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單通道MOSFET或IGBT柵極驅動(dòng)器集成電路IR2117

作者: 時(shí)間:2006-05-07 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

摘要:IR2117是美國IR公司專(zhuān)為驅動(dòng)單個(gè)MOSFET或IGBT而設計的柵極驅動(dòng)器集成電路。文中介紹了它的引腳排列、功能特點(diǎn)和參數限制,同時(shí)剖析了它的內部結構和工作原理,最后給出了其典型應用電路圖和應用舉例。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/226507.htm

關(guān)鍵詞:柵極 懸浮 自舉 欠壓 IR2117

IR2117是美國IR公司專(zhuān)為驅動(dòng)單個(gè)MOSFET或IGBT而設計的柵極驅動(dòng)器,它采用高壓集成電路技術(shù)和無(wú)閂鎖CMOS技術(shù),并采用雙直插式封裝,可用于工作母線(xiàn)電壓高達600V的系統中。其輸入與標準的CMOS電平兼容,輸出驅動(dòng)特性可滿(mǎn)足交叉導通時(shí)間最短的大電流驅動(dòng)輸出級的設計要求。其懸浮通道與自舉技術(shù)的應用使其可直接用來(lái)驅動(dòng)一個(gè)工作于母線(xiàn)電壓高達600V的、在高邊或低端工作的N溝道MOSFET或IGBT。

1 引腳排列及功能

IR2117采用標準的雙列直插式DIR-8或小型雙列扁平表面安裝SOIC-8封裝形式,這兩種封裝形式的引腳排列相同,其引腳排列如圖1所示,各引腳的名稱(chēng)、功能和用法如表1所列。

表1 IR2117的引腳說(shuō)明

引腳號 符號 名 稱(chēng) 功能及用法
1 Vcc 輸入級工作電源端 供電電源,抗干擾,該端應接一去耦網(wǎng)絡(luò )到地
2 IN 控制脈沖輸入端 直接按控制脈沖形成電路的輸出
3 COM 輸入級地端及Vcc參考地端 接供電電源Vcc地
4,5 NC 空腳 懸空
6 Vs 輸出級參考地端 接被驅動(dòng)的MOSFET源極或IGBT射極及負載端
7 HO 驅動(dòng)脈沖輸出端 通過(guò)一電阻接被驅動(dòng)的MOSFET或IGBY的柵極
8 VB 輸出級工作電源端(高邊懸浮電源端) 當VB與Vcc使用獨立電源時(shí),接用戶(hù)提供的電源,此時(shí)VB的參考地為VS而Vcc的參考地為COM。在兩電源之間,電位應隔離。當VB與Vcc利用自舉技術(shù)產(chǎn)生時(shí),此端分別通過(guò)一電容及二極管接VS及Vcc

2 內部結構及工作原理

IR2117的內部結構及工作原理框圖如圖2所示。它在內部集成有一個(gè)施密特觸發(fā)器,一個(gè)脈沖增益電路,兩個(gè)欠壓檢測及保護電路,一個(gè)電平移位網(wǎng)絡(luò ),一個(gè)與非門(mén),一個(gè)由兩個(gè)MOSFET組成的互補功放輸出級、一個(gè)RS觸發(fā)器以及一個(gè)脈沖濾波器共九個(gè)單元電路。

正常工作時(shí),若IR2127的邏輯電源部分及輸出電源部分不欠壓,則來(lái)自用戶(hù)控制脈沖形成單元的信號先由施密特觸發(fā)器整形,再經(jīng)脈沖增益環(huán)節放大后,由電平移位網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行電平移位與匹配,再經(jīng)RS觸發(fā)器觸發(fā)后由互補推挽輸出級輸出驅動(dòng)外接的MOSFET或IGBT。一旦輸入邏輯部分電源或輸出功放級懸浮電源中有一個(gè)出現欠壓,則兩部分中將有一個(gè)輸出信號被封鎖而使輸出驅動(dòng)脈沖變?yōu)榈碗娖健?/p>

3 主要設計特點(diǎn)和參數

3.1 主要設計特點(diǎn)

IR2117在設計上很有特點(diǎn),現述如下:

(1)采用懸浮通道設計,內部自舉工作可用來(lái)驅動(dòng)從低壓到600V工作母線(xiàn)電壓中的MOSFET或IGBT;

(2)對負的瞬態(tài)電壓上升率無(wú)限制;

(3)柵極驅動(dòng)電壓范圍寬達10~20V;

(4)采用CMOS施密特觸發(fā)器輸入及推挽功放輸出方式;

(5)具有欠壓封鎖功能;

(6)輸出與輸入同相。

3.2 極限參數

下面是IR2117的極限參數:

(1)高邊懸浮電源電壓VB:-0.3~625V;

(2)高邊懸浮電源參考電壓Vs:VB-25~VB+0.3V;

(3)高邊懸浮輸出電壓VHO:Vs-0.3~VB+0.3V;

(4)邏輯輸入部分工作電源電壓Vcc:-0.3~25V;

(5)邏輯輸入電壓VIN:-0.3~Vcc+0.3V;

(6)允許的參考電源電壓上升率dVs/dt:50000V/μs;

(7)功耗:SOIC封裝的功耗為0.625W;DIP封裝的功耗為1W;

(8)允許最高工作結溫Tj:150℃;

(9)存貯溫度Tstg:-55~150℃;

(10)焊接溫度(焊接時(shí)間10s)TL:300℃;

3.3 推薦工作條件

IR2117的推薦工作參數如下:

(1)高邊懸浮電源電壓絕對值VB:Vs+10~Vs+20V;

(2)高邊懸浮電源參考電壓Vs:600V;

(3)高邊懸浮輸出電壓VHO:Vs~VB;

(4)邏輯電源電壓Vcc:10~20V;

(5)邏輯輸入電壓范圍VIN:0~Vcc;

(6)工作環(huán)境溫度TA:-40~125℃。

4 應用

4.1 應用注意事項

在使用IR2117時(shí),首先應注意如下幾點(diǎn):

(1)若VB由Vcc采用自舉技術(shù)得到,則接于引腳Vcc與VB之間的二極管應為超快恢復二極管,其反向耐壓要大于600V。

(2)在使用自舉技術(shù)產(chǎn)生VB時(shí),接于VB與VS之間電容應為高穩定、低串聯(lián)電感、高頻率特性的優(yōu)質(zhì)電容,可選滿(mǎn)足該要求的瓷片電容或鉭電容,電容容量為0.1~1μF均可,該電容量將隨IR2117工作頻率的提高而下降。

(3)利用IR2117可直接驅動(dòng)電流容量較小的MOSFET或IGBT,但對電流容量大于100A以上的MOSFET或IGBT,et IR2117直接驅動(dòng)就不合適了,此時(shí)應考慮對輸出脈沖進(jìn)行功放。

(4)可用來(lái)驅動(dòng)工作母線(xiàn)電壓不高于600V系統中的MOSFET或IGBT,但實(shí)際使用時(shí)應考慮回路中電感的存在以及Ldi/dt等因素引起的電壓過(guò)沖,因此,通常應用于母線(xiàn)電壓不高于400V(如國內電網(wǎng)對單交流整流后的310V)的系統中。

(5)可用來(lái)驅動(dòng)高端或低端通道中的一個(gè)MOSFET或IGBT。

(6)從IR2117到被驅動(dòng)的MOSFET或IGBT的引線(xiàn)應盡可能短,其往返引線(xiàn)長(cháng)度應限于200mm以?xún)?,并應盡可能使用絞線(xiàn)或同軸電纜屏蔽線(xiàn),最好將被驅動(dòng)的MOSFET或IGBT與IR2117裝于同一印制板上用印刷線(xiàn)條直接相連。

4.2 典型應用電路

圖3給出了IR2117的典型應用電路,圖中的二極管可選用MUR1100。

4.3 應用舉例

IR2117的結構及特點(diǎn)決定了它可用來(lái)驅動(dòng)一個(gè)高端或低端MOSFET或IGBT,圖4給出了應用IR2117驅動(dòng)MOSFET而設計的斬波器的系統原理圖,圖中PWM的脈沖形成由專(zhuān)用集成電路TL494來(lái)獲得,VB應用自舉技術(shù)獲得,圖4(a)與圖4(b)分別給出了IR2117用來(lái)驅動(dòng)高端和低端MOSFET的主電路原理圖。



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