電視機直下式低成本背光系統研究與應用

1   開(kāi)發(fā)背景

近年來(lái)LCD 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，液晶顯示領(lǐng)域不斷提出縮減成本的技術(shù)方案，各電視機廠(chǎng)的直下式顯示技術(shù)（背光方案）差異化也越來(lái)越小。隨著(zhù)LED 的技術(shù)發(fā)展，單燈功率得以不斷提升，背光系統也不斷地從減少背光燈珠及膜片使用數量方向進(jìn)行成本優(yōu)化，以55英寸OD35 為例，從11×3 燈條減少到現階段的13×2燈條，膜片保持為DOP。經(jīng)統計，現階段的32~55 英寸直下式OD35 基本采用多燈條背光系統，膜片則采用單擴散片或DOP 的方案。從顯示行業(yè)技術(shù)發(fā)展角度來(lái)看，直下式背光系統的成本優(yōu)化依舊是從減LED 燈和減膜片的方向發(fā)展。燈條成本主要由LED 燈珠、LENS及PCB 三大部分組成，如果僅減少LED 燈數量則無(wú)法降低PCB 的成本，所降低的成本空間有限。因此，我們以減少燈條數量為方向進(jìn)行成本優(yōu)化，通過(guò)提升單燈功率及新型LENS 的相關(guān)技術(shù)研究，開(kāi)發(fā)全新的單燈條直下式背光系統。單燈條背光系統從32、43、55 英寸三個(gè)尺寸同時(shí)展開(kāi)，拓展至40 英寸和50 英寸，實(shí)現55 英寸以下直下式OD35 產(chǎn)品單燈條背光系統技術(shù)開(kāi)發(fā)閉環(huán)目標。

隨著(zhù)背光技術(shù)光學(xué)LENS 的發(fā)展，OD38/OD35 已趨向同背光方案，系統價(jià)格相差趨于相同。OD28 背光技術(shù)相比OD35，在同一光電參數及主觀(guān)評價(jià)標準下，需要比OD35 多LED 和LENS（相同方案折射款LENS 發(fā)光效率明顯優(yōu)于反射款），最終評估結果為OD35 價(jià)格優(yōu)勢明顯。目前行業(yè)所使用LED 燈珠為EMC3030 小芯片燈珠，驅動(dòng)電流在600 mA 左右，但韓系品牌已在大功率芯片在持續研發(fā)創(chuàng )新并產(chǎn)品化，特別是在新材料、新工藝等技術(shù)上有明顯提升，其可靠性對比也有明顯改善，以下表格為搜集背光系統光電方案。

在中低端市場(chǎng)中，產(chǎn)品趨于同質(zhì)化，產(chǎn)品價(jià)格是各廠(chǎng)商競爭的主要手段，未來(lái)中低端市場(chǎng)的競爭方向仍是價(jià)格的競爭。新型背光系統的應用可為產(chǎn)品降本提供有力支撐，同時(shí)為新一代中低產(chǎn)端為的開(kāi)發(fā)提供技術(shù)降本支持。新型背光系統的應用有效實(shí)現燈條物料的減少，便于供應鏈物料管理及產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)生產(chǎn)組裝，提升系統效率。新型背光系統以單燈條為目標，相對現階段產(chǎn)品減少了PCB、燈珠及LENS 的用量，有效降低背光模組的物料和生產(chǎn)成本，實(shí)現節能減排、綠色照明的設計理念。新型背光系統可以滿(mǎn)足背板收邊極致設計，實(shí)現視效薄型化的效果（圖1），可應用于新一代中低端產(chǎn)品設計中，帶來(lái)造型的變化。與此同時(shí)，單燈條背光系統對外銷(xiāo)產(chǎn)品的裝柜量也有相應的提升，背板的緩邊設計可將機芯/ 電源板下降一定距離，實(shí)現整機厚度減少。

圖1 新型背光系統背板示意圖

新型背光系統是行業(yè)內一大技術(shù)創(chuàng )新，突破目前市場(chǎng)上液晶顯示背光領(lǐng)域技術(shù)?，F階段32 英寸電視機OD35 的背光系統基本使用6×2 兩燈條方案，通過(guò)LENS 的擴散實(shí)現產(chǎn)品亮度指標要求及均勻度指標要求。通過(guò)前期調研與分析，單燈條背光系統主要難點(diǎn)有兩點(diǎn)：① LED 功率達到極限，減燈后無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的亮度指標要求；② LENS 在減燈后無(wú)法解決背光的視效不均問(wèn)題。

新型背光系統預研重點(diǎn)研究LED 發(fā)光功率的提升及新型LENS 均勻性的提升。在LED 發(fā)光功率提升方向上，與LED/ 芯片廠(chǎng)商聯(lián)合開(kāi)展相關(guān)技術(shù)研究，開(kāi)發(fā)新型高發(fā)光功率的LED，通過(guò)與上游廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)合作，LED 光效打下基礎。同時(shí)，新型高發(fā)光功率LED 可以滿(mǎn)足中低端產(chǎn)品對減燈降本需求，對現階段產(chǎn)品有明顯的成本優(yōu)化優(yōu)勢。在新 型LENS 開(kāi)發(fā)上，通過(guò)光學(xué)模擬以及試驗模具驗證，配合優(yōu)化后的LED 解決單燈條的視效均勻性問(wèn)題，實(shí)現單燈條背光系統的開(kāi)發(fā)。

單燈條背光系統從物料上減少LED 數量及PCB 使用面積, 在綠色環(huán)保方面作出重要貢獻。同時(shí)單燈條背光系統從成本及造型方面有效提升我司中低端產(chǎn)品的競爭力。通過(guò)此預研項目，團隊可以掌握高發(fā)光功率LED的關(guān)鍵技術(shù)及新型LENS 設計開(kāi)發(fā)技術(shù)，對公司未來(lái)產(chǎn)品設計提升有力保障。

2   研究事項

2.1 新型倒裝大功率LED背光源的光熱性能研究

散熱有3 種方式：對流散熱、輻射散熱和傳導散熱。本次研究的直下式LED 背光模組中的 LED 封裝體被固定在透鏡和 PCB 板之間，幾乎不存在對流散熱，其主要的散熱途徑是傳導散熱和輻射散熱。對SMC LED 封裝體，芯片產(chǎn)生的熱量除了少量通過(guò)熒光粉層向外輻射以外，向下層基板傳導是其最主要的散熱途徑。因此，主要研究對比考慮熱傳導方面的影響。

正裝LED芯片

倒裝LED芯片

圖2 LED對比熱分布圖

從LED 對比熱分布圖可以看出，倒裝LED 芯片的熱分布明顯優(yōu)于正裝LED 芯片，兩種不同封裝工藝光熱特性對比如圖3。

圖3 兩種不同封裝工藝光熱特性對比

2.2 新型大角度光學(xué)LENS方案設計及試驗模樣品驗證及確認

2.2.1 LENS設計及實(shí)驗模樣品驗證

光學(xué)透鏡涉及到光源選擇、光學(xué)透鏡光學(xué)/ 結構設計、材料選擇、超精密模具設計/ 制作、精密成型及量產(chǎn)品質(zhì)保證等，每個(gè)環(huán)節都直接關(guān)系到產(chǎn)品高品質(zhì)保證，并且需要反復的測試和修改。

2.2.2 光學(xué)透鏡設計及制造

在光學(xué)透鏡設計方面，需要通過(guò)光學(xué)仿真模擬，實(shí)現LED 點(diǎn)光源到均勻面光源，由于是短光距，要使入光面接收到大量可利用光源，需要做不同的菲尼爾特征，由于該特征都是微結構，需要尋找行業(yè)光學(xué)級超高精模具制造設備，并且要經(jīng)過(guò)反復試驗和測試，才能實(shí)現最佳效果。由于是短光距，要實(shí)現大角度，在出光面上也要加不同的光學(xué)微結構, 達到最佳均勻性的單模塊光源。材料選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品注塑成型品質(zhì)，通過(guò)不同品牌、不同光學(xué)等級及牌號，測試光學(xué)透鏡出光品質(zhì)，為了使均勻性增加，通過(guò)反復測試和比對，最終確認材料型號。

重點(diǎn)研究模具制作，由于涉及產(chǎn)能/ 品質(zhì)等，主要針對設計方的圖紙，進(jìn)行開(kāi)模圖紙評估與改進(jìn)，比如出模角度、分型面的設置、水口/ 穴數的安排、穴號位置、可容許偏差值、工藝圓角、包裝及上料方式、方向識別等等。

后期將配套透鏡量產(chǎn)性綜合評估，包括模具設計與制作、包裝的設計與制作、注塑機噸位、工藝制程的配套與規劃及量產(chǎn)模量產(chǎn)前匹配性驗證等。

圖4 新型大角度光學(xué)LENS方案設計及試驗模樣品

2.3 研究解決優(yōu)化實(shí)現矩形光斑

目前，在設計旋轉對稱(chēng)的大角度直下式 LED 透鏡時(shí)，為了提高接收區域的照度均勻度，雙自由曲面設計方法常常被采用，這種設計方法可以避開(kāi)全反射的抑制和減少菲涅爾損耗，雙自由曲面透鏡結構使得光線(xiàn)經(jīng)過(guò)兩次折射到達接收目標面。

一個(gè)較好的接收面光斑仿真結果，模型和仿真結果如圖4 所示。結果顯示，LED 光源出射的光經(jīng)透鏡折射在距光源35 mm 的目標接收面上形成了230 mm×230 mm 左右的均勻矩形光斑，與透鏡初始結構仿真結果相比，有比較明顯的提升。

上述方法實(shí)現矩形均勻光斑透鏡的設計與優(yōu)化，從光形通過(guò)透鏡整形前后的空間強度分布關(guān)系入手，以多組曲線(xiàn)對應旋轉對稱(chēng)透鏡在接收面上形成照度均勻的圓形光斑為優(yōu)化目標，將傳統設計方法對面型上離散點(diǎn)優(yōu)化轉化為對多組擬合曲線(xiàn)的優(yōu)化，在一定程度上克服了傳統方法由于面型離散點(diǎn)數量龐大而難于優(yōu)化的問(wèn)題。

圖5 反射紙極限收邊角度

2.4 研究整機造減薄設計方案

進(jìn)過(guò)背光光電參數設計及樣機實(shí)裝，評估出反射紙極限收邊角度，如下：

通過(guò)收邊角度，各尺寸背板設計起邊尺寸如表2：

3   可行性評估驗證

1）基于A(yíng)nsys 軟件的熱分析和實(shí)際可靠性試驗，對雙晶和倒裝單晶封裝形式封裝的背光光源SMC3030進(jìn)行穩態(tài)熱分析和測試，通過(guò)兩者分析結果的比較，發(fā)現倒裝大晶片LED 較正裝雙晶具有更好的熱學(xué)性能。

2）基于同模組不同光源對比，研究倒裝大晶片封裝形式背光光源的晶隙對燈珠熱學(xué)性能的影響，發(fā)現大晶片倒裝封裝形式的3030 背光光源可以通過(guò)控制焊錫空洞率得到器件的熱阻最小值。

3）基于Lightools 光學(xué)設計軟件的熒光粉模擬仿真模塊，對倒裝芯片和正裝雙晶封裝形式 SMC3030 燈珠的色溫進(jìn)行模擬仿真分析，探討在相同色溫條件下，雙晶燈珠的熒光粉特性參數的變化規律。模擬結果顯示，要想獲得與倒裝大晶片LED 光源相同的色溫，倒裝 LED 光源需要增加熒光粉的粒徑或者提高熒光粉的密度。

4）基于Lightools 光學(xué)設計軟件的熒光粉模擬仿真模塊，研究大晶片倒裝封裝形式SMC3030 背光光源的晶隙對燈珠出光量的影響，倒裝封裝形式的LED 燈珠可以通過(guò)控制晶隙得到器件的光通量最大值。

5）基于非成像邊緣光線(xiàn)理論和自由曲面的剪切法設計原理，采用Zemax Optic Studio 光學(xué)設計軟件及其優(yōu)化模塊Visual Optimizer 設計并優(yōu)化出一款混光距離為35mm 的反射式背光透鏡；基于九點(diǎn)測試法，采用面式成像色度計對該透鏡應用于55 英寸直下式LED 液晶背光模組時(shí)的情形進(jìn)行測試，測試結果基本滿(mǎn)足背光模組對光學(xué)性能的主要要求。

6）基于Zemax Optic Studio 光學(xué)設計軟件及其優(yōu)化模塊Visual Optimizer，設計實(shí)現均勻矩形光斑的背光透鏡，從光形通過(guò)透鏡整形前后的空間強度分布關(guān)系入手，以多組曲線(xiàn)對應旋轉對稱(chēng)透鏡在接收面上形成照度均勻的圓形光斑為優(yōu)化目標，將傳統設計方法需要對面型上離散點(diǎn)優(yōu)化轉化為對多組擬合曲線(xiàn)的優(yōu)化，在一定程度上克服了傳統方法由于面型離散點(diǎn)數量龐大而難于優(yōu)化的問(wèn)題。

4   結束語(yǔ)

32、43、55 英寸率先使用新型背光技術(shù)，屬行業(yè)首創(chuàng )實(shí)現低成本背光方案，可將該技術(shù)在中低端產(chǎn)品落地。其背光參數及性能可達現多燈條方案水準，并且同比價(jià)格彈性空間大。該技術(shù)很好迎合TV 系列直下式背光源技術(shù)降本優(yōu)勢，提升公司品牌信譽(yù)度和產(chǎn)品競爭力，帶來(lái)中低端產(chǎn)品的利潤增長(cháng)并引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展趨勢。

隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)海外品牌擴充和ODM 業(yè)務(wù)量增加，物流成本是重點(diǎn)成本考量因素，需要全面對整機及模組結構優(yōu)化設計評估，結合光電技術(shù)的簡(jiǎn)化設計，可以給結構很大的設計擴展空間，為提升裝柜量有較強指導意義。

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（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年2月期）