物聯(lián)網(wǎng)商機倍增 帶旺半導體元件

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機看俏，科技廠(chǎng)商競相投入，顧能最看好其中感測元件成長(cháng)力道，但因半導體元件單價(jià)偏低，藍牙及WiFi元件6年內單價(jià)更將下跌逾50%。

　　感測元件成長(cháng)最強

　　分析師建議臺灣半導體業(yè)者必須瞭解物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)及競爭態(tài)勢，鎖定正確應用，瞭解供應鏈建立夥伴關(guān)系，以規模量提高產(chǎn)值貢獻。

　　物聯(lián)網(wǎng)商機在未來(lái)2~3年內會(huì )快速發(fā)展，顧能研究副總裁Dean Freeman表示，今年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值約100億美元，到2018年將增至240億美元(約7200億元臺幣)，翻倍成長(cháng)，帶動(dòng)3大半導體元件包括處理器、感測、通訊元件需求加溫，其中感測元件成長(cháng)力道最高，通訊跟處理元件較為穩定。

　　Dean Freeman表示，成本對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)而言重要度高，元件所需晶圓廠(chǎng)以8寸廠(chǎng)成熟制程為主，先進(jìn)制程需求不高，但有少量多樣特性，半導體產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)能規劃需要更精細，但好處是可從中獲利。

　　元件單價(jià)偏低，對臺灣半導體業(yè)者而言，必須靠大量生產(chǎn)才能得到足夠產(chǎn)值。