電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/256369.htmJ 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝,也稱(chēng)為陶瓷QFN 或QFN-C(見(jiàn)QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?,F 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線(xiàn)的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,現在基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會(huì )有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引線(xiàn)封裝。LSI 封裝技術(shù)之一,引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側面 附近的 結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP,是日本電子機械工業(yè)會(huì )根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱(chēng)。
28、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種 封裝, 在自然空冷條件下可容許W3的功率?,F已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類(lèi)。 MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高,成本較低 。 MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn),以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn),以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會(huì ))標準對QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標準QFP(見(jiàn)QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI),在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。
35、P-(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點(diǎn)陳列載體,BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下,多數為陶瓷PGA,用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PG A。 另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機的設 備時(shí)用于評價(jià)程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進(jìn)行調試。這種封裝基本上都是 定制 品,市場(chǎng)上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現 在已經(jīng)出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經(jīng)無(wú)法分辨。為此,日本電子機械工業(yè)會(huì )于1988 年決定,把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱(chēng)為QFJ,把在四側帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。
42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱(chēng),有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠(chǎng)家用PLCC 表示帶引線(xiàn)封裝,用P-LCC 表示無(wú)引線(xiàn)封裝,以示區別。
43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得 較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側面引出,向下呈I 字 。 也稱(chēng)為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分,貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 于68。
回流焊相關(guān)文章:回流焊原理
評論