科技部∶極大規模集成電路制造工藝獲突破

　　近日，“極大規模整合電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項2014年工作務(wù)虛會(huì )在京召開(kāi)。會(huì )議由科技部曹健林副部長(cháng)主持。

　　曹健林副部長(cháng)表示，專(zhuān)項自實(shí)施以來(lái)，我國已經(jīng)在整合電路高階裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高階設備通過(guò)量產(chǎn)驗證，部分實(shí)現批次采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機整機整合及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專(zhuān)項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應用。

　　另中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )預計，2014年國內整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達到20%，規模將超過(guò)3000億元。工信部電子司副司長(cháng)彭紅兵表示，國家對半導體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。

　　據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元。面對這一機遇，國內眾多地方及公司積極版面。目前，整合電路產(chǎn)業(yè)結構正處于良性調整階段。2013年IC設計收入增長(cháng)19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(cháng)，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績(jì)也有大幅增長(cháng)。