2017年半導體封裝材料市場(chǎng)研調：維持200億美元

　　據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線(xiàn)接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。

　　此份報告深入訪(fǎng)談超過(guò)150家封裝外包廠(chǎng)、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數據、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預估、出貨預估等。

　　盡管有持續的價(jià)格壓力，有機基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全球預估為74億美元，2017年預計將超過(guò)87億美元。當終端用戶(hù)尋求更低成本的封裝解決方案及面對嚴重的降價(jià)壓力時(shí)，大多數封裝材料也面臨低成長(cháng)營(yíng)收狀況。在打線(xiàn)接合封裝制程轉變到使用銅和銀接合線(xiàn)，已經(jīng)顯著(zhù)減低黃金價(jià)格的影響力。

　　《全球半導體封裝材料展望: 2013/2014》市場(chǎng)調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線(xiàn)架(leadframes)、打線(xiàn)接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。

　　上述出版的展望中亦顯示，幾項封裝材料市場(chǎng)正強勁成長(cháng)。行動(dòng)運算和通訊設備如智能型手機與平板計算機的爆炸式增長(cháng)，驅動(dòng)采用層壓基板(laminate substrate)的芯片尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長(cháng)。同樣的產(chǎn)品正推動(dòng)晶圓級封裝(WLP)的成長(cháng)，亦推動(dòng)用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用。覆晶封裝的成長(cháng)也助益底膠填充材料市場(chǎng)擴展。在一些關(guān)鍵領(lǐng)域也看到了供應商基礎(supplier base)的強化集成，亞洲的新進(jìn)業(yè)者也開(kāi)始進(jìn)入部份封裝材料市場(chǎng)。