2014年中國半導體產(chǎn)業(yè)十大預測

　　春風(fēng)送暖入屠蘇。在點(diǎn)評完2013年業(yè)界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首過(guò)去”的同時(shí)“展望未來(lái)”。雖然做預測難，提前公開(kāi)自己的預測更難，但為了考驗自己對產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏的理解，還是不怕“被打臉”，從今年開(kāi)始每年寫(xiě)一個(gè)業(yè)界十大預測。(注1：因研究范圍，預測僅局限在產(chǎn)業(yè)內;2：因產(chǎn)業(yè)統計原因，本次預測暫不包括臺灣地區的業(yè)界事件。)

　　一：國家將出臺扶持半導體產(chǎn)業(yè)新政策，并且成立工作小組專(zhuān)門(mén)扶持半導體產(chǎn)業(yè)：預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度。

　　二：地方政府積極跟進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展：多個(gè)地方政府將出臺半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃以及相關(guān)招商引資和扶持政策，并且成立相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。而和以往不同的是，在半導體產(chǎn)業(yè)基金和發(fā)展規劃布局時(shí)，政府將會(huì )吸取其他產(chǎn)業(yè)由政府主導發(fā)展導致失敗的經(jīng)驗教訓，更多借鑒市場(chǎng)化的力量，依靠民間資本與專(zhuān)業(yè)化人才來(lái)主導。

　　三：中國企業(yè)積極走出去，海外并購增多：半導體領(lǐng)域將會(huì )發(fā)生多起國際并購案例。

　　四：半導體產(chǎn)業(yè)重受資本關(guān)注：國內并購和投融資成功案例增多;并且央企和國企在產(chǎn)業(yè)整合上會(huì )積極介入。

　　五：半導體產(chǎn)業(yè)再掀上市熱潮：預估2014年將會(huì )有3-5家半導體公司上市。

　　六：資本市場(chǎng)對上市半導體公司“前高后低”：上半年預估半導體概念股有較強上漲動(dòng)力，但下半年會(huì )理性回歸。

　　七：半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )全產(chǎn)業(yè)“量”“質(zhì)”齊升：集成電路設計業(yè)產(chǎn)值創(chuàng )新高，預估2014年設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將會(huì )第一次超過(guò)100億美元，達到120億美元，年增速會(huì )超過(guò)25%;制造和封裝產(chǎn)業(yè)將會(huì )在產(chǎn)值和先進(jìn)工藝上取得“質(zhì)”的突破;而國產(chǎn)高端半導體設備和關(guān)鍵材料將取得關(guān)鍵性突破，進(jìn)入國際一流生產(chǎn)線(xiàn);

　　八：國際公司更加關(guān)注中國市場(chǎng)，加大在中國投資：同時(shí)會(huì )有國際領(lǐng)先半導體公司改變在中國“獨資”思路，將會(huì )有國際領(lǐng)先公司和中國公司成立合資公司來(lái)拓展中國市場(chǎng)。而“合資”將會(huì )成為新的模式

　　九：企業(yè)人事調整密集：多家公司管理層會(huì )出現變化。

　　十：紫光集團繼收購展訊后，將會(huì )繼續在芯片設計領(lǐng)域展開(kāi)投資和并購。