臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營(yíng)運成果出爐
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根據WSTS統計，14Q2全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達827億美元，較上季(14Q1)成長(cháng)5.4%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)10.8%;銷(xiāo)售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長(cháng)8.1%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)2.1%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/262456.htm
2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統計結果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供
14Q2美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達160億美元，較上季(14Q1)成長(cháng)5.1%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)12.1%;日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達89億美元，較上季(14Q1)成長(cháng)4.9%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)8.5%;歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達96億美元，較上季(14Q1)成長(cháng)3.5%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)12.1%;亞太區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達483億美元，較上季(14Q1)成長(cháng)6.0%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)10.5%。其中，中國大陸半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達226億美元，較上季(14Q1)成長(cháng)9.2%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)13.7%。
2014年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,512億元(USD$18.5B)，較上季(14Q1)成長(cháng)16.4%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)14.8%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,456億元(USD$4.9B)，較上季(14Q1)成長(cháng)16.2%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)19.7%;IC制造業(yè)為新臺幣2,880億元(USD$9.7B)，較上季(14Q1)成長(cháng)17.2%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)13.5%，其中晶圓代工產(chǎn)值為新臺幣2,215億元(USD$7.4B)，較上季(14Q1)成長(cháng)22.6%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)12.3%，記憶體制造為新臺幣665億元(USD$2.2B)，較上季(14Q1)成長(cháng)2.2%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)17.7%;IC封裝業(yè)為新臺幣815億元(USD$2.7B)，較上季(14Q1)成長(cháng)14.8%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)12.6%;IC測試業(yè)為新臺幣361億元(USD$1.2B)，較上季(14Q1)成長(cháng)14.6%，較去年同期(13Q2)成長(cháng)12.1%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。
2010年—2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供
工研院預估2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣22,167億元(USD$74.4B)，較2013年成長(cháng)17.4%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣5,575億元(USD$19.6B)，較2013年成長(cháng)21.2%;制造業(yè)為新臺幣11,223億元(USD$39.1B)，較2013年成長(cháng)17.1%，其中晶圓代工產(chǎn)值為新臺幣8,643億元(USD$30.2B)，較2013年成長(cháng)18.6%，記憶體制造為新臺幣2,580億元(USD$8.9B)，較2013年成長(cháng)12.0%;封裝業(yè)為新臺幣3,150億元(USD$10.9B)，較2013年成長(cháng)13.9%;測試業(yè)為新臺幣1,395億元(USD$4.8B)，較2013年成長(cháng)13.3%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。
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