌魅族旗艦機的處理器供應商，魅族在挑選聯(lián)發(fā)科的MT 6595作為MX4處理器之前，MX4 Pro就已決定使用三星的處理器。MX4性能表現優(yōu)，有助聯(lián)發(fā)科奪下魅族未來(lái)旗艦機的訂單。

　　呂東風(fēng)說(shuō)，MX4銷(xiāo)量?jì)?yōu)異，讓魅族取得成功;對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，MX4也是魅族首款采用聯(lián)發(fā)科系統級芯片的智能機。高盛預計，聯(lián)發(fā)科將加速高端系統級芯片的問(wèn)世時(shí)間，包括：年底的6795、明年6月采20納米制程的系統級芯片，以及明年底采FinFET制程的系統級芯片，不僅縮小與競爭對手的差距，聯(lián)發(fā)科FinFET制程系統級芯片更可能是全球首款。