聯(lián)發(fā)科新品全揭秘:64位LTE單芯片MT6752
2014年4月23日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場(chǎng)發(fā)布全新品牌,提出“創(chuàng )造無(wú)限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張,承諾讓科技惠及所有人。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/245886.htm此次的發(fā)布會(huì )上,聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營(yíng)收為5,722百萬(wàn)美元(與晨星半導體合計),以高達37%增長(cháng)率排在全球第三。
1、全球首款八核LTE單芯片MT6595
全球首款ARMCortexA17CPU芯片,八核LTE智能手機單芯片MT6595,是全球首款以硬件支持H.265(HEVC)編解碼的移動(dòng)單芯片,率先將數字電視ClearMotion技術(shù)和MiraVisiontm技術(shù)應用于移動(dòng)領(lǐng)域,整合五模多頻LTEmodem,面向全球市場(chǎng)。同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科獨家CorePilot異構多任務(wù)架構技術(shù),其優(yōu)異的演算法以及動(dòng)態(tài)溫控和功耗管理技術(shù),使MT6595不但具備強大的多任務(wù)處理能力,并兼具持久的每瓦性能表現(performance-per-watt)。
2、64位元LTE單芯片MT6752
聯(lián)發(fā)科的64位元LTE單芯片MT6752將最新科技從高端智能手機普及到主流市場(chǎng),其采用了ARM64位元八核Cortex-A53處理器,整合最新ARMMali-T760高端圖形處理器,其ClearMotion技術(shù)與MiraVision技術(shù)帶來(lái)數字電視級別的視覺(jué)體驗,并且與四核版本MT6732同時(shí)推出,市場(chǎng)覆蓋將更全面。
3、全球首款支持802.11ac五合一無(wú)線(xiàn)連接解決方案MT6630
聯(lián)發(fā)科的雙頻全球首款支持802.11ac五合一無(wú)線(xiàn)連接解決方案MT6630,支持802.11a/b/g/n/ac,支持20/40/80MHz頻道帶寬,支持低功耗藍牙,整合了ANT+技術(shù),可廣泛應用于運動(dòng)健身配件/可穿戴設備,同時(shí)支持多模GPS(GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS),整合了FM收發(fā)器,并支持RDS和RBDS。
4、多模無(wú)線(xiàn)充電接收解決方案MT3188
聯(lián)發(fā)科多模無(wú)線(xiàn)充電接收解決方案MT3188,兼容感應式無(wú)線(xiàn)充電和共振式無(wú)線(xiàn)充電,其單一無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈可對大小不同、充電功率需求不同的多個(gè)設備進(jìn)行充電,支持遠程充電,只需將設備置于無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈附近即可。它獲得了兩大無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟PowerMattersAlliance(PMA)和WirelessPowerConsortium(WPC)的認證,支持新興的共振式無(wú)線(xiàn)充電標準A4WP,憑借共振式無(wú)線(xiàn)充電技術(shù),需充電的設備相對來(lái)說(shuō)不需精確的對位,而且可以同一時(shí)間為數個(gè)設備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電。
5、支持HEVC4K超高清數字電視解決方案MT5328
聯(lián)發(fā)科推出全球第一顆支持超高清Ultra-HD(4K2K)60fps的超高清數字電視解決方案MT5328,它是H.265(HEVC)解碼功能的高整合型電視單芯片解決方案,它將新一代高性能雙核ARMCortex-A17應用于數字電視芯片解決方案中,整合高性能ARM6-Series圖像處理器,適合超高清UI(4KUI)設計。
6、全球首款真八核3G通話(huà)平板芯片MT8392
聯(lián)發(fā)科推出全球首款真八核3G通話(huà)平板處理器芯片MT8392,采用28nm工藝,高度整合ARM超低功耗八核CPU,將數字電視等級的細致影像帶入3G通話(huà)平板。它是全球首款支持全高清H.265(HEVC)和GoogleVP9視頻解碼的平板芯片,支持直插手機SIM卡進(jìn)行3G通話(huà),上網(wǎng)及短信功能,同時(shí)支持FM、GPS、藍牙無(wú)線(xiàn)連接。
7、面積最小的可穿戴設備解決方案Aster
聯(lián)發(fā)科可穿戴設備解決方案Aster面積僅為5x5毫米,包括了微控制器(MCU),低功耗藍牙,控制面板,相機,Flash,動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和外圍傳感器輸入輸出接口。它基于聯(lián)發(fā)科技數十億的功能機軟件架構,有海量的軟件人員,軟件廠(chǎng)商能夠開(kāi)發(fā)立即開(kāi)發(fā),有著(zhù)成熟的軟件生態(tài)系統。它采用了專(zhuān)利“膠囊”推送安裝,由智能手機中的推送軟件至穿戴設備。預計Aster的量產(chǎn)時(shí)間在今年的第二季底或第三季初。
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