高通：核心數非重點(diǎn) LTE晶片組已至第四代

　　手機晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)19日召開(kāi)媒體視訊聚會(huì )，由高通規則暨營(yíng)運資深副總裁與高通投資人關(guān)係資深副總裁BillDavidson說(shuō)明今年營(yíng)運展望。關(guān)于聯(lián)發(fā)科甫于日前宣布，推出全球首款整合ARMCortex-A17CPU的4GLTE真八核智慧型手機系統單晶片解決方案MT6595，高通的看法為何?BillDavidson重申，高通向來(lái)的重點(diǎn)就不是在追求核心數，而以往高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過(guò)對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核，因此重點(diǎn)不在核心數目，而是如何達到功耗與效能的最佳平衡。不過(guò)關(guān)于未來(lái)是否走向八核心，高通也并未把話(huà)說(shuō)死，Davidson表示「Weneversaynever」。

　　Davidson也意有所指表示，高通的LTE晶片組已經(jīng)進(jìn)展到第四代，而高通第四代的LTE單晶片組也已能支援所有載波聚合組合，反觀(guān)很多高通的競爭對手卻還在想辦法把第一代的LTE晶片組做好。

　　他說(shuō)明，高通的重點(diǎn)從來(lái)就不是追求核心數，而以往無(wú)論是高通在CPU、GPU的對手，都曾不斷拋出雙核心晶片比單核好、四核晶片又比雙核好的說(shuō)法，惟事實(shí)證明，高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過(guò)對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核。他表示，高通長(cháng)年投入晶片微架構的研發(fā)，且與ARM之間存在許多授權的協(xié)議，因此可在功耗與效能間取得好的平衡，惟競爭對手則只能靠不斷拉高核心數，來(lái)分擔各種工作。

　　Davidson指出，高通的第四代LTE晶片組，在數據機晶片Gobi9x35的部分，會(huì )採20奈米製程生產(chǎn)，至于射頻收發(fā)器晶片WTR3925則將採28奈米製程。他也強調，高通未來(lái)也絕對會(huì )延續分散晶圓代工供應商規則的路子去走，這一方面也是由于高通晶片出貨量相當大，且公司過(guò)去6~8年都採這樣的做法。

　　關(guān)于大陸國家發(fā)改委召開(kāi)價(jià)格監管與反壟斷工作新聞發(fā)布會(huì )，并對高通(Qualcomm)進(jìn)行調查，點(diǎn)名高通涉嫌濫用無(wú)線(xiàn)通訊標準。對此Davidson回應，調查內容必須保密，因此高通無(wú)法給予評論。