單芯片大電流同步降壓方案助力簡(jiǎn)化電源設計
與傳統的降壓同步方案不一樣,目前已經(jīng)有越來(lái)越多的功率半導體廠(chǎng)商推出了單芯片的同步降壓解決方案,集成了上邊和下邊MOSFET,外部只需要一個(gè)電感及相應的控制線(xiàn)路,極大的簡(jiǎn)化了設計。比如Sipex公司的推出的PowerBlox系列(圖1)。將兩顆高性能的MOSFET和控制芯片封裝在4mm×7mm的DFN26的小封裝內,輸出電流有3A、6A和8A,馬上會(huì )推出高達12A的芯片,工作頻率從300KHz- 600KHz- 900kHz- 1300KHz可選擇。
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