測試測量行業(yè)的五大技術(shù)發(fā)展趨勢

趨勢五：協(xié)議感知(Protocol-Aware)ATE將影響半導體的測試

如今的半導體器件變得愈加的復雜，高級的片上系統(SoC)和封裝系統(SiP)相比典型的基于矢量的器件測試而言，需要更為復雜的系統級的功能測試?，F在器件的功能也不再是通過(guò)簡(jiǎn)單的并行數字接口實(shí)現，而是更多的依賴(lài)于高速串行總線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行輸出，這就要求測試設備和器件之間能夠在指定的時(shí)鐘周期內完成高速的激勵和響應測試。

復雜的測試需求催生了協(xié)議感知(Protocol-Aware)ATE的誕生，Andrew Evans在2007國際測試會(huì )議(ITC)上發(fā)表的論文“The New ATE - Protocol Aware”中首次提出了這個(gè)概念。這是一種模仿器件真實(shí)使用環(huán)境(包括外圍接口)的方法，按照器件期望的使用方式，進(jìn)行有針對性的器件功能測試和驗證。

國際半導體測試協(xié)會(huì )(STC)和新近成立的半導體測試合作聯(lián)盟(CAST)都在考慮為自動(dòng)化測試廠(chǎng)商制定開(kāi)放的測試架構以滿(mǎn)足日益增加的半導體測試需求和降低測試成本。NI作為STC協(xié)會(huì )便攜式測試儀器模塊(PTIM)工作組的主席，正在致力于創(chuàng )建一種新的指南和標準，使得工程師能夠將第三方的模塊化測試儀器(如PXI)集成到傳統的半導體ATE中，以實(shí)現更為靈活自定義、符合“協(xié)議感知”要求的半導體測試系統。