集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受?chē)艺咧С至Χ燃哟蠛褪袌?chǎng)需求形勢趨好推動(dòng)，整體復蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷(xiāo)增長(cháng)加快,效益大幅提升，國內產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。

　　一、運行特點(diǎn)

　　(一)市場(chǎng)形勢趨好，行業(yè)加快復蘇

　　全球半導體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車(chē)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復增長(cháng)。我國集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機，在國家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷(xiāo)售產(chǎn)值2693億元，同比增長(cháng)7.9%，增幅高于上年2.9個(gè)百分點(diǎn);累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(cháng)5.3%。

　　(二)出口由活躍趨向平穩，產(chǎn)品結構逐步調整

　　據海關(guān)統計數據顯示，2013年我國集成電路出口額877億美元，同比增長(cháng)64.1%，增速與上年持平;從全年發(fā)展態(tài)勢來(lái)看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(如圖2所示)。從出口的集成電路種類(lèi)看，傳統處理器比重下降5%左右，存儲器比重下降近1個(gè)百分點(diǎn)，其他新型芯片比例明顯提高。

　　(三)投資高速增長(cháng)，產(chǎn)業(yè)升級換代推進(jìn)

　　2013年，集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續加速(如圖3所示)，全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元，同比增長(cháng)68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個(gè)百分點(diǎn)，成為全行業(yè)投資增長(cháng)最快的領(lǐng)域，扭轉了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產(chǎn)線(xiàn)的投資建設，將極大提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體制造水平，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級換代，如中芯北方集成正式運營(yíng)，將投資35億美元建設45納米及更先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線(xiàn);三星12英寸閃存芯片生產(chǎn)線(xiàn)于2013年底建設完工，開(kāi)始試生產(chǎn)。

　　(四)財務(wù)費用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

　　2013年，集成電路行業(yè)完成銷(xiāo)售收入2414.6億元，同比增長(cháng)7.6%，比上年提高4.2個(gè)百分點(diǎn);實(shí)現利潤總額148億元，同比增長(cháng)28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面;銷(xiāo)售利潤率6.1%，比上年提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。效益水平的大幅提升，除收入增長(cháng)加快外，還得益于財務(wù)費用的大幅下降，隨著(zhù)資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業(yè)資金情況改善，2013年集成電路行業(yè)財務(wù)費用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　(五)產(chǎn)業(yè)結構良性調整，重點(diǎn)企業(yè)運行向好

　　2013年，集成電路設計業(yè)保持快速發(fā)展，IC設計收入增長(cháng)19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(cháng)，如展訊2013年銷(xiāo)售收入預計將超過(guò)10億美元，在完成紫光對展訊的收購后，公司實(shí)力將得到進(jìn)一步擴張;集成電路制造業(yè)伴隨設計業(yè)一起成長(cháng)，產(chǎn)能和規模進(jìn)一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，前三季度收入增長(cháng)近30%;盡管封裝測試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業(yè)在國家有關(guān)政策支持下取得不錯業(yè)績(jì)，如天水華天收入增長(cháng)超60%，南通富士通收入增長(cháng)超10%，利潤均有大幅增長(cháng)。

　　(六)技術(shù)實(shí)力增強，在新應用領(lǐng)域不斷取得突破

　　2013年，我國集成電路企業(yè)加強自主研發(fā)，在多項先進(jìn)和核心技術(shù)方面取得突破，為我國在未來(lái)占據產(chǎn)業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎。寧波時(shí)代全芯科技發(fā)布中國第一款具有自主知識產(chǎn)權的55納米相變存儲技術(shù)，為我國半導體存儲業(yè)在云計算、大數據時(shí)代開(kāi)辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術(shù)的長(cháng)期壟斷;一批優(yōu)秀企業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場(chǎng)的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國在移動(dòng)智能終端市場(chǎng)中的被動(dòng)地位。

　　二、值得注意的問(wèn)題

　　(一)投資規模不足和不持續，影響行業(yè)的長(cháng)遠發(fā)展

　　集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝的提升、產(chǎn)能擴充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(cháng)期連續的、大規模的資金支撐。在過(guò)去的6年間(2008-2013)，我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jì)H400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元;同時(shí)，我國集成電路行業(yè)投資還表現出不穩定、不夠持續的特點(diǎn)，6年間有3年出現嚴重的負增長(cháng)，投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來(lái)的發(fā)展經(jīng)驗顯示，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

　　(二)高端人才短缺和勞動(dòng)力供應不足，在集成電路企業(yè)中同時(shí)存在

　　高端人才短缺,已成為集成電路企業(yè)特別是設計企業(yè)的發(fā)展瓶頸，高端技術(shù)人才不足影響到新產(chǎn)品推出進(jìn)度，高端管理人才和國際化經(jīng)營(yíng)人才不足，影響到企業(yè)的國際化運作和對國際市場(chǎng)的開(kāi)拓，使本土企業(yè)與國際企業(yè)的競爭處于劣勢。而勞動(dòng)力短缺問(wèn)題一直困擾著(zhù)制造業(yè)和封裝測試企業(yè)，在2013年訂單飽滿(mǎn)的情況下，勞動(dòng)力供求不足及勞動(dòng)力不穩定極大制約了企業(yè)產(chǎn)能的發(fā)揮和效益增長(cháng)。

　　(三)核心技術(shù)差距仍較大，依賴(lài)進(jìn)口局面未根本改善

　　盡管過(guò)去十余年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，涌現了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路制造與設計企業(yè)，在手機、IC卡、數字電視、通信專(zhuān)用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破，但產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平仍難以滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專(zhuān)用電路上，還存在多處技術(shù)空白。2013年，我國共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長(cháng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，是我國第一大進(jìn)口商品，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達1436億美元，比上年繼續增長(cháng)3.5%，國內市場(chǎng)所需集成電路嚴重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

　　三、明年形勢展望

　　(一)國際形勢

　　2014年，全球經(jīng)濟復蘇態(tài)勢將持續，但復蘇過(guò)程將緩慢而反復波動(dòng)，發(fā)達經(jīng)濟體如美國經(jīng)濟增長(cháng)2013年底較快，2014年開(kāi)始又出現放緩;歐洲和日本經(jīng)濟觸底回升，但增長(cháng)動(dòng)力不足;新興經(jīng)濟體和發(fā)展中國家增速將進(jìn)一步放慢。

　　2014年，全球半導體市場(chǎng)步入復蘇周期，但增長(cháng)步伐仍受需求不足等因素困擾，據預測全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)將達4%-5%，比2013年提高2-3個(gè)百分點(diǎn)。目前，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大市場(chǎng)——電腦下滑明顯，但消費類(lèi)和通訊類(lèi)產(chǎn)品正逐步成為帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)增長(cháng)的主要動(dòng)力,如智能手機、機頂盒、互動(dòng)式網(wǎng)絡(luò )電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場(chǎng)將繼續保持增長(cháng)態(tài)勢;據觀(guān)察，2013年底北美、日本半導體設備市場(chǎng)BB值保持1%以上，半導體企業(yè)對未來(lái)行業(yè)預期樂(lè )觀(guān)，投資意愿在加強;同時(shí)，未來(lái)隨著(zhù)節能環(huán)保、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、醫療電子、可穿戴設備等應用的展開(kāi)，對集成電路的需求將不斷上升。

　　(二)國內形勢

　　1、國內政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2013年以來(lái)，我國各級政府對集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認識不斷深入，支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年，隨著(zhù)國發(fā)4號文細則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化，以及集成電路專(zhuān)項發(fā)展資金建立，可以預見(jiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(cháng)的新階段。

　　2、國內市場(chǎng)需求逐步釋放。一方面，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，同時(shí)高通接受反壟斷調查，芯片國產(chǎn)化替代有望加速;第二，隨著(zhù)國家“信息惠民”工程的實(shí)施，居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì )逐步商用，移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增;第三，我國環(huán)保形勢嚴峻，對整機產(chǎn)品的節能環(huán)保要求越來(lái)越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的機會(huì );第四，國內4G牌照發(fā)放后，4G應用的各種新產(chǎn)品市場(chǎng)將快速增長(cháng);第五，我國已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)制造國，汽車(chē)電子、汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長(cháng)空間。

　　3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰，一方面是國際半導體巨頭掌握核心技術(shù)、壟斷市場(chǎng)局面未有明顯改善;另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動(dòng)不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　綜上所述，2014年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢，整體形勢將好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)的增長(cháng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達到15%以上。