中國集成電路芯片制造能力在未來(lái)三年里將翻一番

一直以來(lái)，諸多海外半導體工業(yè)分析人士對中國大陸不斷傳出的投資興建半導體芯片廠(chǎng)的消息多有困惑。據說(shuō)按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“殺手級應用”還未有端倪，因此目前全球電子產(chǎn)品應用市場(chǎng)并不需要大量的芯片制造產(chǎn)能來(lái)支撐，如果中國大陸的芯片制造產(chǎn)能在未來(lái)三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長(cháng)率遞增，有人擔心中國人正在浪費資金和產(chǎn)能，而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。 

不幸的是，半導體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來(lái)看也未見(jiàn)得是一個(gè)已經(jīng)成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項嘗試和革新不見(jiàn)得都會(huì )帶來(lái)上百億美元規模的應用市場(chǎng)，但卻使得預測未來(lái)的需求變得非常困難。在1980年代PC工業(yè)的開(kāi)創(chuàng )時(shí)期，一些開(kāi)創(chuàng )者都以為640KB的內存對大多數用戶(hù)來(lái)說(shuō)是多得用不完的！那時(shí)有誰(shuí)會(huì )想像得到，今天的64位Vista操作系統要求512MB到1024MB的基本內存！眼下很多內存芯片制造商都在翹首指望Vista能幫助他們在未來(lái)幾個(gè)季度里提升其芯片制造產(chǎn)能的利用率。同樣，我們現在實(shí)際上還沒(méi)有把握說(shuō)中國正在興建的芯片廠(chǎng)是否真的在制造“多余的產(chǎn)能”，因為最終市場(chǎng)的需求基本上和股市一樣是不可準確預測的。
 

和世界發(fā)達地區相比，中國大陸的半導體工業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、人才、基礎設施和供應鏈等方面相對更不成熟，政界和商界對半導體產(chǎn)業(yè)的理解正在經(jīng)歷調整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機者的失望在所難免。整體而言，中國投資半導體制造業(yè)的“熱度”已經(jīng)有所下降，但投資的質(zhì)量正在上升。不過(guò)對中國市場(chǎng)，要是純粹按照全球半導體的供應需求來(lái)作線(xiàn)性的分析，還是無(wú)法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現中國市場(chǎng)未來(lái)一些可能的發(fā)展趨勢和特點(diǎn)： 

1. 中國的經(jīng)濟正在轉型之中，現階段正處于一種行政政策指導下的混合市場(chǎng)經(jīng)濟模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎設施的建設上仍然起著(zhù)舉足輕重的作用。半導體制造業(yè)被認為是對國防建設和整個(gè)國民經(jīng)濟的長(cháng)遠發(fā)展有重要影響的基礎工業(yè)，而中國在這一領(lǐng)域相對全球發(fā)達地區仍處于落后狀態(tài)。因此，國家在整體上扶持半導體制造業(yè)繼續成長(cháng)的意愿在未來(lái)幾年不會(huì )改變。 

2. 根據2000年到2005年的半導體制造業(yè)投資經(jīng)驗教訓，未來(lái)的主要資金投入將傾向于技術(shù)起點(diǎn)高(300mm晶圓、0.13μm線(xiàn)寬以下)、擁有高素質(zhì)技術(shù)和管理團隊的項目。國際半導體大廠(chǎng)如英特爾等在華的可能投資也在重點(diǎn)支持項目之中。規模小、技術(shù)等級低的新建項目(如200mm晶圓、二手設備為主的項目)的資金籌措渠道主要必須由項目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。 

3. 受?chē)议_(kāi)發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導體制造業(yè)建設開(kāi)始起步，這將影響全球的半導體設備和材料供應商在華的布局。同時(shí)，隨著(zhù)本地設備和材料廠(chǎng)商的崛起，海外供應商本地化供應的壓力正在增大。 

4. 在未來(lái)3年，中國芯片制造產(chǎn)能的年增長(cháng)速度較前3年相比將放緩，2007～2008年度的增長(cháng)率預計在20％以?xún)?。根據對現有廠(chǎng)商和新廠(chǎng)商的產(chǎn)能計劃統計，2008年中國的集成電路芯片制造總產(chǎn)能(換算成200mm晶圓產(chǎn)能)預計超過(guò)每月900,000片的規模。和2005年相比，產(chǎn)能將至少翻一番。不過(guò)這一產(chǎn)能大概只占2008年全球MOS集成電路產(chǎn)能的10％不到，而中國的制造技術(shù)在總體上仍將和國際領(lǐng)先水平相差約1.5代到2代，所以中國的產(chǎn)能增加在短期不會(huì )對全球芯片制造價(jià)格的起伏造成重大影響。 

5. 在未來(lái)3年和更長(cháng)的將來(lái)，中國半導體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴大300mm晶圓的生產(chǎn)能力。預計到2008年，300mm晶圓制造設備的采購將占整個(gè)設備支出的70%以上。 

6. 在未來(lái)3年和更長(cháng)的將來(lái)，中國市場(chǎng)的芯片制造原材料需求將穩定增長(cháng)，預計2007年的材料需求將趨于強勁，年增長(cháng)率有望達到58％。而到2008年，中國市場(chǎng)的芯片制造原材料預計占到全球市場(chǎng)的大約6％左右。 

研究報告發(fā)現，中國市場(chǎng)過(guò)去的發(fā)展和未來(lái)的發(fā)展都是非線(xiàn)性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導體投資回報分析并非單純在公司財務(wù)平衡的層面上進(jìn)行，整個(gè)的投資服務(wù)于國家更大的戰略目標：建立一個(gè)一定程度上自給自足、既服務(wù)于全球市場(chǎng)也能夠滿(mǎn)足本地市場(chǎng)需求的半導體工業(yè)和相關(guān)的產(chǎn)業(yè)體系。這個(gè)體系將有利于鞏固全球經(jīng)濟和中國經(jīng)濟的聯(lián)系，加深全球經(jīng)濟對中國的依賴(lài)(反之亦然)，也就是加強中國在整個(gè)世界政治經(jīng)濟體系中的分量和發(fā)言權。中國現在是全球最大的玩具和襪子供應國，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來(lái)更多有戰略意義的東西。中國的決策者相信，半導體芯片才更值得寄托。