聯(lián)發(fā)科無(wú)名小金雞晶心科技　變力旺第二？

　　芯片設計股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺幣，下同)大關(guān)，創(chuàng )下歷史新高，也帶旺轉投資，持股約18%的晶心科技2014年營(yíng)收成長(cháng)率上看四成至五成，將首度轉虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專(zhuān)利(CPUIP)公司，營(yíng)運模式與2014年上柜飆股力旺相同。

　　晶心6月初大幅減資五成，卻一舉從過(guò)去未上市盤(pán)的冷門(mén)標的，變身為前20名熱門(mén)個(gè)股，目前股價(jià)60多元。晶心預定2015年登錄興柜、2016年申請上市柜，甚至被市場(chǎng)大戶(hù)視為“力旺第二”。

　　打入小米等熱銷(xiāo)機供應鏈

　　熱銷(xiāo)手機包括小米、華碩、宏碁、華為、中興等，都內置晶心的硅專(zhuān)利組件;而臺灣前15大芯片設計公司中，約有一半都已經(jīng)是晶心的客戶(hù)。

　　然而2005年成立之前，晶心總經(jīng)理林志明親自撰寫(xiě)了第一版營(yíng)運計劃，當時(shí)預估5年內可損益平衡，沒(méi)想到一拖就是9年，還歷經(jīng)兩次大幅減資、以彌平累積虧損。創(chuàng )業(yè)過(guò)程雖坎坷，但只要公司一達到階段性里程碑，他就舉辦慶?；顒?dòng)激勵士氣;2014年就預定慶祝內置“晶心”的終端裝置將首度突破5億個(gè)，以及許可協(xié)議件數達到1百件。

　　林志明不諱言，聯(lián)發(fā)科是晶心近年營(yíng)收以四成至五成快速增長(cháng)的主因之一。

　　隨著(zhù)母公司聯(lián)發(fā)科在智能型手機戰場(chǎng)開(kāi)疆辟土，晶心在2010年起與聯(lián)發(fā)科開(kāi)啟業(yè)務(wù)合作。對此，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長(cháng)顧大為表示，主要是聯(lián)發(fā)科向晶心取得藍牙等硅專(zhuān)利組件，整合設計在手機與平板的平臺之中。

　　聯(lián)發(fā)科從2012年貢獻顯著(zhù)營(yíng)收，林志明表示，2014年約有三成至四成營(yíng)收來(lái)自聯(lián)發(fā)科。

　　步入后智能手機時(shí)代，林志明坦言，與處理器硅專(zhuān)利龍頭安謀(ARM)短兵相接的機會(huì )越來(lái)越高，“我們應該像狼一樣，從老虎的嘴邊叼一些肉出來(lái)”，林志明說(shuō)。晶心優(yōu)勢在于更有吸引力的價(jià)格性能比，目前在日本、美國、臺灣都有成功搶下安謀客戶(hù)的例子。

　　好消息是，逐漸成形的物聯(lián)網(wǎng)提供了新成長(cháng)空間，搭配聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的新發(fā)展，晶心營(yíng)運也有了更多想象空間。