國產(chǎn)IC業(yè)銷(xiāo)售額或首超3000億 各廠(chǎng)商解析

　　上周五創(chuàng )業(yè)板大跌2.74%，盤(pán)中下跌超過(guò)3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng )業(yè)板前期估值過(guò)高上不爭的事實(shí)，調整早晚會(huì )來(lái)。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專(zhuān)項行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(cháng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(cháng)勢頭將有望持續。調。只有國資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下，做功課非常重要，很多概念現在看似不太好，但是未來(lái)很可能成為主力的重點(diǎn)狙擊對象，像集成電路概念。

　　集成電路處于快速增長(cháng)期行業(yè)強勁復蘇

　　近日，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項2014年工作務(wù)虛會(huì )在京召開(kāi)。芯片專(zhuān)項行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(cháng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(cháng)勢頭將有望持續。

　　李克強就在政府工作報告中指出，2014年要在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數據、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

　　千億產(chǎn)業(yè)要強勢崛起或將形成兼并重組潮

　　根據《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》，到2015年，最為集成電路細分產(chǎn)業(yè)的芯片設計業(yè)，它的銷(xiāo)售收入將達到1100億元左右，2013-2015年芯片設計業(yè)銷(xiāo)售收入年均復合增長(cháng)率將達到24.2%。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，資本市場(chǎng)在其中發(fā)揮的重要作用也會(huì )被政府考慮，發(fā)揮龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)兼并重組中的作用，創(chuàng )業(yè)型小企業(yè)公司的價(jià)值未來(lái)將得到體現，看看谷歌最近連收10家公司就能看出未來(lái)的方向。

　　集成電路是國家外匯消耗的第一大戶(hù)

　　芯片產(chǎn)業(yè)的現狀是我國一直處于落后狀態(tài)。產(chǎn)品嚴重依賴(lài)于進(jìn)口，接近80%的芯片需要從國外進(jìn)口，其中高端芯片進(jìn)口率超過(guò)90%。海關(guān)總署數據統計，去年1-10月，中國集成電路進(jìn)口金額1933億美元，同比增長(cháng)25.5%。而同期中國原油進(jìn)口額為1802億美元，集成電路成為中國外匯消耗第一大戶(hù)。

　　看看相關(guān)概念股的情況，最近隨著(zhù)大盤(pán)的弱勢，概念股前期有大幅的下跌，但是目前下跌過(guò)多的股票，很多在下跌到一定位置，在大盤(pán)企穩后，很可能成為主力重點(diǎn)的狙擊對象，因為做多概率高的話(huà)，反彈起來(lái)更加容易。

　　最近周級別上觸及做多概率線(xiàn)的個(gè)股上漲的越來(lái)越多了，對個(gè)股的判斷更有效，這些股票都是趁著(zhù)利好消息極速反彈，用博爾系統量化一下這些股票的概率，啟動(dòng)點(diǎn)都是在觸及做多概率68%的綠線(xiàn)位置。像掌趣科技和中控股份等品種就是這樣。

　　集成電路芯片產(chǎn)業(yè)分類(lèi)

　　IC設計領(lǐng)域：上海貝嶺、大唐電信、同方國芯、北京君正、國民技術(shù)等。

　　設備制造領(lǐng)域：七星電子、上海陽(yáng)新、大族激光、華微電子等。

　　封裝領(lǐng)域：長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等。

　　集成電路芯片概念股：

　　歐比特：專(zhuān)注工業(yè)領(lǐng)域的集成電路制造商，公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售以及系統集成類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業(yè)技術(shù)引導者和標準倡導者，是我國首家成功研制出基于SPARC架構的SoC芯片的企業(yè)，推出的SPARC架構的基礎芯片S698，其技術(shù)達到國際先進(jìn)水平。

　　有研硅股：8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一，有研硅股的技術(shù)儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長(cháng)、硅片加工、晶體微缺陷控制等關(guān)鍵工程化技術(shù)，申請專(zhuān)利100余項，先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區熔硅單晶。

　　中國軟件：公司與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開(kāi)發(fā)商Canonical開(kāi)發(fā)屬于中國的操作系統參考構架，公司屬于應用軟件行業(yè)，主營(yíng)應用軟件和軟件外包業(yè)務(wù)。

　　士蘭微：一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關(guān)的應用系統和方案，主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域：以消費類(lèi)數字音視頻應用領(lǐng)域為目標的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤(pán)伺服為基礎的芯片和系統。

　　上海貝嶺：我國集成電路行業(yè)的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術(shù)實(shí)力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實(shí)力，有利于提升企業(yè)的核心競爭力。

　　華天科技：屬于集成電路封裝、測試行業(yè)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

　　通富微電：通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內目前規模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

　　長(cháng)電科技：以長(cháng)電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學(xué)等5家聯(lián)合申報的“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”已獲批準。公司是中國著(zhù)名的半導體封裝測試生產(chǎn)基地，為客戶(hù)提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國電子百強企業(yè)。公司在傳統IC封裝規?；a(chǎn)的基礎上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。