MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線(xiàn)圖的移動(dòng)功能

　　簡(jiǎn)介：移動(dòng)功能市場(chǎng)需求

　　移動(dòng)電話(huà)滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的信息，先進(jìn)的歐洲國家的移動(dòng)用戶(hù)滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內刺激全球移動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)的最大因素。隨著(zhù)世界各地市場(chǎng)增長(cháng)，數以十億計的新用戶(hù)迎來(lái)移動(dòng)連接帶來(lái)的個(gè)人及經(jīng)濟機會(huì )，他們對額外功能及更物有所值的需求將會(huì )只升不降。

　　移動(dòng)趨勢及設計

　　當今的移動(dòng)設備購買(mǎi)者渴求大熒幕體驗，同時(shí)還要求移動(dòng)設備重量輕、超便攜及時(shí)尚。為了符合此需求，大尺寸的高分辨率觸控熒幕幾乎占據了智能手機、平板電腦及混合型“平板手機”設備的整個(gè)前面板區域。設計人員要提供購買(mǎi)者渴求的纖薄外形，必須密切注意外殼內電子元件的高度。此外，移動(dòng)設備除了用于通話(huà)及發(fā)短信，還被大量地用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)、照相、分享照片、游戲及聽(tīng)音樂(lè )，故要求更大電池電量。使用當前電池技術(shù)的話(huà)，只能裝配較大的電池來(lái)滿(mǎn)足此需求，但這會(huì )給設備內的空間造成額外負擔。

　　與此同時(shí)，移動(dòng)設備設計人員必須提供越來(lái)越多的功能來(lái)與市場(chǎng)上的其它產(chǎn)品競爭。吸引購買(mǎi)者的新功能有如更佳照相、要求更大內容容量的更好游戲、高速連接外部屏幕或驅動(dòng)等外設以及內容相關(guān)性(context-sensitive)功能。理想情況下，這些需求應當透過(guò)轉向下一代芯片組來(lái)滿(mǎn)足。但是，消費市場(chǎng)需求往往超越IC發(fā)展步伐，在集成所要求之功能的新基帶芯片組上市之前，就必須提供新產(chǎn)品。

　　理想與可交付結果之比較

　　雖然集成型方案更受青睞，而且很明顯是空間利用率最高的途徑，但是，設計人員必須探尋出方法，使用當前市場(chǎng)上有的元件來(lái)配合可接受的PCB面積，應用所要求的功能。毫無(wú)疑問(wèn)，這要求使用多種標準IC。安森美半導體生產(chǎn)用于移動(dòng)應用的多種標準IC，如單芯片D類(lèi)放大器、LED背光控制器、專(zhuān)用音頻管理IC、濾波元件、端口共享、I/O保護及有源電磁干擾(EMI)管理。

　　設計人員要使用多個(gè)標準IC來(lái)完成設計，需要極微型的小信號MOSFET和芯片電阻等元件，用于負載開(kāi)關(guān)、芯片外接口(見(jiàn)圖1)、電平轉換(見(jiàn)圖2)及帶電平轉換的高邊負載開(kāi)關(guān)(見(jiàn)圖3)等應用。為了獲得良好結果，這些元件應當占用極小的PCB面積和盡可能最低的安裝高度。