揭秘iPhone 4內部芯片，蘋(píng)果工程師如何解決噪音干擾？

　　還記得iPhone 4拆解時(shí)， 也顯示有兩個(gè)麥克風(fēng)。那時(shí)，我們也不知道這是怎么回事，只是非常模糊地分析說(shuō)“這可以有效清除外界噪音從而提高聲音效果?！?，一筆帶過(guò)。其實(shí)我們也不知道這是否是Apple公司自己研發(fā)的聲音處理器或用第三方授權的技術(shù)。

那是一片小巧的，只有3mm x 3mm的芯片，我們無(wú)法從拆解中確認這是什么功能的芯片。這塊芯片上面有白色的標簽，意為Apple要求那些芯片制造商在芯片封裝時(shí)去掉他們公司的牌子，使得大家無(wú)法辨識該芯片。該芯片上刻著(zhù)‘10C0 01S8 0077’，對于這組數據，我們費盡腦汁找遍了所有數據庫，最后還是一無(wú)所獲，最后不了了之。然而，這一事件到了今年二月份，再次困擾著(zhù)我們。當時(shí)我們將剛到手的Verizon （CDMA） iPhone 4進(jìn)行拆解（ CDMA版iPhone 4拆解 ）。你可以從下圖中A4處理器的右邊發(fā)現那塊小芯片：

我們一向本著(zhù)探索未知事物為己任，就像下面要介紹到的伙計一樣，因此，我們決定對此芯片進(jìn)行地氈式的徹查！一位在Chipworks的朋友對該未知芯片進(jìn)行了大解剖，你們猜猜他們到底發(fā)現了什么？對，它是一片Audience公司的低功耗音頻信號處理器。作為最有力的證據，下圖為該芯片內部在拉磨劃痕時(shí)刻上了‘Audience’字樣：

芯片內部的封裝主要是一個(gè)連帶著(zhù)前端模擬的嵌入式數字信號處理器。多虧了Chipworks我們才有幸看到下面的該芯片內部封裝結構圖：

　　Iphone消音的超強能力的確令人印象非常深刻，據我們所知，勝過(guò)所有沒(méi)用Audience芯片功能的手機。

　　我們不得不對Audience公司致敬，因為這偉大功績(jì)是屬于他們的。他們對其他智能手機有著(zhù)致命的吸引力。在不久的將來(lái)，最為有趣的是，或許我們還可以看到A5內部會(huì )嵌入其他功能子部件又或者可以預期A(yíng)pple和Audience公司將會(huì )是一個(gè)長(cháng)期的戰略合作伙伴關(guān)系。很明顯，Audience很希望是后者—因為迄今為止，他們在這方面一直做得非常好。