半導體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現出從發(fā)達地區向發(fā)展中地區轉移的趨勢。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長(cháng)速度遠高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長(cháng)電科技等國際知名的龍頭企業(yè)。借勢移動(dòng)智能終端快速普及,以及大陸龐大消費市場(chǎng),我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成了“消費市場(chǎng)→終端品牌商→芯片設計→晶圓制造→封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結構,各環(huán)節互相促進(jìn),共同發(fā)展。在新一輪國家扶持政策的引領(lǐng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速,實(shí)現由廉價(jià)勞動(dòng)力驅動(dòng)向研發(fā)設計驅動(dòng),從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉換。

　　得“移動(dòng)”者得天下。從全球來(lái)看,當前PC行業(yè)已從成熟期進(jìn)入衰退期,集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)源泉發(fā)生改變,已經(jīng)主要來(lái)自下游移動(dòng)智能終端的拉動(dòng)效應。設計、制造到封裝測試等子行業(yè)中增長(cháng)最快的企業(yè)均專(zhuān)注于移動(dòng)終端產(chǎn)品,預計未來(lái)幾年這一趨勢將延續,而以中低端產(chǎn)品為主的新興市場(chǎng)將增速較快。

　　設計業(yè)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅動(dòng)力。我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的各子行業(yè)中,勞動(dòng)密集型的封測業(yè)起步最早,帶動(dòng)了早期產(chǎn)業(yè)轉移,是過(guò)去我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力。近些年,我國大陸優(yōu)秀設計企業(yè)快速成長(cháng),來(lái)自大陸的設計企業(yè)訂單占中芯國際、長(cháng)電科技等制造封測企業(yè)的比重越來(lái)越高,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入設計業(yè)驅動(dòng)發(fā)展的新階段。

　　大陸海量市場(chǎng)與崛起的國產(chǎn)終端廠(chǎng)商是中國集成電路產(chǎn)業(yè)中長(cháng)期發(fā)展的強力保障。2013年我國大陸集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售額占全球比重超過(guò)三分之一,目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費市場(chǎng)—大陸終端品牌商—大陸芯片設計—大陸晶圓制造—大陸封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結構。下游國產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動(dòng)終端時(shí)代迅速崛起,2013年我國智能手機廠(chǎng)商出貨量在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%并呈上升態(tài)勢,將直接拉動(dòng)本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設計業(yè)到封測業(yè)的全面崛起。

　　新一輪政府扶持政策有望為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“插上翅膀”。“863項目”、“國家02重大專(zhuān)項”等政府主導的針對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策為我國優(yōu)秀企業(yè)提供了強力支持。我們預計即將發(fā)布的新一輪扶持政策無(wú)論從規模還是從機制設計上都將優(yōu)于以往,我們判斷政策將主要著(zhù)眼于加強形成中央和各地方政府協(xié)調組織的長(cháng)效機制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問(wèn)題、創(chuàng )造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律的生態(tài)環(huán)境、加強對外開(kāi)放程度等方面;政策側重將會(huì )以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心,以產(chǎn)業(yè)基金為手段,實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。