高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據制高點(diǎn)

　　英偉達仍在憑借其Tegra系列芯片奮力拼搏于芯片市場(chǎng)。盡管Nexus 9和Shield Tablet中的新Tegra K1處理器性能較好，不過(guò)，英偉達公司事實(shí)上還是撤出了智能手機市場(chǎng)。2012年HTC One X產(chǎn)品所使用的Tegra 3處理器只是英偉達公司阻擊高通Snapdragon芯片騰飛的最后一次努力，事實(shí)上，Snapdragon當時(shí)日漸成為主流移動(dòng)芯片處理器。當搭載高通芯片的手機在美國市場(chǎng)推出之后，業(yè)界終于認識到整合了LTE連接功能的芯片是何等重要。

　　盡管高通在智能手機制造當中享有較好的聲譽(yù)，但是，事實(shí)也表明，作為唯一具有競爭優(yōu)勢的處理器供應商，高通芯片的選擇余地不足也引發(fā)了業(yè)界的擔憂(yōu)。

　　華為公司已經(jīng)研發(fā)出自己的四核處理器，三星也繼續生產(chǎn)長(cháng)期運行的Exynos系列處理器，此外，LG也剛剛宣布了八核NUCLUN處理器。不過(guò)，LG也很快發(fā)表聲明，稱(chēng)“我們的NUCLUN處理器能夠為我們提供更多的靈活性，但永遠無(wú)法代替高通Snapdragon芯片。”

　　高通目前在移動(dòng)芯片領(lǐng)域擁有無(wú)懈可擊的領(lǐng)先優(yōu)勢，如果業(yè)界沒(méi)有其它制造商能夠生產(chǎn)更好更有效的LTE解決方案，那么高通的這種領(lǐng)先地位將難以撼動(dòng)。英特爾一直在努力超過(guò)高通，另外，聯(lián)發(fā)科技也因為在入門(mén)級智能手機芯片方面取得了一些成功，盡管如此，高通芯片在智能手機市場(chǎng)的份額卻因為Snapdragon技術(shù)的強大支持而一直居高不下。

　　能夠讓高通的潛在競爭對手更加望而生畏的一點(diǎn)——就是該公司也在進(jìn)軍智能手表和其它可連接設備等領(lǐng)域。LG公司的G Watch R產(chǎn)品就搭載了Snapdragon 400芯片處理器，這一性能大大超過(guò)了Moto 360的早已過(guò)時(shí)的德州儀器公司的處理器。即使是Gear S(三星努力擺脫谷歌Android系統的產(chǎn)品)，也無(wú)法不使用Snapdragon芯片。

　　業(yè)界認為，預計到今年底，將有10多億臺設備的主板會(huì )使用高通的3G或4G技術(shù)。高通目前預計，該公司的年度凈利潤可能將達到上百億美元，而其最近一個(gè)財季的凈利潤也超過(guò)了22.4億美元。

　　為了在移動(dòng)領(lǐng)域占據最高點(diǎn)，高通已經(jīng)做出許多正確的事，而很少犯錯。在WiMAX與LTE決戰下一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的鄒爭斗中，高通選擇了正確的一面。高通已經(jīng)在其硅片中整合新功能，這將有助于高通的合作伙伴，而且對終端用戶(hù)也非常有益。對于一家現在擁有神一般杰出地位的公司而言，高通的進(jìn)步一直循序漸進(jìn)式的。

　　在競爭白熱化的移動(dòng)市場(chǎng)，競爭當然一直存在，不過(guò)，當今時(shí)代的移動(dòng)創(chuàng )新，無(wú)論是Droid Turbo、HTC Sensor Hub還是Lumia Refocus相關(guān)的產(chǎn)品，都是以高通芯片為基礎。