看準新興市場(chǎng)發(fā)展潛力　臺半導體廠(chǎng)力拓穿戴式商機

　　臺灣半導體廠(chǎng)正全力卡位穿戴式電子市場(chǎng)。穿戴式電子應用商機持續升溫，不僅吸引國外晶片大廠(chǎng)爭相投入，臺灣半導體業(yè)者亦積極展開(kāi)布局，并特別鎖定中國大陸等新興市場(chǎng)，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場(chǎng)一席之地。

　　穿戴式裝置市場(chǎng)已成半導體廠(chǎng)商新布局重點(diǎn)。根據工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場(chǎng)規模約為30億美元，裝置數量則約一千五百萬(wàn)個(gè);而到了2018年其市場(chǎng)規模預計將會(huì )突破200億美元大關(guān)，裝置數量則會(huì )達到一億九千一百萬(wàn)個(gè)。

　　為了搶灘穿戴式商機，各大半導體廠(chǎng)商無(wú)不積極進(jìn)攻穿戴式應用的各個(gè)領(lǐng)域，期能在各關(guān)鍵技術(shù)中奪得一席之地，如英特爾(Intel)最新發(fā)表的小體積、低功耗處理器--Quark;高通(Qualcomm)亦藉由智慧型手表(SmartWatch)--Toq，推廣其低耗電顯示技術(shù)--Mirasol;博通(Broadcom)則針對穿戴式裝置無(wú)線(xiàn)連結應用，推出WIECD(WirelessInternetConnectivityforEmbeddedDevice)平臺等。

　　事實(shí)上，即將登場(chǎng)的國際消費性電子展(InternationalCES)中，穿戴式電子亦將成為展場(chǎng)的重頭秀。

　　2014年國際消費性電子展將于1月7日-10日在美國拉斯維加斯(LasVegas)盛大舉辦，特別的是美國消費電子協(xié)會(huì )(CEA)特地增設全新穿戴式電子展區，為2014年國際消費性電子展開(kāi)啟新氣象。

　　穿戴式電子成亮點(diǎn)CES2014增設兩大展區

　　美國消費電子協(xié)會(huì )處長(cháng)JohnT.Kelley表示，穿戴式應用已成為電子產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)，因此明年消費性電子展將增設兩個(gè)展區。

　　美國消費電子協(xié)會(huì )處長(cháng)JohnT.Kelley表示，CES2014新增的兩大展區為WristRevolution以及FashionWare，將分別聚焦于智慧手表及結合服飾與科技的創(chuàng )新產(chǎn)品。

　　Kelley進(jìn)一步表示，穿戴式應用已成為電子產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)，因此明年消費性電子展將增設兩個(gè)展區，以完整呈現穿戴式電子的各式風(fēng)貌，包括智慧手表及以服飾搭配感測器監測健康指標的產(chǎn)品。今年已有多家廠(chǎng)商發(fā)表智慧手表，顯而易見(jiàn)其功能已不僅只局限于報時(shí)，而更進(jìn)階至拍照、傳簡(jiǎn)訊、打電話(huà)等，未來(lái)智慧型手機將成為所有穿戴式電子的連結中樞(Hub)，創(chuàng )造更多的應用情境。

　　據了解，WristRevolution展區將特別針對智慧型手表或手環(huán)展出客制化、可下載的表面(WatchFace)以及聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，藉此傳達傳統的手表將轉型為全球衛星定位系統(GPS)、音樂(lè )播放器、健康監測器、訊息提醒等多方角色的趨勢。

　　除智慧手表外，國際消費性電子展更將透過(guò)FashionWare區塊展出其他形式的穿戴式電子產(chǎn)品，其中將包括依照溫度變化自動(dòng)調整的夾克、太陽(yáng)能充電手提包以及其他健康監測裝置。此外，國際消費性電子展更新辟針對人體感測器、心智(Mind)及動(dòng)作控制裝置、頭戴式裝置及眼鏡等新型應用產(chǎn)品的展區，屆時(shí)亦將舉辦伸展臺走秀活動(dòng)。

　　談到穿戴式電子，微機電系統(MEMS)可說(shuō)是不可或缺的重要技術(shù)，因此2014年國際消費性電子展，在微機電產(chǎn)業(yè)團體(MEMSIndustryGroup,MIG)的贊助下，也將成立MotionTech展區，展現MEMS元件如何以極小的體積實(shí)現動(dòng)作辨識、擴增實(shí)境(AugmentedReality)、視線(xiàn)追蹤(Eye-Tracking)及動(dòng)作感測等多種技術(shù)，讓參與者親身體驗與行動(dòng)裝置互動(dòng)的新穎方式。

　　Kelley指出，數位健康(DigitalHealth)系上述穿戴式電子可大展長(cháng)才之處。根據CEA研究報告，健身科技(FitnessTech)市場(chǎng)產(chǎn)值于2014年將成長(cháng)25%，而因應此一趨勢，2014年健身科技展區面積將較去年增加30%，達11,500平方英尺，將涵蓋七十五家以上的廠(chǎng)商，展出多種數位健康方案。他強調，明年美國新健保法案上路后，無(wú)論是遠端醫療或電子病歷需求皆將一一浮現，屆時(shí)將掀起一連串的數位健康及穿戴式電子需求。

　　值得注意的是，不只一線(xiàn)大廠(chǎng)搶灘穿戴式商機，臺灣廠(chǎng)商也正全力瞄準此潛力市場(chǎng)，期以兼具品質(zhì)與成本的優(yōu)勢，站穩穿戴式裝置市場(chǎng)一席之地。

　　瞄準中低階穿戴式商機臺晶片廠(chǎng)搶布局

　　中國大陸中低階穿戴式裝置競出籠，可望成為臺灣IC設計業(yè)者進(jìn)攻穿戴式戰場(chǎng)的灘頭堡。有鑒于穿戴式裝置龐大的發(fā)展潛力，中國大陸業(yè)者也紛紛推出中低階的穿戴式裝置，而臺灣IC業(yè)者亦循圈地中低階智慧型手機市場(chǎng)的策略模式，積極切入相關(guān)裝置供應鏈。

　　工研院系統IC與制程研究部資深研究員彭茂榮認為，中國正全力瞄準中低階穿戴式商機，兼具效能與成本優(yōu)勢的臺灣廠(chǎng)商可望受惠。

　　工研院系統IC與制程研究部資深研究員彭茂榮表示，中國市場(chǎng)也正在全力瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置的商機，尤其以中低階穿戴式健康管理產(chǎn)品最為風(fēng)行;以中國業(yè)者開(kāi)發(fā)的Codoon咕咚智慧型手環(huán)為例，其外觀(guān)及性能與在全球蔚為風(fēng)潮的JawboneUp健康監測手環(huán)相似度幾乎達90%，然其售價(jià)卻僅有JawboneUp的三分之一。

　　彭茂榮進(jìn)一步指出，中國大陸中低階穿戴式產(chǎn)品極為重視性?xún)r(jià)比，而臺灣的半導體零組件因兼具性能及成本優(yōu)勢，擁有絕佳發(fā)展條件;如中國果殼電子推出的智慧型手表--GEAKWatch，其內建的4GB光罩式唯讀記憶體(MaskRead-onlyMemory)即是由旺宏電子所供應。

　　JawboneUP能監測生理狀況并與手機連結。

　　事實(shí)上，由于個(gè)人電腦(PC)及智慧型手機應用市場(chǎng)高度集中，因此市場(chǎng)幾乎由半導體大廠(chǎng)所主導;然而穿戴式裝置因涉及的應用層面廣泛，所以擁有許多小眾的利基市場(chǎng)，讓中小型廠(chǎng)商有更多的市場(chǎng)機會(huì )。

　　據了解，目前已有多家臺灣廠(chǎng)商積極布局穿戴式市場(chǎng)，競相開(kāi)發(fā)各式解決方案，除旺宏電子外，包括瑞昱、奇景、華邦、群創(chuàng )、晶奇光電等業(yè)者亦已卡位穿戴式產(chǎn)品的供應鏈(表1)。

　　值得注意的是，臺灣除了IC設計業(yè)者之外，晶圓代工廠(chǎng)與封測業(yè)者亦積極布局穿戴式市場(chǎng);如日月光因看好穿戴式發(fā)展前景，持續投入系統級封裝(SiP)等高階技術(shù)研發(fā);而臺積電也啟動(dòng)四座八寸晶圓廠(chǎng)升級計劃，力拓穿戴式元件、指紋辨識、光感測元件等特殊制程商機。

　　由于穿戴式裝置極為重視低功耗與性能的平衡，因此彭茂榮指出，穿戴式裝置不一定要用最先進(jìn)的零組件，輕巧與低功耗才是設計重點(diǎn)，也是競爭力的關(guān)鍵;而臺灣半導體業(yè)者在整合型應用處理器(AP)、微控制器(MCU)、類(lèi)比IC、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通IC、記憶體、感測器等零組件的實(shí)力堅強，未來(lái)若能積極朝向低功耗設計方向努力，將能更進(jìn)一步掌握穿戴式產(chǎn)品的商機。

　　除低功耗外，人機互動(dòng)介面(User-machineInterface)亦是影響穿戴式電子裝置使用體驗的重要環(huán)節，因此許多晶片商也加緊展開(kāi)布局，期開(kāi)發(fā)出整合硬體、軟體及服務(wù)的人機互動(dòng)方案，打造更新潮的穿戴式裝置。

　　人機介面設計成顯學(xué)晶片商啟動(dòng)購并攻勢

　　因應智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置商機持續發(fā)酵，為爭搶人機互動(dòng)介面商機，國內外晶片業(yè)者除啟動(dòng)一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦開(kāi)始選擇與中介軟體(Middleware)業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值，因此晶片內嵌式軟體(EmbeddedSoftware)亦將成人機介面技術(shù)發(fā)展的顯學(xué)。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，為強化人機介面發(fā)展，晶片商開(kāi)始透過(guò)并購或轉投資等方式與中介軟體業(yè)者合作。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，人機介面技術(shù)中最重要的即是感測技術(shù)與感測融合(SensorFusion)，而為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品附加價(jià)值，晶片商紛紛以資訊融合(DataFusion)為目標，即透過(guò)中介軟體、應用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等軟體，將偵測到的資訊與硬體內的使用者資料或是遠端數據整合，以打造多元的情境感知(ContextAware)應用服務(wù)。

　　楊瑞臨指進(jìn)一步出，許多晶片商為了搶攻此商機，開(kāi)始透過(guò)并購或轉投資等方式，與中介軟體業(yè)者合作，開(kāi)發(fā)嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至晶片內，以提高產(chǎn)品附加價(jià)值與競爭力。

　　以高通、英特爾、意法半導體(ST)、聯(lián)發(fā)科以及微芯(Microchip)等晶片大廠(chǎng)為例，這些廠(chǎng)商為了增加在人機介面技術(shù)戰場(chǎng)的競爭力，無(wú)不積極發(fā)動(dòng)并購攻勢。如英特爾于2013年7月收購以色列體感辨識運算技術(shù)與追蹤中介軟體開(kāi)發(fā)商O(píng)mekInteractive;微芯于2012年并購德國三維(3D)體感辨識運算開(kāi)發(fā)商IdentTechnology;而聯(lián)發(fā)科也早已于2009年轉投資MEMS感測器單晶片設計業(yè)者mCube。

　　另一方面，有部分規模較小的晶片商也嗅到此商機，開(kāi)始循此商業(yè)模式，開(kāi)發(fā)高附加價(jià)值的嵌入式軟體，如感測器業(yè)者Valencell即同時(shí)將其生理監測感測器模組、內嵌生物辨識韌體之數位訊號處理器(DSP)及應用程式介面整合在一起，并采矽智財(IP)授權模式營(yíng)運。

　　不只如此，楊瑞臨透露，臺灣亦有部分IC設計業(yè)者跟上此創(chuàng )新思維，已將其投資眼光轉到國外新創(chuàng )的中介軟體業(yè)者。

　　值得注意的是，隨著(zhù)人機互動(dòng)介面技術(shù)日益受到重視，亦帶動(dòng)相關(guān)IC設計業(yè)者蓬勃發(fā)展，包括MEMS感測器、電源管理晶片(PMIC)、觸控晶片、指紋辨識感測等，也因此臺灣2013年IC產(chǎn)業(yè)表現不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預期，臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2014年更可望再創(chuàng )歷史新高。

　　雖然穿戴式裝置目前在消費性電子領(lǐng)域中仍屬小眾市場(chǎng)，但其后勢發(fā)展潛力已日益受到各界矚目，從晶片設計、封測到晶圓代工等國內外半導體廠(chǎng)商無(wú)不加緊腳步展開(kāi)市場(chǎng)布局，就怕到了市場(chǎng)成熟之時(shí)已然錯失商機。