設計自動(dòng)化測試系統電壓開(kāi)關(guān)中的常見(jiàn)挑戰

　　一個(gè)電壓源到多個(gè)負載的開(kāi)關(guān)

　　圖2給出了單個(gè)電壓源連接多個(gè)負載的情形。如果兩個(gè)或多個(gè)負載連接電源，那么由于流過(guò)公共阻抗（R）（例如測試引線(xiàn)和線(xiàn)路電阻）的電流影響，每個(gè)負載上的電壓可能會(huì )小于期望值。隨著(zhù)額外負載的接入，總電流將會(huì )增大，從而提高了公共阻抗（R）上的電壓降。

圖2.一個(gè)電壓源到多個(gè)負載的開(kāi)關(guān)

　　開(kāi)關(guān)電阻

　　當把一個(gè)電壓源切換到多個(gè)器件時(shí)，可能必須對開(kāi)關(guān)電阻產(chǎn)生的電壓降進(jìn)行補償。特別地，如果器件具有較低的電阻，流過(guò)開(kāi)關(guān)的電流可能會(huì )產(chǎn)生較大的電壓降。在遠程檢測中，負載上跨接了外部檢測電路，這種方式有助于校正開(kāi)關(guān)和布線(xiàn)上的所有電壓降。

　　低壓開(kāi)關(guān)

　　當開(kāi)關(guān)控制的信號電平為毫伏甚至更低時(shí)，采用特殊的技術(shù)有助于防止電壓誤差。這些誤差可能來(lái)自于卡上或者連接線(xiàn)中的熱電偏移電壓、開(kāi)關(guān)膜污染、磁場(chǎng)干擾或接地環(huán)路。

　　熱電偏移電壓

　　低電壓卡的一項關(guān)鍵指標是它的接觸電位，即熱電偏移電壓。熱電電壓是不同金屬構成的結點(diǎn)上的溫度差產(chǎn)生的電壓，例如鎳鐵笛簧繼電器與它們連接的銅導體之間。這種溫度梯度主要由激勵線(xiàn)圈的功耗引起的。這一偏移電壓直接疊加到信號電壓上，可以建模為一個(gè)不需要的電壓源與目標信號串聯(lián)。偏移電壓會(huì )給待測器件（DUT）所施加的激勵或伏特計測量的結果造成誤差。

　　多種因素都會(huì )影響熱電電壓導致的卡的漂移電平，包括所采用的繼電器類(lèi)型（笛簧式、固態(tài)式或機電式）、線(xiàn)圈驅動(dòng)技術(shù)（閂鎖或非閂鎖）以及用于觸點(diǎn)電鍍的材料（例如，鎳合金或金）。

　　在笛簧繼電器通電之后，它線(xiàn)圈上的功耗將使其溫度上升幾分鐘，因此在觸點(diǎn)閉合之后的幾秒鐘內完成低壓測量是非常重要的。如果在閉合之后的幾分鐘時(shí)間內進(jìn)行了很多測量，那么讀數中將會(huì )加入不斷增大的熱電電壓。熱時(shí)間常數的大小可以從幾秒到幾小時(shí)不等。即使固態(tài)繼電器沒(méi)有線(xiàn)圈損耗，內部IR壓降產(chǎn)生的熱量仍然會(huì )產(chǎn)生熱電漂移。閂鎖繼電器采用電流脈沖進(jìn)行激勵，因此具有很低的熱電漂移。

　　與開(kāi)關(guān)卡的連接也是一個(gè)產(chǎn)生發(fā)熱電壓的來(lái)源。我們應該盡量采用沒(méi)有鍍錫的銅線(xiàn)連接開(kāi)關(guān)卡，并且保持所有引線(xiàn)處于相同的溫度?？梢圆捎靡粋€(gè)短路通道構建零基值的方式對偏移電壓進(jìn)行補償。但是，這種補償方式并不理想，因為由于自熱和環(huán)境溫度的變化，偏移電壓會(huì )隨著(zhù)時(shí)間發(fā)生變化。

　　在切換低電壓同時(shí)又進(jìn)行低電阻測量時(shí)，可以采用偏移補償的方式抵消熱電偏移電壓，這需要利用兩個(gè)不同的電流值進(jìn)行兩次電壓測量。用兩次電壓測量結果的差除以?xún)纱?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/測試">測試電流的差，即可計算機出電阻的值