手機觸控IC崩跌 明年更糟

　　近三年大陸手機觸控IC價(jià)格狂砍，在無(wú)利可圖之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國際大廠(chǎng)決定不再奉陪，轉向觸控與驅動(dòng)整合的TDDI晶片、指紋辨識晶片發(fā)展，把這個(gè)虛有其表的市場(chǎng)讓給中國臺灣與中國大陸廠(chǎng)商自相殘殺。

　　無(wú)利可圖 國際大廠(chǎng)撤出

　　目前大陸觸控IC市場(chǎng)為兩岸IC設計業(yè)者天下，龍頭為F-敦泰，市占率約40-50%，其次為聯(lián)發(fā)科轉投資的中國匯頂，市占率約20-30%，外商則占10-20%，近年來(lái)中國本土品牌手機走高規低價(jià)風(fēng)潮，為了有效降低成本，勢必針對面板、IC晶片等關(guān)鍵零組件進(jìn)行砍價(jià)，IC設計業(yè)者為了接單搶市，價(jià)格砍了又砍，贏(yíng)了面子，但漸漸輸了里子，從去年底起到今年第三季，手機觸控IC平均產(chǎn)品價(jià)格(ASP)已跌掉25%，5寸以下觸控IC現已殺到 0.6美元，5寸以上觸控IC報價(jià)則跌破1美元，明年報價(jià)恐還有得跌。

　　依照IC設計產(chǎn)業(yè)慣例，產(chǎn)品毛利總是隨著(zhù)上市時(shí)間呈現先高后低，新IC晶片推出時(shí)，毛利率一定相對最高，隨著(zhù)量產(chǎn)規模放大，生產(chǎn)成本降低，價(jià)格同樣也會(huì )下滑，價(jià)格下滑的速度通常比成本下降更快，因此，IC設計業(yè)者必須不斷推陳出新，維持應有的獲利表現。

　　因傳統外掛觸控IC的單價(jià)與毛利不斷向下，法人分析，F-敦泰明年的動(dòng)能將取決于On-Cell 觸控 IC、In-Cell觸 控IC出貨表現，On-Cell觸控IC已與中國天馬、華映、彩晶等面板廠(chǎng)合作，但因面板廠(chǎng)量產(chǎn)良率偏低無(wú)法沖高出貨，今年原訂出貨占比可達15%以上，僅有個(gè)位數， 至于In-Cell難度高，更需要時(shí)間，與旭曜合并開(kāi)發(fā)的IDC整合型單晶片明年量產(chǎn)，指紋辨識新品明年上市，但明年新品貢獻效應仍需觀(guān)察。