電路板廠(chǎng)上游銅箔基板產(chǎn)業(yè)毛利率提升
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受惠于農歷春節前備貨潮，PCB廠(chǎng)產(chǎn)能利用率增長(cháng)至80%左右，帶動(dòng)上游銅箔基板(CCL)廠(chǎng)臺光電、聯(lián)茂、臺耀業(yè)績(jì)逆勢升溫，聯(lián)茂2013年12月合并營(yíng)收月增11.5%達新臺幣17.74億元，年增18.94%，寫(xiě)下2012年3月以來(lái)新高，累計2013全年合并營(yíng)收共198.59億元，年增3.1%;臺光電12月?tīng)I收也可望優(yōu)于11月，月增10%以上，達到新臺幣14億元水準，全年營(yíng)收也將年增5~10%幅度;臺耀累計前11月合并營(yíng)收109.44億元，年增0.35%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/215518.htm臺光電以智慧型手機、平板電腦用HDI板用的無(wú)鹵素基板為主要營(yíng)收來(lái)源，間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋(píng)果(Apple)等多家品牌大廠(chǎng)供應鏈，約占臺光電營(yíng)收60~70%，但也由于HDI產(chǎn)業(yè)競爭激烈，ASP迅速下跌，臺光電獲利能力也隨之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，較2012年同期下滑約1個(gè)百分點(diǎn)，稅后EPS2.1元，也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力，臺光電積極搶進(jìn)厚銅基板，生產(chǎn)基地臺用的耐高溫基板，與臺耀互別苗頭，據悉已通過(guò)歐美伺服器、基地臺大廠(chǎng)認證，獲得PCB廠(chǎng)采用，為2014年營(yíng)運重點(diǎn)。
臺耀耕耘HighTg產(chǎn)品已久，2013年間逐漸達到營(yíng)收比重30%以上，帶動(dòng)其毛利率成長(cháng)至17%左右水準，大陸4G正式釋照，可望帶動(dòng)其HighTg產(chǎn)品出貨量正向成長(cháng)，2014年將達營(yíng)收40%比重，維持毛利率在17%水準。
聯(lián)茂以多角化產(chǎn)品為主，在網(wǎng)通產(chǎn)品厚銅基板布局逐漸發(fā)酵，帶動(dòng)12月、1月?tīng)I收維持高檔，2014上半年展望也相當樂(lè )觀(guān)。
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