半導體照明產(chǎn)業(yè)持續“飛奔” 并購潮或將來(lái)臨

　　國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的最新數據顯示，2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規模達到2576億元，較2012年的1920億元增長(cháng)34%，成為2010年以后國內半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。該聯(lián)盟預計，2014年，國內半導體照明產(chǎn)業(yè)將繼續保持高速增長(cháng)，預計增長(cháng)率達到40%左右。

　　產(chǎn)業(yè)鏈規模全面上揚

　　2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動(dòng)十周年。10年來(lái)，我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉型升級發(fā)展最快的區域之一，具備了由大變強的發(fā)展基礎。

　　“國內外LED通用照明市場(chǎng)的啟動(dòng)無(wú)疑是2013年LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅動(dòng)力，技術(shù)突破推動(dòng)成本持續降低，LED照明市場(chǎng)加速滲透，LED背光市場(chǎng)平穩增長(cháng)，創(chuàng )新應用層出不窮。”國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)吳玲介紹，2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)無(wú)論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續深化，行業(yè)格局調整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行，企業(yè)增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

　　根據CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調研數據，2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)上游外延芯片產(chǎn)值規模達到105億元，增幅31.5%。但隨著(zhù)2010-2011年所投資的MOCVD(做LED外延片生產(chǎn)必需的設備)產(chǎn)能繼續釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%，遠大于產(chǎn)值增幅。

　　在中游封裝領(lǐng)域，2013年我國LED封裝廠(chǎng)商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規模達到403億元，較2012年的320億元增長(cháng)26%。除了表現在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長(cháng)外，封裝技術(shù)方面呈現出成熟技術(shù)穩健發(fā)展、新興技術(shù)百花齊放的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無(wú)金線(xiàn)封裝等工藝和技術(shù)迅速發(fā)展，成為繼續降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產(chǎn)品規格上，因應用需求導向，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊轉而加大中功率器件的比重。

　　在下游應用領(lǐng)域，我國半導體照明應用的整體規模達到2068億元，雖然也受到價(jià)格不斷降低的影響，但仍然是半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長(cháng)最快的環(huán)節，整體增長(cháng)率達到36%。其中通用照明市場(chǎng)在2013年啟動(dòng)迅速，增長(cháng)率達65%，產(chǎn)值達696億元，占應用市場(chǎng)的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

　　此外，LED照明在汽車(chē)、醫療、農業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應用也是增長(cháng)明顯。在這些應用的帶動(dòng)下，除通用照明、背光、景觀(guān)照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領(lǐng)域增長(cháng)幅度超過(guò)25%。

　　半導體照明出口數據也格外靚麗。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的數據顯示，2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實(shí)現翻番，達到4.1億只，出口數量約占總產(chǎn)量的50%;出口金額也較2012年增長(cháng)71%，達到55億美元。其中，球泡燈出口數量占比近48%，射燈占比超過(guò)15%。

　　競爭加劇需企業(yè)創(chuàng )新突圍

　　廣州晶科電子董事長(cháng)肖國偉曾感嘆：“現在聽(tīng)到最多的一句話(huà)就是沒(méi)有最低的價(jià)格只有更低的價(jià)格。”

　　肖國偉的話(huà)反應了我國半導體照明產(chǎn)業(yè)激烈的競爭態(tài)勢。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調查顯示，“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè)，2013年前三季度，LED上市企業(yè)累計實(shí)現利潤總額20.33億元，同比下降0.72%，累計利潤連續6個(gè)季度負增長(cháng);板塊整體凈利率自2012年以來(lái)持續下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，同比下滑2.3個(gè)百分點(diǎn)，足見(jiàn)其利潤空間仍在繼續縮小。

　　在技術(shù)和廠(chǎng)商激烈競爭的推動(dòng)下，2013年，LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續下滑。根據CSA從淘寶等網(wǎng)絡(luò )終端搜集的LED球泡燈價(jià)格走勢來(lái)看，近7個(gè)月LED球泡燈平均單位功率價(jià)格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達38.4%。

　　不過(guò)，另一組數據也顯示，2013年，我國LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過(guò)8.1億只，國內銷(xiāo)量約4億只，LED燈具國內市場(chǎng)滲透率達到8.9%，比上年的3.3%上升近5個(gè)百分點(diǎn)，特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長(cháng)更為明顯。據不完全統計，目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過(guò)12%。

　　“盡管市場(chǎng)競爭慘烈，但未來(lái)半導體照明仍有巨大創(chuàng )新空間。”國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(cháng)阮軍介紹，2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平的差距進(jìn)一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右);擁有自主知識產(chǎn)權的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設備開(kāi)始投入生產(chǎn)試用;我國已成為全球LED封裝和應用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。此外，2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%，在中小功率應用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢。

　　在阮軍看來(lái)，目前半導體照明技術(shù)仍處在高速發(fā)展階段，這給創(chuàng )新突圍留下了無(wú)限機會(huì )。未來(lái)200lm/W以上的LED照明產(chǎn)品會(huì )采用哪種技術(shù)路線(xiàn)仍然沒(méi)有確定;玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)(COF)等新技術(shù)不斷涌現;LED照明產(chǎn)品仍未定型，LED照明產(chǎn)品規格接口、加速測試等技術(shù)正在發(fā)展中;半導體照明技術(shù)作為第三代半導體材料的第一個(gè)突破口，也將帶動(dòng)第三代半導體材料在節能減排、信息技術(shù)和國防領(lǐng)域的發(fā)展。

　　爆發(fā)式增長(cháng)將至

　　隨著(zhù)2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的快速增長(cháng)和相關(guān)政策的大力支持，一些有一定資金實(shí)力、技術(shù)研發(fā)能力、渠道優(yōu)勢、品牌知名度的LED優(yōu)勢企業(yè)開(kāi)始尋求合作伙伴，期待通過(guò)取長(cháng)補短、強強聯(lián)手打造我國乃至全球半導體照明產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，在全球半導體照明市場(chǎng)中占據一席之地。

　　吳玲介紹，一年來(lái)半導體照明產(chǎn)業(yè)整合涉及上中下游、兩岸三地，優(yōu)勢資源向行業(yè)巨頭集聚，通過(guò)收購、策略聯(lián)盟、相互持股等方式，迅速打破技術(shù)、專(zhuān)利壁壘，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化突破。其中三安光電(600703,股吧)與臺灣璨圓的策略結盟于2013年6月最終完成;三安光電通過(guò)全資子公司以2200萬(wàn)美元收購美國Luminus

　　Devices，Inc.，同時(shí)獲得其在全球擁有的151件專(zhuān)利，使三安光電在全球的布局日趨完整。

　　“2012年以來(lái)半導體照明市場(chǎng)出現的企業(yè)倒閉潮，正是市場(chǎng)優(yōu)勝劣汰的結果。”阮軍認為，從半導體照明產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展來(lái)看，優(yōu)勢企業(yè)能否及時(shí)整合資金、技術(shù)與渠道優(yōu)勢，搶占市場(chǎng)先機、快速進(jìn)行市場(chǎng)布局和做大做強，是其未來(lái)3年內能否脫穎而出參與全球競爭的關(guān)鍵因素，反之則會(huì )被市場(chǎng)淘汰出局。

　　不過(guò)，投資領(lǐng)域依然傳來(lái)好消息。

　　CSA產(chǎn)業(yè)研究部調研顯示，2013年我國半導體照明行業(yè)已備案立項項目投資總額208.2億元，較上年的179.6億元增長(cháng)15.9%。從區域投資分布來(lái)看，江蘇省LED投資額居首，投資占比超過(guò)30%;安徽、湖北、四川緊隨其后，占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。

　　CSA產(chǎn)業(yè)研究部專(zhuān)業(yè)人士預計，2014年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)將繼續保持高速增長(cháng)，預計增長(cháng)率達到40%左右。外延芯片環(huán)節，隨著(zhù)應用市場(chǎng)的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長(cháng)率預計達到35%左右。封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節競爭更加激烈，預計增速在20%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。LED封裝技術(shù)的演進(jìn)則將圍繞終端使用成本不斷下降這一主題。在應用環(huán)節，借助“中國制造”的優(yōu)勢，2014年的產(chǎn)值增長(cháng)率將超過(guò)50%。

　　“在照明應用方面，2014年隨著(zhù)各國淘汰白熾燈的計劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現爆發(fā)式增長(cháng)，對中國LED照明應用市場(chǎng)的滲透也將提速，預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。”吳玲對新一年的LED照明產(chǎn)業(yè)寄予厚望。