電子元件及電路組裝技術(shù)介紹(一)
先進(jìn)板級電路組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
電路組裝技術(shù)的發(fā)展在很大程度上受組裝工藝的制約同,如果沒(méi)有先進(jìn)組裝工藝,先進(jìn)封裝難以推廣應用,所以先進(jìn)封裝的出現,必然會(huì )對組裝工藝提出新的要求。一般來(lái)說(shuō),BGA、CSP和MCM完全能采用標準的表面組裝設備工藝進(jìn)行組裝,只是由于封袋端子面陣列小型化而對組裝工藝提出了更嚴格的要求,從而促進(jìn)了SMT組裝設備和工藝的發(fā)展。
評論