新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設計挑戰

　　浸液/膏選擇

　　0.30毫米間距CSP的浸液選擇是基于0.40毫米間距穿透模塑通孔(TMV)堆疊組裝元件的開(kāi)發(fā)活動(dòng)。

　　在這些開(kāi)發(fā)活動(dòng)時(shí)，測試了15種不同的浸液/膏材料，主要聚焦浸潤和消除氮回流焊的需求。如表1所示，不同材料之間存在重大差異，但它們在0.40毫米間距穿透模塑通孔(TMV)堆疊組裝中都需要氮氣回流焊。在評估時(shí)，頂端和低端零部件都進(jìn)行了浸潤，以評估流程的穩健性，但在常規生產(chǎn)中，只有頂端元件會(huì )浸潤，而真正的良率會(huì )更高，但在空氣回流焊下還不夠高。

　　表1表明0.4/0.4毫米間距PoP需要氮氣，材料A、G、H和N在氮氣回流焊下顯示出100%的良率。材料A、G、H和N被用于0.30毫米間距浸潤流程，但浸潤效果不可接受，即使電氣良率在空氣回流焊中達到100%。

　　底部充膠選擇

　　0.3毫米間距CSP的底部充膠材料從流程和可靠性的角度來(lái)說(shuō)很復雜。通常，CSP采用所謂的無(wú)充填材料，這從機械角度來(lái)說(shuō)很好，但不適合熱循環(huán)。另一方面，倒裝芯片通常使用所謂的底部充膠，從散熱角度來(lái)說(shuō)更好一些，但更加昂貴且不可返工。

　　流程細節

　　在組裝痕跡期間，我們使用了兩種不同的0.30毫米間距CSP組裝方法：絲網(wǎng)印刷和浸潤?；亓骱冈诳諝夂偷獨庵型瓿?。

　　焊膏印刷與焊膏檢查

　　0.40毫米間距CSP的標準焊膏印刷流程最初使用了標準的電解拋光0.080毫米厚激光切割模板。在所有地方進(jìn)行了自動(dòng)焊膏檢查(表2和圖4、5)，而自動(dòng)模板清潔在每次印刷后進(jìn)行。

　　可以看到，阻焊層限定(SMD)和非阻焊層限定(NSMD)焊盤(pán)之間存在微小的差異。盡管我們希望獲得更高的Cp和Cpk，結果仍令人樂(lè )觀(guān)，為我們進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)給出了很好的基線(xiàn)。阻焊層限定(SMD)的Cp和Cpk較低表明，包含所謂的窗口開(kāi)口的NSMD焊盤(pán)的絲網(wǎng)印刷效果更高。對于未來(lái)的0.30毫米間距CSP印刷，我們決定使用所謂窗口設計的NSMD焊盤(pán)。在僅使用絲網(wǎng)印刷流程的0.30毫米間距CSP的大約400個(gè)完整組件的最初測試中，發(fā)現了一個(gè)問(wèn)題，在SMD設計焊盤(pán)的焊橋上。