評定封裝可靠性水平的MSL試驗

　　·若某一封裝沒(méi)有通過(guò)MSL 1級，但通過(guò)了2～5級中的某一級，則認為該封裝對潮氣是敏感的，可以按照J-STD-033的要求，出貨時(shí)必須采用干包裝。

　　·若某一封裝僅通過(guò)MSL 6級，則認為該封裝對潮氣是非常敏感的，只用干包裝是不夠的。出貨時(shí)，應通知客戶(hù)該封裝的MSL級別。同時(shí)，提供該封裝的解吸曲線(xiàn)。

　?。?3）吸收和解吸曲線(xiàn)

　　該曲線(xiàn)應由封裝廠(chǎng)提供。

　?。?4）參考標準

　　請參考J-STD 020B。

　　4 結論

　　根據非氣密性的SMD（Surface Mount Device）產(chǎn)品的MSL試驗級別，能獲得該產(chǎn)品的封裝可靠性水平，可以監督和促使封裝廠(chǎng)家改進(jìn)封裝質(zhì)量，從而保證公司產(chǎn)品的質(zhì)量信譽(yù)；對潮氣敏感的SMD產(chǎn)品，可以采用干包裝提供給客戶(hù)。對潮氣非常敏感的SMD產(chǎn)品，在發(fā)貨時(shí)可以通知客戶(hù)其產(chǎn)品的MSL試驗級別，以便客戶(hù)對該產(chǎn)品采取烘烤的措施（具體的溫度和時(shí)間取決于封裝廠(chǎng)家提供的該封裝的解析曲線(xiàn)），從而避免SMD產(chǎn)品在表面貼裝時(shí)，發(fā)生爆米花或其他缺陷；大多數集成電路制造廠(chǎng)已將MSL試驗作為對封裝廠(chǎng)家工程認定的關(guān)鍵項目之一。