武漢新芯挺進(jìn)國家級存儲器研發(fā)平臺

　　“每道門(mén)都需要密碼。”近日，記者從魯巷廣場(chǎng)往南走10余公里，來(lái)到了武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：武漢新芯)總部所在地。在光谷的東南部腹地，武漢新芯給記者最深的印象就是：嚴謹而神秘。

　　一棟五層高的白色辦公樓緊連著(zhù)一大片封閉的生產(chǎn)區，在經(jīng)過(guò)層層安保程序后，記者才被允許進(jìn)入公司園區內。作為一家高精尖企業(yè)，為保證產(chǎn)品質(zhì)量，該公司辦公區域的每一道門(mén)都需要磁卡和密碼驗證才能放行。與之配套，整個(gè)園區的每一個(gè)關(guān)鍵區域都標注有責任人，姓名、職務(wù)和聯(lián)系方式等基本信息全部公示。“這就是制作集成電路的材料。”指著(zhù)一片薄薄的圓狀晶片，武漢新芯相關(guān)工作人員介紹說(shuō)，該薄片先由石英砂精煉而成單晶硅晶棒，經(jīng)過(guò)照相制版、研磨、拋光和切片等程序，就可以制造集成電路的基本原料——硅晶圓片，這也是武漢新芯發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)的重要載體。

　　就在國慶前夕，在該公司一個(gè)簡(jiǎn)潔的會(huì )議室里，武漢新芯與全球最大閃存公司美國飛索半導(Spansion)正式簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3DNAND(三維閃存芯片)。該公司也成為目前國內首個(gè)進(jìn)軍這一領(lǐng)域的半導體企業(yè)。按照協(xié)議，雙方將快速切入三維閃存芯片領(lǐng)域，項目預計在2016年底投產(chǎn)、2017年進(jìn)入全面量產(chǎn)、2018年生產(chǎn)能力將會(huì )達到20萬(wàn)片。“這次，我們與美國、日本和韓國等強手站上同一起跑線(xiàn)。”武漢新芯副總經(jīng)理李平信心滿(mǎn)滿(mǎn)地說(shuō)。

　　承載著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)的“湖北夢(mèng)”，武漢新芯目前閃存芯片出貨量已突破10萬(wàn)片。武漢新芯董事長(cháng)王繼增高興地表示，這一數字將具有里程碑式的意義，“有助于鞏固武漢新芯在存儲器產(chǎn)品中的領(lǐng)導地位”。

　　實(shí)際上，一直以來(lái)，這家光谷企業(yè)創(chuàng )新的步伐未曾停歇。不久前，由國家科技部主導，匯聚清華、北大、中科院微電子所和中芯國際等國內頂級科研力量的“集成電路先導技術(shù)研究院”正式成立，武漢新芯也是其為數不多的成員之一。以武漢新芯為主體，光谷正在申建國家級存儲器工程技術(shù)中心，打造全國最大的存儲器及特殊工藝研發(fā)和生產(chǎn)基地。