三星小米密謀大招：芯片運行速度將為上一代三倍

　　目前旗艦級手機上常用的存儲芯片大都支持eMMC 5.0規范，其理論上最大傳輸速度可達400MB/s。而據說(shuō)三星和小米等正準備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲芯片，其理論傳輸速度高達1.2GB/s。

　　UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換。它支持全雙工運行，可同時(shí)讀寫(xiě)操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫(xiě)必須分開(kāi)執行，指令也是打包的。

　　上述消息來(lái)自韓國媒體ETNews，該媒體表示三星內部人士表示，采用UFS存儲芯片的智能手機將于明年上市?？紤]到這項技術(shù)必然是旗艦級產(chǎn)品最先采用，它應該會(huì )率先出現在三星的Galaxy S6上。

　　除三星之外，小米也打算把UFS存儲芯片用在自家的某款旗艦產(chǎn)品上，但具體何時(shí)推出還不確定。

　　另外，UFS芯片的好處不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可謂是下一代旗艦產(chǎn)品的理想搭配。

　　但想要使用UFS 2.0存儲芯片，SOC首先要支持這一規范，在目前來(lái)說(shuō)似乎只有驍龍805一款可以實(shí)現對UFS 2.0的支持(不太確定)。