新天王面世 詳解高通驍龍新一代SOC芯片
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要說(shuō)最近SoC芯片市場(chǎng)最火的新聞是什么?那無(wú)疑是圍繞華為最新推出的海思Kirin920處理器引發(fā)的各種爭議，不少人認為其代表了中國IC設計的崛起，也有人說(shuō)半導體的制造工藝沒(méi)有掌握在自己手里，崛起無(wú)從談起。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/248374.htm這里我們沒(méi)法斷定IC設計與制造工藝誰(shuí)更重要，但與海思有類(lèi)似情況的廠(chǎng)商中最有名的要數高通了。在剛剛結束的Computex2014展會(huì )上，高通正式對外公布了驍龍處理器的未來(lái)路線(xiàn)圖，從高端的驍龍810/808，到中端的驍龍610/615，再到入門(mén)的驍龍410，自上至下全面布局64位處理器，可以預見(jiàn)，64位普及的時(shí)候就要來(lái)臨了，新一代的“跑分天王”也將誕生。今天，我們就和大家詳細聊聊其中主流的驍龍810/808、615/610。
中端覆蓋：驍龍615/610
在高通的路線(xiàn)規劃中，615/610隸屬于驍龍600家族，型號為MSM8939/MSM8936，采用28nmLP的制造工藝，面向2000左右價(jià)位的中高端手機。
具體到芯片設計上，驍龍615/610放棄了高通慣用的Krait架構，而是直接采用了ARM公版的CortexA53架構，驍龍615與驍龍610的主要區別在于核心數，615為八核心，610為四核心;GPU方面，采用了新一代Adreno405，支持OpenGLES3.0，同時(shí)支持了2K分辨率的屏幕和H.265視頻解碼。
當然，高通芯片最強大的地方在于出色的網(wǎng)絡(luò )制式支持，涵蓋了LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM主流制式，也符合中國移動(dòng)五模十頻的入庫要求。同時(shí)得益于高通推出新的QRD參考設計方案，極大方便了廠(chǎng)商的手機設計，節約成本。相信驍龍615/610會(huì )成為不少中端手機標準配置。
據高通給出的消息，驍龍615/610將在今年第三季度供貨，相信我們下半年就可以看到很多搭載驍龍615/610的手機了。
高端立身：驍龍810/808
相較中端的驍龍615/610，驍龍810/808明顯是為各家廠(chǎng)商的旗艦機準備的，從現有已有資料看，基本可以斷言這將成為明年各家發(fā)布會(huì )上的?？土?，下面我們就來(lái)為大家詳細剖析一下這顆新一代的“跑分天王”。
與驍龍615/610的情況大致相似，驍龍810與驍龍808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，雖然兩者都采用了Big.LITTLE大小核的結構，但810使用了四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的架構，而808少了兩顆Cortex-A57內核，一共只有六顆核心。雖然沒(méi)有采用高通自有的Krait架構，但ARM公版的Cortex-A57/A53其實(shí)已經(jīng)足夠強勁，加上六/八的多核心數，性能上絕對一騎絕塵。
GPU方面，同樣是全新的Adreno430/Adreno418，支持最新的OpenGLES3.1標準與曲面細分技術(shù)。Adreno430相較于驍龍805使用的Adreno420性能提升30%、功耗降低了20%，Adreno418相較于驍龍801使用的Adreno330性能提升30%。而在視頻與顯示方面，808支持2K屏幕、810支持4K屏幕，但都提供了4K外部顯示屏的輸出能力，還能對H.265編碼的4K視頻進(jìn)行拍攝和播放。
而為了應對強大性能帶來(lái)的數據吞吐量，驍龍810還加入了對LPDDR4內存技術(shù)的支持，帶寬較現有的LPDDR3提升了1倍至25.6GBps，同時(shí)功耗有所下降。
在高通最擅長(cháng)的調制解調器方面，驍龍810/808幾乎成為了地球上最強大的芯片，其采用的第4代集成LTE調制解調器，搭配RF360射頻芯片，可支持LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待，提供高達300Mbps的4GLTEAdvancedCAT6的網(wǎng)絡(luò )支持，LTEFDD和LTETDD可達到3x20MHz的載波聚合。當然，WCDMA(DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DORev.B、TD-SCDMA、GSM/EDGE等主流網(wǎng)絡(luò )都是兼容的;WiFi則采用了VIVE雙流802.11n/ac、MU-MIMO技術(shù)，支持兩個(gè)信號同時(shí)輸入。
當下手機市場(chǎng)，廠(chǎng)商們?yōu)榱瞬町惢偁?，所以對手機攝像頭方面也很是重視。而對于手機攝影來(lái)說(shuō)，除去傳感器和鏡頭最重要的部分就數ISP(圖像信號處理器)了。在驍龍810/808的ISP上，高通下足了功夫，雙14bit的ISP使像素吞吐量高達1.2GPixel/s、支持最高5500萬(wàn)像素的傳感器，并且提供硬件級的后處理計算，帶來(lái)諸如后對焦、OptiZoom、ActionShot、ChromaFlash、HDR錄影等豐富的影像功能。
另外值得一提的是，驍龍810/808搭載了新一代的WCD9330音頻編碼器，最大的特點(diǎn)的就是支持實(shí)時(shí)的語(yǔ)音喚醒、聆聽(tīng)，相信未來(lái)會(huì )有越來(lái)越多的手機擁有MOTOX一樣實(shí)時(shí)喚醒的語(yǔ)音功能。
雖然驍龍810/808性能強大到難以置信，但由于采用臺積電新的20nm工藝，需要更長(cháng)的磨合期，這大大拖延了驍龍810/808上市的時(shí)間，估計要到明年初才能看到相關(guān)的手機面世。
高通的野心
這里我們介紹的是高通新一代的驍龍810/808/610/615處理器，如果再加上低端的驍龍410，高通以較快的速度、較全的覆蓋面全方位布局了64位處理器市場(chǎng)。能看出來(lái)，之前聯(lián)發(fā)科64位處理器的公布的確讓高通倍感壓力，所以高通適時(shí)的做出調整，把自主研發(fā)的CPU架構推遲到下代芯片使用，先以公版的ARM架構爭取時(shí)間，同時(shí)發(fā)揮在基帶方面的優(yōu)勢，一方面遏制聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)蠶食，一方面擴大自己在中低端市場(chǎng)的影響力。
當然，我們很明顯的看到，當下芯片的制造工藝發(fā)展遠遠跟不上芯片的設計需求，較大的制約了芯片的進(jìn)一步提升，其實(shí)這也是一個(gè)全行業(yè)的問(wèn)題。同時(shí)，由于新工藝初期產(chǎn)能不足，代工廠(chǎng)一般都會(huì )優(yōu)先提供給高通、NVIDIA這樣的大客戶(hù)，而面對高通這樣國際巨頭，包括海思在內的國內廠(chǎng)商在臺積電等代工廠(chǎng)面前無(wú)疑話(huà)語(yǔ)權要小得多，需要付出更多的努力而不是沾沾自喜。
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