行業(yè)大腕助您看透2014年中國半導體市場(chǎng)

　　展望2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢有喜有憂(yōu)：一方面全球宏觀(guān)經(jīng)濟前景仍不明朗、全球半導體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素;另一方面，LTE、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據、汽車(chē)電子、醫療電子、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、可穿戴設備等應用的發(fā)展前景十分喜人，國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)度進(jìn)一步明確，中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續保持良好發(fā)展態(tài)勢。在此情況下，中國2014年集成電路產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)在哪里?應當采取哪些舉措布局?本報邀請全球半導體巨頭高層發(fā)表各自觀(guān)點(diǎn)，以饗讀者。

　　2013年全球集成電路行業(yè)基本上處于溫和增長(cháng)局面，消費電子推動(dòng)了半導體業(yè)營(yíng)收的增長(cháng)。2014年隨著(zhù)全球經(jīng)濟逐步復蘇，將帶動(dòng)集成電路繼續平穩增長(cháng)，但預計不會(huì )大規模爆發(fā)。不過(guò)中國市場(chǎng)情況相對特殊，由于政府對集成電路作為工業(yè)基礎這一產(chǎn)品特性的認識不斷深入，新的利好政策有望出臺，將使中國集成電路業(yè)步入新一輪的加速成長(cháng)階段。

　　專(zhuān)項扶持計劃有望出臺

　　國內集成電路市場(chǎng)進(jìn)口替代空間一直十分巨大，而隨著(zhù)國發(fā)4號文件細則的進(jìn)一步落實(shí)、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持良好發(fā)展態(tài)勢。特別是新一屆政府高層高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為確保國家信息安全，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力，國務(wù)院副總理馬凱去年在北京、上海、深圳、杭州等地對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行密集調研，強調加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰略決策。目前，工信部等相關(guān)部委正在積極制定推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件，這將進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期健康發(fā)展起到重要引領(lǐng)作用。

　　半導體Foundry廠(chǎng)需要大量資金的投入，但是這種贏(yíng)利周期長(cháng)的項目如果僅靠社會(huì )資本投入的話(huà)，不僅缺乏吸引力且風(fēng)險過(guò)大，而過(guò)去幾十年的經(jīng)驗又表明純粹的政府投入做不好半導體產(chǎn)業(yè)。未來(lái)我國將探索新的資金管理模式，籌集和建立集成電路專(zhuān)項發(fā)展資金，中央政府投入一部分、地方資金投入一部分，然后用政府資金去撬動(dòng)社會(huì )資金，這將成為未來(lái)一段時(shí)間中國對于具有戰略?xún)r(jià)值的集成電路項目資金扶持的主要思路。隨著(zhù)資金政策的明朗和資金來(lái)源得到解決，中國半導體業(yè)有望迎來(lái)一輪快速的成長(cháng)期。

　　物聯(lián)網(wǎng)被長(cháng)期看好

　　除了政策面利好之外，“智能+互聯(lián)”應用市場(chǎng)的快速發(fā)展也成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新驅動(dòng)力。預計2014年中國市場(chǎng)智能手機的超高速增長(cháng)將難以為繼，增速將下滑到20%左右，與全球水平相當，中低端智能移動(dòng)設備成為推動(dòng)移動(dòng)領(lǐng)域繼續增長(cháng)的動(dòng)力。此外可穿戴設備正成為新的市場(chǎng)亮點(diǎn)，不過(guò)目前為止可穿戴智能設備能不能被消費者廣泛接受仍然具有較大不確定性。繼智能終端之后，物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)增長(cháng)的新引擎，被長(cháng)期看好。

　　對此，富士通半導體指出，在中國IC市場(chǎng)，智能手機的增長(cháng)還將繼續，同時(shí)一些新型應用也逐漸顯現出新的發(fā)展潛力。作為智能城市相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )備受關(guān)注，一旦物聯(lián)網(wǎng)和智能城市成熟后，將會(huì )拉動(dòng)中國IC業(yè)的持續發(fā)展。另外，目前中國已經(jīng)是全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)之一，在最高端的汽車(chē)中，電子部件成本已經(jīng)占到一半以上，隨著(zhù)未來(lái)的發(fā)展，汽車(chē)電子前景可期。此外，醫療電子、健康照護、智能可穿戴設備等新興技術(shù)領(lǐng)域也將在未來(lái)幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。

　　飛思卡爾半導體總裁兼首席執行官Gregg Lowe指出，物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，飛思卡爾已做好準備，將從物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中獲益。IoT的構成要素與飛思卡爾的產(chǎn)品組合、核心應用領(lǐng)域以及客戶(hù)群體都非常一致。憑借飛思卡爾原有的嵌入式技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識以及廣泛的一流產(chǎn)品組合如微控制器、射頻功率放大器、軟件、網(wǎng)絡(luò )處理器等，飛思卡爾已準備就緒，將成為IoT以及移動(dòng)互聯(lián)發(fā)展的強大推動(dòng)力。

　　物聯(lián)網(wǎng)：技術(shù)升級 布局加強

　　飛思卡爾半導體總裁兼首席執行官Gregg Lowe：長(cháng)期看好中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

　　飛思卡爾致力于那些推動(dòng)公司獲得長(cháng)期、盈利性增長(cháng)的產(chǎn)品領(lǐng)域，重點(diǎn)是核心產(chǎn)品的不斷創(chuàng )收以及贏(yíng)得市場(chǎng)領(lǐng)導地位。我們已經(jīng)將微控制器、數字網(wǎng)絡(luò )、射頻、模擬和傳感器作為戰略重點(diǎn)。

　　中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)潛力巨大，是飛思卡爾十分看好的應用領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足中國市場(chǎng)快速增長(cháng)的業(yè)務(wù)需求并進(jìn)一步擴展大眾市場(chǎng)，飛思卡爾專(zhuān)門(mén)針對中國制定了計劃。首先，我們加大了在中國的銷(xiāo)售力度，目的是擴大飛思卡爾在中國的業(yè)務(wù)覆蓋范圍。2013年3月，飛思卡爾宣布增設10個(gè)銷(xiāo)售辦事處。至2014年，飛思卡爾(中國)的辦事處預計將延伸至中國9個(gè)省份和4個(gè)直轄市，進(jìn)一步提升我們服務(wù)中國更廣泛客戶(hù)群特別是廣大中小型客戶(hù)的能力。

　　其次，我們將擴大在中國的本地研發(fā)。鑒于中國的技術(shù)和經(jīng)濟發(fā)展情況，創(chuàng )新是競爭力的核心，IP是高科技產(chǎn)業(yè)的成功因素。目前，我們在全球擁有6400多項專(zhuān)利，在中國成立了6個(gè)研發(fā)設計中心。我們50%以上的MCU研發(fā)工作都在中國進(jìn)行，在中國的許多員工都專(zhuān)門(mén)從事MCU研發(fā)工作。這是我們業(yè)務(wù)的重要組成部分，我們的目標是繼續保持在這方面的發(fā)展。

　　最后，我們充分利用與獨立設計公司的合作。飛思卡爾也在加強其與獨立設計公司的戰略關(guān)系。飛思卡爾去年與周立功單片機簽署了“渠道合作伙伴”協(xié)議。早前，飛思卡爾還與利爾達形成了戰略合作伙伴關(guān)系。

　　恩智浦半導體執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer：提升物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)和安全性

　　物聯(lián)網(wǎng)將成為未來(lái)半導體行業(yè)增長(cháng)的推動(dòng)力。恩智浦大力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)，提供有助于改善人們生活的創(chuàng )新型產(chǎn)品，而我們的高性能混合信號解決方案則能夠在更智能的世界實(shí)現安全聯(lián)網(wǎng)。我們相信，幾乎所有物品都會(huì )實(shí)現聯(lián)網(wǎng)，包括燈泡、智能手機等等，不一而足。我們認為，推動(dòng)電子工業(yè)不斷增長(cháng)的主要因素是能源效率、聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設備、安全和健康。針對這些增長(cháng)驅動(dòng)因素，我們將關(guān)鍵技術(shù)引入了以下幾個(gè)領(lǐng)域：

　　到2020年，將有500億臺聯(lián)網(wǎng)設備，其中，汽車(chē)相關(guān)聯(lián)網(wǎng)設備市場(chǎng)將占去55%的份額。恩智浦將發(fā)揮優(yōu)勢，使汽車(chē)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)成為現實(shí)，在增進(jìn)駕駛安全性和樂(lè )趣的同時(shí)，運用汽車(chē)對汽車(chē)(C2C)和汽車(chē)對基礎設施(C2I)通信技術(shù)改善交通擁堵?tīng)顩r。

　　節能照明領(lǐng)域的關(guān)注點(diǎn)是提高燈具的效率，從白熾燈轉向緊湊型熒光燈和LED燈。恩智浦通過(guò)使用聯(lián)網(wǎng)設備監控和控制每個(gè)燈泡，使智能照明成為可能，既節能又省錢(qián)。“智能照明”網(wǎng)絡(luò )可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )連接數十臺甚至數百臺設備，最大限度地為您節省能源，讓您對設備運行的環(huán)境和功耗水平了如指掌，并向您發(fā)出問(wèn)題警報。

　　隨著(zhù)人們對網(wǎng)絡(luò )安全的日益擔憂(yōu)，需要擁有強大的驗證技術(shù)來(lái)保護身份和隱私，恩智浦可讓物聯(lián)網(wǎng)中的幾乎一切物品實(shí)現安全聯(lián)網(wǎng)?，F代電子政務(wù)解決方案基于恩智浦的多應用技術(shù)，可以整合各種應用，比如安全在線(xiàn)驗證。

　　英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執行董事賴(lài)群鑫：持續關(guān)注高能效、移動(dòng)性和安全性

　　中國汽車(chē)市場(chǎng)規模有望在2014年以10%左右速度增長(cháng)。此外，中國新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)是推動(dòng)更清潔內燃機車(chē)輛與汽車(chē)半導體需求的關(guān)鍵因素，英飛凌在新能源汽車(chē)上也做了大量開(kāi)發(fā)工作。

　　中國最近發(fā)放了4G牌照，基站招標工作在大力推進(jìn)，這些新的基站要求使用射頻功率器件和電源管理器件。支持4G手機的SIM卡預期將把安全移動(dòng)支付作為標準配置，刺激了對安全控制器的需求。

　　中國鐵路建設的步伐在大大加快。中國鐵路總公司近期的兩次車(chē)輛招標總額超過(guò)1100億元，這將有力推動(dòng)對IGBT模塊等牽引功率半導體的需求。此外，風(fēng)能和太陽(yáng)能等可再生能源也是值得關(guān)注的領(lǐng)域，同時(shí)我們也涉足輸電與配電領(lǐng)域。

　　在非現金支付和移動(dòng)支付前沿領(lǐng)域，我們在2013年推出的“凌捷掩膜”系列包含了新一代非接觸式雙界面SLE77和SLE78，這兩款產(chǎn)品具有領(lǐng)先的安全性和可靠性，助力為客戶(hù)提高生產(chǎn)力、縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。

　　英飛凌將持續關(guān)注高能效、移動(dòng)性和安全性這現代社會(huì )面臨的三大挑戰，努力兌現我們對中國可持續發(fā)展所做出的承諾。

　　汽車(chē)電子 “私人訂制” 靈活制勝

　　意法半導體執行副總裁兼大中國與南亞區總裁Francois Guibert：汽車(chē)電子比拼價(jià)格速度質(zhì)量

　　預計2012年到2017年中國汽車(chē)半導體年復合增長(cháng)率高達15.6%。雖然全球一輛車(chē)半導體成本接近300美元，而中國汽車(chē)半導體成本卻比世界平均值低100美元，這意味著(zhù)中國還有很多增長(cháng)機會(huì )。而在亞洲汽車(chē)半導體市場(chǎng)要想獲得成功，必須同時(shí)滿(mǎn)足價(jià)格、速度和質(zhì)量這三大要素。

　　雖然目前中國的汽車(chē)排放標準落后于歐洲，但是新出臺的法規將會(huì )使中國的輕型汽車(chē)排放標準與現行歐洲標準處在同一水平線(xiàn)上，為半導體廠(chǎng)商創(chuàng )造了新的商機。雖然市場(chǎng)為混合動(dòng)力和純電動(dòng)汽車(chē)提供了不錯的機會(huì )，但是環(huán)保效果最好的技術(shù)改進(jìn)還來(lái)自于傳統內燃機汽車(chē)。在為滿(mǎn)足苛嚴的歐洲排放標準方面，ST可為中國客戶(hù)高效研制環(huán)保解決方案。受益于產(chǎn)品研發(fā)本地化策略，ST的競爭優(yōu)勢從綠色節能技術(shù)也擴展到了安全系統和舒適性?xún)蓚€(gè)成長(cháng)型市場(chǎng)。隨著(zhù)中國汽車(chē)市場(chǎng)日漸成熟，對安全氣囊、制動(dòng)等先進(jìn)主動(dòng)性安全系統的功能需求將會(huì )隨之提高。

　　中國完全不同于歐、美、日市場(chǎng)，高度分散的市場(chǎng)環(huán)境是車(chē)用半導體企業(yè)面臨的最大挑戰。市場(chǎng)分散化產(chǎn)生了很多產(chǎn)量小且有定制化要求的車(chē)型，基于這一情況，ST聯(lián)合本地設計企業(yè)為中國大多數車(chē)企提供定制化解決方案。以中國為首的亞洲汽車(chē)市場(chǎng)將繼續高速增長(cháng)。但隨著(zhù)市場(chǎng)競爭加劇，挑戰依然艱巨。只有速度最快、本地化程度最高且最靈活的技術(shù)供應商才能取得成功。

　　移動(dòng)互聯(lián) 締造機會(huì ) 融合當道

　　博通大中華區總裁兼全球銷(xiāo)售副總裁李廷偉：移動(dòng)時(shí)代帶來(lái)新機遇

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶給業(yè)界非常多的機會(huì )，使我們的許多夢(mèng)想成為現實(shí)。第一個(gè)趨勢是物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。不久的將來(lái)大家會(huì )看到，很多應用都將圍繞IoT展開(kāi)，通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接的設備市場(chǎng)規模將達到300億美元?；ヂ?lián)網(wǎng)技術(shù)和半導體技術(shù)以及通信技術(shù)的融合將是重要的一個(gè)機會(huì )。

　　第二個(gè)趨勢是可穿戴式設備的興起。過(guò)去功耗是一個(gè)大問(wèn)題，但是這幾年隨著(zhù)智能手機的普及和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，可穿戴設備將成為手機的外延。博通公司作為Wi-Fi和藍牙的領(lǐng)導者，在可穿戴方面，專(zhuān)門(mén)特別設計了WiFi smart和Bluetooth smart平臺，為創(chuàng )新團隊提供支撐。

　　第三個(gè)趨勢是汽車(chē)電子的發(fā)展。中國已經(jīng)變成全球最大的汽車(chē)生產(chǎn)制造國。汽車(chē)正在朝著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)和無(wú)人駕駛的方向發(fā)展。博通之前可提供Bluetooth、GPS在信息娛樂(lè )系統的解決方案，現在博通在汽車(chē)領(lǐng)域還有以太網(wǎng)，收集和處理各種各樣的信息。采用新的以太網(wǎng)技術(shù)，重量可以減輕30%，成本可以降低80%，處理運算的速度可以增加4～5倍，達到100M/每秒，這為汽車(chē)的自動(dòng)化提供了非常大的可能。

　　ARM執行副總裁兼多媒體處理器部門(mén)總經(jīng)理Pete Hutton：強化GPU市場(chǎng)產(chǎn)品布局

　　2013年1080p分辨率面板在移動(dòng)應用上的滲透率已達10%，而更高分辨率的WQHD面板也有將近2%的滲透率，預計2014年1080p分辨率面板市場(chǎng)占有率可達20%，更高分辨率則約5%左右。以此趨勢觀(guān)察，移動(dòng)設備平均分辨率將超越PC，然而移動(dòng)設備的GPU性能卻部分僅達PC產(chǎn)品的數十分之一，如何在合理功耗下提升GPU性能表現，以滿(mǎn)足高分辨率應用的使用者體驗，已是應用處理器產(chǎn)業(yè)的最大挑戰。

　　日前，ARM進(jìn)一步強化其在GPU市場(chǎng)產(chǎn)品布局，針對平板電腦與智能手機，推出最新的Mali系列圖形處理器產(chǎn)品。其中Mali-T760圖形處理器進(jìn)一步拓展高端圖形市場(chǎng)。與ARM Mali-T604相比，Mali-T760功耗效率與性能提升約4倍。渲染核心數量擴展至16個(gè)，數量為上一代產(chǎn)品的兩倍;同時(shí)，每個(gè)渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。Mali T-720圖形處理器為入門(mén)級安卓移動(dòng)設備提供了成本優(yōu)化的解決方案。與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上，晶粒面積減少近30%。

　　Synaptics生物識別產(chǎn)品市場(chǎng)總監Alfred Woo：生物識別將大行其道

　　隨著(zhù)手機性能提高，手機安全越來(lái)越受到業(yè)界關(guān)注。生物識別這一大量應用于電子門(mén)禁、數字安防中的技術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入到移動(dòng)智能設備。

　　隨著(zhù)終端廠(chǎng)商力求產(chǎn)品的標新立異，消費者要求更高安全性和無(wú)縫易用性，生物識別和指紋感應技術(shù)勢必呈現爆炸性增長(cháng)?？春眠@一市場(chǎng)趨勢，日前Synaptics收購了Validity Sensor，其所擁有的LiveFlex指紋傳感器技術(shù)可提供出色的圖像質(zhì)量，將高頻RF成像應用于手指的生物層。

　　就生物識別技術(shù)在智能手機等移動(dòng)設備中的發(fā)展趨勢來(lái)看，目前指紋識別在手機中已有應用，使消費者在解鎖時(shí)不必每次都輸入長(cháng)長(cháng)一串字符。但是現在的指紋識別裝置大多位于手機后蓋部位，根據Synaptics的研發(fā)計劃，在提升辨識精度的情況下，未來(lái)將把指紋識別傳感器移到手機正面的屏幕上，未來(lái)甚至將開(kāi)發(fā)出全屏指紋識別的功能，方便消費者的使用。Synaptics也在進(jìn)行虹膜識別等技術(shù)的研發(fā)。

　　Microchip全球銷(xiāo)售與應用副總裁Mitch Little：人機界面技術(shù)大規模滲透

　　就應用趨勢而言，從智能手機到移動(dòng)計算，再到消費類(lèi)電子產(chǎn)品和電器的方方面面，人機界面技術(shù)一直占據主導，如今該技術(shù)正大規模滲透到汽車(chē)領(lǐng)域。Microchip在開(kāi)發(fā)人機界面和顯示屏新技術(shù)方面做了大量投資。我們的mTouch觸摸傳感解決方案能夠與大量單片機產(chǎn)品線(xiàn)配合使用，可實(shí)現電容式按鈕與滑動(dòng)條乃至多點(diǎn)觸控投射電容式觸摸屏等功能。在某些案例中，我們將用于驅動(dòng)圖形顯示和電容式觸摸傳感的外設集成到單顆單片機中。近期，我們利用創(chuàng )新的GestIC技術(shù)增添了手勢界面功能。全球首款采用GestIC技術(shù)的手勢控制器MGC3130能通過(guò)電場(chǎng)檢測人手的位置和手勢。另外，電場(chǎng)技術(shù)精確度高且抗干擾能力強，十分適合汽車(chē)和工業(yè)環(huán)境。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)連接集成繼續迅猛發(fā)展，相關(guān)經(jīng)濟高效解決方案的基礎逐漸夯實(shí)。

　　富士通半導體亞太區銷(xiāo)售部總經(jīng)理歐陽(yáng)堅：加強在中國市場(chǎng)投入力度

　　富士通半導體正在加強在中國本地市場(chǎng)的投入力度，進(jìn)一步配合物聯(lián)網(wǎng)以及智能城市的建設。富士通半導體圍繞汽車(chē)、智能家居、智能存儲等方向，推出了汽車(chē)圖像顯示控制產(chǎn)品、家庭電視多媒體解決方案、圖像信號處理方案以及FRAM存儲方案。

　　富士通半導體經(jīng)歷了2013年產(chǎn)品的重組，目前的重點(diǎn)在SoC產(chǎn)品及ASIC上，如圖像信號處理器Milbeaut產(chǎn)品為世界級的Tier-1品牌廠(chǎng)家提供圖像處理技術(shù)。在2013年，我們與手機廠(chǎng)商展開(kāi)了深入合作，推出眾多主打拍照功能的8M、13M高端智能手機。另外提供的鐵電隨機存儲器FRAM能廣泛應用于電表、風(fēng)能、太陽(yáng)能、PLC、運動(dòng)控制等多種傳統工業(yè)領(lǐng)域，甚至擴展至游戲機、醫療注射泵等以前并不常見(jiàn)的特定領(lǐng)域。鐵電存儲器具有高速寫(xiě)入、超高讀寫(xiě)耐久性以及低功耗等特性，一直深受嵌入式市場(chǎng)的青睞。

　　綠色節能 持續創(chuàng )新 推高能效

　　國際整流器公司(IR)亞太區銷(xiāo)售副總裁潘大偉：量身定制實(shí)現系統效率最大化

　　從業(yè)界發(fā)展來(lái)看，在眾多應用中，提升能效的要求將在未來(lái)一年里推動(dòng)電源管理IC的需求。此外，我們認為數字電源管理經(jīng)歷了數年的緩慢發(fā)展后，現在已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段。未來(lái)10年里，對于能效產(chǎn)品的重點(diǎn)研究將有望推動(dòng)DC-DC轉換器等應用采納數字電源管理。

　　IR的新款產(chǎn)品開(kāi)發(fā)將與那些采用特定技術(shù)以滿(mǎn)足特定系統要求的終端應用緊密相連，我們不再為所有應用開(kāi)發(fā)同一種解決方案。無(wú)論是汽車(chē)傳動(dòng)系統、太陽(yáng)能逆變器或處理器電源，我們都會(huì )量身定制新的器件，以實(shí)現系統效率的最優(yōu)化，并且滿(mǎn)足特定的應用要求。

　　除了推出包括高級管理IC在內的各種創(chuàng )新型硅基產(chǎn)品外，IR在2013年5月還宣布推出IR革命性基于氮化鎵(GaN)的電源器件技術(shù)平臺。與最先進(jìn)的硅基技術(shù)相比，在重要的質(zhì)量因數方面(FOM)實(shí)現10個(gè)因數的提升。IR公司還針對汽車(chē)應用擴展了IC產(chǎn)品組合，其中包括符合汽車(chē)標準的AUIR3200S MOSFET驅動(dòng)器IC。另外，通過(guò)推出IR1169高速同步整流控制器，我們也擴展了SmartRectifier系列IC，主要面向適用于A(yíng)C-DC適配器的反激、正向和半橋控制器、計算機等應用。在家電領(lǐng)域，新的規制和對于提高性能的要求不斷推動(dòng)生產(chǎn)廠(chǎng)商用帶有永磁變速驅動(dòng)代替交流電感或有刷直流電機。IR的iMOTION集成型設計平臺可簡(jiǎn)化工業(yè)應用以及家用電器的設計。

　　Intersil企業(yè)戰略高級副總裁Mark Downing：電源管理技術(shù)升級支撐應用增長(cháng)

　　消費電子、汽車(chē)電子、醫療電子、智慧城市等應用領(lǐng)域快速增長(cháng)，支撐上述所有應用增長(cháng)的一個(gè)共同基礎是電源管理技術(shù)和產(chǎn)品的升級。

　　IC業(yè)界呈現向平臺解決方案轉型的趨勢，在這種形勢下“授之于漁”還是“授之于魚(yú)”?我們相信向客戶(hù)提供解決方案比提供產(chǎn)品更重要?？蛻?hù)擁有的資源比以前更少，系統也比以前更加復雜，而且客戶(hù)更需要將精力集中于對其更重要的領(lǐng)域，例如軟件和用戶(hù)體驗的差異化等?；诖?，IC廠(chǎng)家需要提供更高集成度、更易于使用并且針對客戶(hù)應用而優(yōu)化的解決方案。

　　Intersil活躍于中國電子產(chǎn)業(yè)的許多前沿應用領(lǐng)域。例如中國的安防監控產(chǎn)業(yè)在未來(lái)將有持續且快速的增長(cháng)，而我們則是這個(gè)領(lǐng)域最大的核心器件供應商之一;我們提供的數字電源技術(shù)和產(chǎn)品是在中國乃至世界范圍內部署的數據中心的支柱，而這正是云計算的基礎和核心;中國的智能手機領(lǐng)域還將得到更大的發(fā)展，我們作為該領(lǐng)域先進(jìn)的傳感、顯示和電源管理技術(shù)最重要的供應商之一，一直在為此而努力。

　　2013年，我們的傳感和電源管理技術(shù)確保了在若干重要應用市場(chǎng)的戰略性成功，為2014年奠定了良好的基礎。另外我們還推出了創(chuàng )新的第五代數字電源平臺，使電源設計工作變得非常簡(jiǎn)單。我們在多相和降壓-升壓電源方面的獨到技術(shù)和產(chǎn)品使Intersil能夠在激烈的競爭中脫穎而出。

　　安森美半導體大中華區銷(xiāo)售副總裁謝鴻裕：大容量電池供電需優(yōu)化電源設計

　　從市場(chǎng)來(lái)看，智能手機及平板電腦將繼續推動(dòng)通信及無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)增長(cháng)，汽車(chē)電子成本增加也帶動(dòng)汽車(chē)半導體增長(cháng)。此外，全球不斷提升能效標準的法規將帶動(dòng)高能效電機、電源、消費類(lèi)白電及LED照明市場(chǎng)的增長(cháng)。

　　以智能手機及平板電腦等應用為例，這些應用正趨向采用更大容量的電池來(lái)供電，由此需要優(yōu)化的電池充電技術(shù)。在消費類(lèi)白電市場(chǎng)，全球也越來(lái)越注重提升電器的能效，其中電源設計和電機能效是提高電器總能效和降低總能耗的關(guān)鍵所在。

　　未來(lái)IC將繼續提升集成度和智能化。與此同時(shí)，業(yè)界也在爭相提供更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等。功率模塊也將成為發(fā)展方向，如電源集成模塊及智能功率模塊等。

　　從中國市場(chǎng)來(lái)看，安森美看好汽車(chē)、白電、智能手機、LED照明等應用市場(chǎng)的前景。我們將利用產(chǎn)品、技術(shù)、制造工藝、封裝及供應鏈的優(yōu)勢，積極抓住增長(cháng)機遇，引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展。以汽車(chē)應用市場(chǎng)為例，燃油經(jīng)濟性、安全及信息娛樂(lè )系統正推動(dòng)汽車(chē)半導體市場(chǎng)增長(cháng)，其中混合動(dòng)力及純電動(dòng)汽車(chē)半導體市場(chǎng)增長(cháng)快速。而從區域來(lái)看，中國等新興市場(chǎng)所占全球汽車(chē)銷(xiāo)售比例已達50%以上，但其汽車(chē)半導體成分目前仍相對較低，相應地提供了極大的增長(cháng)空間。安森美半導體持續推動(dòng)高能效創(chuàng )新，繼續推出一系列創(chuàng )新的高能效產(chǎn)品及方案，滿(mǎn)足眾多應用的高能效需求。

　　萊迪思半導體公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級總監Brent Przybus：FPGA靈活適應不斷變化標準

　　在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域FPGA的應用將持續增長(cháng)。隨著(zhù)智能手機的出貨量快速增加，傳感器市場(chǎng)正經(jīng)歷著(zhù)史無(wú)前例的增長(cháng)，而FPGA正是對這些系統進(jìn)行管理和結合的關(guān)鍵。此外，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴計算技術(shù)、新一代移動(dòng)醫療設備和無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )的出現，無(wú)疑將成倍地增加傳感器的使用，要求供應商支持新的、不斷變化的MIPI標準。

　　這些應用的共同點(diǎn)是需要更低功耗、極小尺寸的解決方案以及新興互聯(lián)接口標準。萊迪思的FPGA產(chǎn)品不僅提供適應不斷變化標準所需的靈活性，而且我們還致力于投資和研發(fā)以滿(mǎn)足移動(dòng)電子產(chǎn)品的需求，成功實(shí)現了幾乎可用于所有應用的微瓦級功耗和極小封裝。無(wú)論是橋接、I/O擴展、硬件加速、指令和控制，還是時(shí)序要求嚴格的并行處理，萊迪思的FPGA不僅能夠解決棘手的問(wèn)題，而且還能用于個(gè)性化設計。

　　由于擁有極小尺寸的FPGA產(chǎn)品，我們在全新的空間與功耗和成本受到同樣重視的應用領(lǐng)域中找到了自己的位置，比如燃氣表或者水表。目前有跡象表明整個(gè)嵌入式行業(yè)領(lǐng)域正向尺寸越來(lái)越小和散熱受限越來(lái)越嚴格的方面發(fā)展，萊迪思能為這些需求提供獨一無(wú)二的解決方案。萊迪思保持對關(guān)鍵技術(shù)的投資，包括架構、封裝、混合信號和設計工具，使得我們可以最好地滿(mǎn)足市場(chǎng)以及應用需求，其中我們最注重低功耗、低成本以及易于使用這三個(gè)方面。

　　對于萊迪思來(lái)說(shuō)，中國是一個(gè)非常重要的市場(chǎng)。我們注意到中國市場(chǎng)呈現兩個(gè)重要趨勢：一是中國移動(dòng)對通信網(wǎng)絡(luò )的大力建設以及其他在中國建設的通信網(wǎng)絡(luò )。二是在二級智能手機市場(chǎng)中，4個(gè)本土智能手機制造商已占了43%的市場(chǎng)份額。在中國，我們與眾多應用提供商和設計中心密切合作，提供設計服務(wù)、IP、參考設計和開(kāi)發(fā)平臺的完整解決方案。我們還在深圳、上海和北京專(zhuān)門(mén)設立了銷(xiāo)售和技術(shù)支持團隊。