專(zhuān)訪(fǎng)士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

　　在今年的中國半導體市場(chǎng)年會(huì )上，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統計的2013年中國大陸IC設計公司銷(xiāo)售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè)，士蘭微未來(lái)將如何規劃?該公司董事長(cháng)陳向東接受了本刊獨家專(zhuān)訪(fǎng)，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來(lái)發(fā)展戰略。

　　請簡(jiǎn)要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線(xiàn)、市場(chǎng)覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點(diǎn)?目前狀況如何?有何規劃?在其各自的領(lǐng)域，您認為未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢如何?

　　成立于1997年士蘭微電子(前身杭州士蘭電子有限公司)是一家中國本土的半導體產(chǎn)品公司，除了集成電路芯片設計，我們建立了自己的集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)和LED芯片生產(chǎn)線(xiàn)，另外還建立了特殊產(chǎn)品的封裝、測試能力(比如IPM功率模塊、MEMS傳感器、高可靠性L(fǎng)ED顯示屏像素器件等)。

　　在這十多年的時(shí)間里，我們通過(guò)持續的努力，建立了國內最具規模的設計、制造一體的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，目前士蘭微電子的集成電路產(chǎn)品現在按以下五條產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行管理：電源與功率驅動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn);MCU產(chǎn)品線(xiàn);射頻與混合信號產(chǎn)品線(xiàn)(含MEMS產(chǎn)品);數字音視頻產(chǎn)品線(xiàn);物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　士蘭微今年三大增長(cháng)亮點(diǎn)包括：

　　1)LED封裝：美卡樂(lè )品牌作為在LED封裝領(lǐng)域的高端品牌已逐步被國內外眾多品牌客戶(hù)所認可，預計今年增長(cháng)200%以上。

　　2)器件成品:公司在IGBT等功率器件成品的推廣上取得成效，產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入品牌客戶(hù)及特定的應用領(lǐng)域(如電焊機、變頻電機等市場(chǎng))，受益于下游節能減排的長(cháng)期趨勢以及進(jìn)口替代，該業(yè)務(wù)一直保持高增長(cháng)，預計今年增速保持在50%以上。

　　3)電路產(chǎn)品：電源管理芯片一直是公司的重點(diǎn)產(chǎn)品，LED驅動(dòng)電路帶動(dòng)下的電路產(chǎn)品今年預計增長(cháng)20%。

　　士蘭微電子在上述的幾個(gè)電路產(chǎn)品線(xiàn)都在加強投入，結合我們的產(chǎn)業(yè)布局，從今天的視角看都比較有特色：

　　電源與功率驅動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)是我們的產(chǎn)品設計與自己的芯片生產(chǎn)線(xiàn)結合得非常緊密的一條產(chǎn)品線(xiàn)，目前在LED照明驅動(dòng)電路、AC-DC電源電路、IPM智能功率模塊等產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展得比較好。這一方面得益于我們這些年來(lái)在產(chǎn)品的定義、電路細節的設計、系統驗證等方面取得的技術(shù)能力提升，同時(shí)也得益于士蘭芯片生產(chǎn)線(xiàn)上開(kāi)發(fā)的有特色的BCD、BiCMOS工藝和各種功率半導體器件。

　　公司內部已在推動(dòng)各產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)融合，針對應用系統進(jìn)行研發(fā)。比如，針對變頻電機的驅動(dòng)系統，我們已經(jīng)完成了核心的算法，推出了小功率變頻電機的控制芯片，接下來(lái)我們將研究數千瓦級的變頻電機控制芯片。

　　更大功率的控制與驅動(dòng)是我們這條產(chǎn)品線(xiàn)今后發(fā)展的目標。

　　在市場(chǎng)定位方面，在士蘭微已覆蓋或未覆蓋的市場(chǎng)領(lǐng)域，看好哪些市場(chǎng)?預計在近幾年該市場(chǎng)潛力如何?士蘭微對這一市場(chǎng)是否有何規劃?

　　集成電路有許多新興的市場(chǎng)應用，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會(huì )也非常大;依據自身現有的產(chǎn)品和技術(shù)基礎，士蘭微電子看好下述幾個(gè)方面的市場(chǎng)機會(huì )：

　　新型的功率半導體器件在再生能源的高效變換驅動(dòng)中的應用，如太陽(yáng)光伏、風(fēng)電等逆變系統;

　　功率變換方案中的功率控制系統;

　　LED智能照明系統;

　　應用于智能終端、穿戴式設備、物聯(lián)網(wǎng)的各類(lèi)MEMS傳感器;

　　在上述產(chǎn)品領(lǐng)域，我們都已經(jīng)投入了資源和力量，期望能有較大的收獲。而LED智能照明系統在未來(lái)一段時(shí)間將會(huì )有較快的發(fā)展。它將結合無(wú)線(xiàn)、電力線(xiàn)傳輸、功率驅動(dòng)、MCU、傳感器等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，這一市場(chǎng)士蘭微電子也將投入較多的資源。

　　作為本土為數不多的半導體IDM企業(yè)，士蘭微當初為何選擇了這一模式而未選擇Fabless模式?您對這兩種模式的發(fā)展趨勢持怎樣的觀(guān)點(diǎn)?士蘭微是否打算為其他IC設計企業(yè)提供代工服務(wù)?

　　士蘭微電子在成立不久就投資建設了芯片生產(chǎn)線(xiàn)，我們認為設計制造一體的模式有利于一些需要特殊工藝支撐的產(chǎn)品的研發(fā)，這些產(chǎn)品包括半導體分立器件和需要特殊工藝的集成電路。

　　在半導體產(chǎn)品毛利持續走低的產(chǎn)業(yè)背景下，產(chǎn)品公司自己建芯片生產(chǎn)線(xiàn)，資金和財務(wù)壓力都是比較大的，這一點(diǎn)我們當初在建芯片生產(chǎn)線(xiàn)的時(shí)候就預估到了，但我們希望走一條特殊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。從現在的情況來(lái)看，過(guò)程中有波折，但還算走出來(lái)了，并且也已經(jīng)展現了較好的發(fā)展前景。

　　Fabless應該是集成電路產(chǎn)品公司發(fā)展的主要模式，其芯片生產(chǎn)和封裝走代工的方式。產(chǎn)品公司可以集中資源進(jìn)行創(chuàng )新產(chǎn)品的設計與市場(chǎng)的開(kāi)拓。而IDM模式對于特殊工藝產(chǎn)品的研發(fā)有優(yōu)勢，在達到一定的規模之后也具有成本優(yōu)勢，兩者是相互補充的。

　　士蘭的芯片生產(chǎn)線(xiàn)目前重點(diǎn)服務(wù)于自己設計的產(chǎn)品。

　　士蘭微剛榮獲了2014年中國十大集成電路設計企業(yè)稱(chēng)號，您如何評價(jià)本土IC設計產(chǎn)業(yè)現狀?當前階段這一產(chǎn)業(yè)包括士蘭微仍有哪些瓶頸和挑戰?突破和機遇如何?

　　國內的集成電路芯片設計產(chǎn)業(yè)這幾年應該發(fā)展得相當不錯，在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導下，大量的海外留學(xué)生回國在芯片設計領(lǐng)域創(chuàng )業(yè)、創(chuàng )新，國內許多有實(shí)力的系統整機公司也進(jìn)入核心的芯片設計業(yè)務(wù)，這是支撐我們國家未來(lái)芯片設計產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展的基礎。

　　國內的芯片設計企業(yè)如何提高產(chǎn)品的附加值、向高精尖的產(chǎn)品發(fā)展、向工業(yè)應用領(lǐng)域拓展、向全球知名整機品牌推進(jìn)是考驗未來(lái)中國芯片設計業(yè)成長(cháng)的幾個(gè)關(guān)鍵門(mén)檻。要突破這幾個(gè)門(mén)檻，需要的是我們國家大市場(chǎng)的支撐、企業(yè)長(cháng)期有耐心的研發(fā)資源投入，更需要的是時(shí)間。

　　我有注意到士蘭微開(kāi)始進(jìn)入MEMS傳感器領(lǐng)域，目前發(fā)展處于哪一階段?您如何評價(jià)MEMS技術(shù)和市場(chǎng)?士蘭微進(jìn)入這一領(lǐng)域有何優(yōu)勢?目標如何?

　　利用自己有芯片生產(chǎn)線(xiàn)的條件，士蘭微電子在三年前開(kāi)始MEMS芯片與封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，目前三軸加速度傳感器(3mmx3mm及2mmx2mm)已實(shí)現KK量級的批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售;磁傳感器(1.6mmx1.6mm)已在進(jìn)行市場(chǎng)推廣;單軸、三軸陀螺儀(3mmx3mm)已在進(jìn)行工程送樣;壓力傳感器即將完成工藝開(kāi)發(fā)。

　　MEMS傳感器在智能移動(dòng)終端和可穿戴式設備上已經(jīng)有著(zhù)廣泛的應用，同時(shí)隨著(zhù)IoT概念的發(fā)酵，MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)前景更加看好。今后的技術(shù)趨勢是進(jìn)一步縮小封裝體積，進(jìn)一步降低功耗。

　　MEMS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需要有特殊工藝生產(chǎn)線(xiàn)的支撐，同時(shí)也需要特殊的封裝技術(shù)。士蘭微電子在這方面已經(jīng)有裝備和技術(shù)基礎，同時(shí)，士蘭微電子也擁有相關(guān)的混合信號處理技術(shù)，可以完整地實(shí)現多個(gè)種類(lèi)的MEMS產(chǎn)品的設計、制造、封裝、測試、應用等的技術(shù)開(kāi)發(fā)，且具備非常明顯的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。

　　除了MEMS傳感器產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)投入，士蘭微電子已在各類(lèi)傳感器的應用算法研究上投入了較大的資源，同時(shí)將推出一系列基于A(yíng)RM-CortexM系列的SensorHub，為客戶(hù)在各類(lèi)應用中導入智能傳感器提供最大便利。

　　此外，士蘭微電子還將安排其它種類(lèi)的傳感器產(chǎn)品的研發(fā)，包括聲學(xué)、光學(xué)、環(huán)境、RF-MEMS等。

　　在公司整體發(fā)展規劃方面，面對一些新興的技術(shù)和市場(chǎng)，士蘭微未來(lái)如何定位?面對國內外IC企業(yè)的競爭，士蘭微是否有獨特的發(fā)展思路?

　　通過(guò)對上述問(wèn)題的回答，已經(jīng)可以清晰地看到士蘭微電子的技術(shù)和產(chǎn)品定位。我們走IDM的模式，不是什么工藝都要我們自己做，而是做一些非常特殊的工藝和產(chǎn)品，加快產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。

　　針對標準的工藝和封裝，我們將充分利用外部的條件，士蘭微電子的主要目標是發(fā)展產(chǎn)品和系統。