iPhone 7會(huì )甩掉高通嗎？

　　今年，至少已經(jīng)有兩位高級別基帶硬件工程師離開(kāi)無(wú)線(xiàn)半導體公司博通，加入 Apple 。這也使得 Apple 計劃自己設計和打造基帶處理器的傳言變得更真實(shí)。

　　根據LinkedIn網(wǎng)站資料，博通公司前任首席工程師Paul Chang已經(jīng)在今年2月加入 Apple ，擔任高級項目經(jīng)理。Chang已經(jīng)在博通公司服務(wù)了11年。在博通工作時(shí)，Chang是基帶收發(fā)器開(kāi)發(fā)的射頻硬件主管，這種基帶收發(fā)器也被廣泛應用在 Nokia 和 Samsung 的流動(dòng)設備中。

　　Chang擁有在復雜流動(dòng)通信產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項目中擔任射頻芯片主管的經(jīng)驗，這種項目能帶來(lái)數十億美元的營(yíng)收，并需要與不同功能團隊的員工進(jìn)行互相合作。他是博通流動(dòng)通信CMOS團隊的主要人物，擁有從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到交付最終客戶(hù)的經(jīng)驗。Chang擁有卡內基梅隆大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位，加州大學(xué)洛杉磯分校電子工程學(xué)碩士學(xué)位，加州大學(xué)洛杉磯分校安德森商學(xué)院工商管理學(xué)士學(xué)位。此外，Chang的名字也出現在至少三份博通專(zhuān)利中，這些專(zhuān)利主要講述了集成電路制造方法。

　　另一位在博通工作10年之久的工程師是Xiping Wang，Wang在今年1月加入 Apple 。Wang在博通擔任設計工程師兼硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)理。在加入博通前，Wang曾經(jīng)在摩托羅拉公司擔任射頻工程師，畢業(yè)于加州大學(xué)戴維斯分校。

　　在過(guò)去3年中， Apple 一共從博通和高通公司招聘了至少30位中級和高級基帶軟件和硬件工程師。高通公司正是目前iPhone基帶的供應商。此外， Apple 官方網(wǎng)站上也在招聘射頻芯片設計工程師，這意味著(zhù) Apple 還沒(méi)有完成自家基帶的設計。兩天前，有消息傳出稱(chēng) Apple 計劃自己設計基帶處理器，這也是 Apple 想要控制組件的最新行動(dòng)。目前， Apple iOS設備搭載的A系列處理器都是公司自行設計和開(kāi)發(fā)的。