政策利好集成電路產(chǎn)業(yè) 或掀并購潮

　　近日，工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)，提出了包括設立國家級領(lǐng)導小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內的8項推進(jìn)措施。

　　打破“一芯難求”局面

　　集成電路俗稱(chēng)“芯片”，被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。一直以來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期被國外廠(chǎng)商控制，長(cháng)期居各類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品之首。

　　據中國海關(guān)統計數據顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。2013年，我國集成電路進(jìn)口仍然穩步增長(cháng)，高達2313億美元。

　　“我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量非常廣闊，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節，上游芯片研發(fā)、中游芯片制造環(huán)節的整體實(shí)力較國際巨頭相比有不小差距。尤其是計算機、手機領(lǐng)域的核心技術(shù)仍被國際巨頭所把持，國內企業(yè)擁有的專(zhuān)利數量明顯不足，而下游封裝環(huán)節企業(yè)數量過(guò)多，價(jià)格競爭、低價(jià)營(yíng)銷(xiāo)等不良現象時(shí)有發(fā)生?！敝型额檰?wèn)高級研究員賀在華表示。

　　《綱要》提出的目標是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元;2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現跨越發(fā)展。

　　由于起步較晚，在全球市場(chǎng)格局中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門(mén)。逐年加大的外部競爭或是《綱要》出臺的重要動(dòng)因。

　　業(yè)內人士認為，《綱要》充分體現了新時(shí)期國家對集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的期望，是利好全行業(yè)的重要政策指引，或將打破我國集成電路產(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺之機，我國集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現有基礎上，抓住“最后的窗口期”，奮力追趕。

　　賀在華認為，領(lǐng)導小組的設立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，國家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節帶來(lái)巨大的資金支持，兩大舉措是非?！敖拥貧狻钡拇胧?，對于調動(dòng)科研機構、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域所蘊藏的多種機遇將爆發(fā)出來(lái)。

　　他說(shuō)，“與此同時(shí)，來(lái)自國際巨頭的技術(shù)封鎖、專(zhuān)利把持或將阻礙企業(yè)的攻關(guān)，國內巨頭應提前做好準備?！?/p>

　　或掀并購潮

　　“產(chǎn)業(yè)政策的出臺對于集成電路行業(yè)而言意義重大，國家層面對軟件、硬件的重視程度大幅提升，在信息安全問(wèn)題日漸升溫的情況下，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前，可實(shí)施性、完善性明顯較高，未來(lái)有望帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級轉型?！辟R在華表示，與此同時(shí)，兼并重組浪潮也會(huì )及早襲來(lái)，大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過(guò)并購整合做大做強，且通過(guò)國際并購獲得國際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時(shí)基金成立對整個(gè)產(chǎn)業(yè)可謂及時(shí)雨。

　　本報記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其針對封裝領(lǐng)域表態(tài)稱(chēng)，要大力推動(dòng)國內封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點(diǎn)的演進(jìn)升級需求，開(kāi)展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組、設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應用，政策涵蓋廣度超過(guò)以往，從頂層設計到產(chǎn)業(yè)環(huán)節全覆蓋，強調產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，政策提出在金融領(lǐng)域加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，這將使得行業(yè)開(kāi)啟新一輪并購重組潮。

　　華泰證券(601688,股吧)研究認為，關(guān)于集成電路的投資思路之一為關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購機會(huì )。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求，也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現趕超的唯一途徑，此外，具有國資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢，國有集成電路相關(guān)公司的整合也勢在必行。