一加手機拆機詳解 拆卸簡(jiǎn)單維修成本高

再來(lái)看主板，主板大部分被屏蔽罩保護著(zhù)，并且相應的部分也有石墨散熱貼紙。兩個(gè)攝像頭均通過(guò)排線(xiàn)連接，可以直接拆除。

前置500萬(wàn)像素鏡頭，80°取景視角。

索尼堆棧式二代傳感器，1300萬(wàn)像素，F2.0大光圈。

主板另一面的石墨散熱貼紙面積還是很大的，對于散熱起到了很好的作用。和目前很多機型不同的是，一加手機的音量鍵為排線(xiàn)焊接在主板上，并不是在主板上有獨立的按鍵單元，這一部分在拆卸時(shí)需格外小心，按鍵排線(xiàn)部分很脆弱，容易撕斷。

【一加手機拆機詳解】

按鍵部分特寫(xiě)：音量鍵。

按鍵部分特寫(xiě)：電源鍵。

屏蔽罩部分沒(méi)有焊死，拆除后可看見(jiàn)部分露出的芯片，不過(guò)還是有些細小的芯片被遮擋住了，下面我們會(huì )介紹些很明顯的芯片。

再來(lái)拆背面的屏蔽罩，散熱材料遮蓋部分便是三星存儲芯片和高通CPU的位置。

光線(xiàn)距離感應器。

【一加手機拆機詳解】

三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運行內存芯片，容量為3GB，與索尼Z2同款，另外在該芯片下方還封裝了2.5GHz的驍龍801四核處理器。

東芝THGBMBG7D2KBAIL：嵌入式NAND閃存模塊，16GB容量，采用FBGA153封裝，使用19納米工藝技術(shù)制造，大小為11.5×13×0.8mm，該芯片于2013年底量產(chǎn)。

AGD2 2330 GQKCD：ST研發(fā)的三軸陀螺儀。

PM8841：高通電源管理芯片。

Microchip Technology PIC16F1508:微控制器，具體作用待查。

【一加手機拆機詳解】

NXP NFC控制芯片。

WCN3680：一加手機采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片，支持802.11ac Wi-Fi標準以及藍牙4.0標準。

SKYWORKS SKY77629-21：多模多頻功率放大器。

WTR1625L:射頻收發(fā)芯片WTR1625L，支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛星導航系統。

Synaptics S3508A:觸控芯片特寫(xiě)，該芯片支持超靈敏觸控。

MicroSIM卡槽。

總結：經(jīng)過(guò)拆解不難看出，一加手機雖是全新品牌，但整體的做工還是不錯的，包括在用料、PCB版的設計、元件的焊接等工藝水準都較突出，很好地利用了機身內部的空間，芯片的選用上也均為國際大廠(chǎng)產(chǎn)品。不過(guò)有一點(diǎn)，對于新品牌來(lái)說(shuō)，用戶(hù)在使用過(guò)程中不慎損壞，也只能找官方維修，自己是不可能找到零件進(jìn)行更換的，也就意味著(zhù)會(huì )有較高的維修費用，不過(guò)這也是目前很多新品牌共同的問(wèn)題所在。