聯(lián)發(fā)科創(chuàng )辦創(chuàng )意實(shí)驗室主攻物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)

　　谷歌眼鏡、Pebble、Gear、Gear VR、Apple Watch和Android Wear…在過(guò)去的幾年里我們已經(jīng)看到越來(lái)越多的可穿戴產(chǎn)品和平臺不斷的出現在面前。盡管目前許多廠(chǎng)商都對可穿戴市場(chǎng)產(chǎn)生了濃厚的興趣，但是這個(gè)領(lǐng)域以及 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)目前很大程度上還處于幼年期，而有越來(lái)越多的公司也正計劃通過(guò)各種方式加入進(jìn)來(lái)。

　　全球知名芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科現在正式創(chuàng )辦了“聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室”(MediaTek labs)來(lái)幫助不同背景與技術(shù)水平的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者加速穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置的開(kāi)發(fā)，此計畫(huà)為全球開(kāi)發(fā)者、創(chuàng )客和服務(wù)供應商提供軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)、硬件開(kāi)發(fā)套件(HDK)、技術(shù)文件與技術(shù)及商業(yè)上的全面支持。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室項目初期將以L(fǎng)inkIt開(kāi)發(fā)平臺為主，平臺主要以Aster(MT2502)系統單晶片為核心。LinkIt開(kāi)發(fā)平臺具備完整的聯(lián)網(wǎng)功能和良好的擴充性，通過(guò)高度整合以降低額外硬體連接設備的數量。此外，聯(lián)發(fā)科也提供的硬件參考設計，可讓開(kāi)發(fā)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)原型設備的流程可更加簡(jiǎn)化且更具成本效益。初期以聯(lián)發(fā)科LinkIt開(kāi)發(fā)平臺為主，該平臺的基礎晶片正是聯(lián)發(fā)科自家專(zhuān)為穿戴式等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)裝置而設計的系統單晶片Aster(MT2502)。

　　LinkIt開(kāi)發(fā)平臺組成包括：系統單晶片(SoC)Aster為全球體積最小、已商用的穿戴式芯片，可搭配Wi-Fi和GPS芯片組提供高性能、低功耗表現，搭配LinkIt OS平臺，LinkIt One硬件開(kāi)發(fā)套件，加上軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，創(chuàng )客可利用軟體開(kāi)發(fā)套件中所提供的應用程序界面(API)、將現有的Arduino編碼遷移到LinkIt One平臺上。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室副總裁Marc Naddell表示，該實(shí)驗室成立后，可為業(yè)余玩家、學(xué)生、專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者和設計師們開(kāi)創(chuàng )一個(gè)新的充滿(mǎn)各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創(chuàng )意與創(chuàng )新能力。透過(guò)聯(lián)發(fā)科技的創(chuàng )意實(shí)驗室，將推動(dòng)下一波消費性電子設備和Apps開(kāi)發(fā)浪潮，讓全世界所有事物都可以實(shí)現互聯(lián)。

　　該實(shí)驗室除了發(fā)展可穿戴設備芯片和平臺之外，也是為了吸引公司在歐美受到更多的關(guān)注。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在加州的圣何塞建立了公司，并且通過(guò)多年的發(fā)展成為了入門(mén)級廉價(jià)設備中主要的芯片提供商。