高通博通成功 英特爾心病

　　5月22日消息，據國外媒體報道，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，英特爾總是顯得不那么在狀態(tài)。英特爾是研發(fā)預算最高的芯片廠(chǎng)商，制造工藝遙遙領(lǐng)先，也是營(yíng)收最高的芯片廠(chǎng)商。盡管高通、博通等小得多的廠(chǎng)商都取得了極大成功，生產(chǎn)手機芯片對英特爾來(lái)說(shuō)卻一直是個(gè)問(wèn)題。

　　顯然是英特爾內部出了問(wèn)題。本月在倫敦的分析師峰會(huì )上，英特爾副總裁、平臺技術(shù)集團總經(jīng)理喬希·瓦爾登(JoshWalden)披露了英特爾在移動(dòng)芯片領(lǐng)域陷入困境的原因，以及為解決這些問(wèn)題采取的組織措施。

　　像樂(lè )高積木一樣可重復使用的模塊

　　據瓦爾登稱(chēng)，英特爾的傳統是，每一款CPU芯片都是“純手工”打造。由于傳統上英特爾產(chǎn)品線(xiàn)很窄，某一具體產(chǎn)品的變化非常有限，這是一種成功的策略。隨著(zhù)設備的多元化，每款設備要求不同的功能/模塊，在開(kāi)發(fā)現有芯片的“衍生品”時(shí)，英特爾必須更靈活。

　　英特爾將開(kāi)發(fā)部門(mén)重組為多個(gè)開(kāi)發(fā)不同模塊的團隊，例如CPU、圖形、圖像信號處理器等。負責整合的團隊將整合合適的模塊，針對不同的細分市場(chǎng)開(kāi)發(fā)合適的片上系統芯片。

　　這是高通、博通等芯片廠(chǎng)商在移動(dòng)市場(chǎng)上叱咤風(fēng)云的原因

　　英特爾計劃從根本上改變業(yè)務(wù)模式，但這在業(yè)界并非新鮮事。例如，過(guò)去一段時(shí)間，博通一直都奉行這樣的策略。

　　高通在開(kāi)發(fā)針對不同細分市場(chǎng)的芯片方面也非常靈活。高通有覆蓋從低端手機到高端手機在內的寬廣的產(chǎn)品線(xiàn)，許多公司可以在少數模塊或細分市場(chǎng)上與高通競爭，但沒(méi)有一家公司能與高通全面競爭。

　　英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)即將見(jiàn)到曙光

　　英特爾在研發(fā)方面投入巨資、進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)的策略是正確的。如果企業(yè)/組織結構更適合片上系統，英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)上“終將苦盡甘來(lái)”。當然，市場(chǎng)競爭相當激烈，高通等競爭對手不會(huì )讓英特爾輕易染指移動(dòng)芯片市場(chǎng)，但英特爾可能最終有參與移動(dòng)芯片市場(chǎng)競爭所需要的企業(yè)架構。

　　英特爾能成功嗎?盡管高科技產(chǎn)業(yè)沒(méi)有什么絕對的事，但很顯然英特爾從長(cháng)期來(lái)看將在移動(dòng)芯片市場(chǎng)取得成功。對于英特爾在2015年的表現我們將拭目以待，屆時(shí)首席執行官科再奇(BrianKrzanich)約一年前啟動(dòng)的重組計劃將結出豐碩成果。