NVIDIA 800V數據中心配電系統成形 功率芯片三雄拔頭籌

近日NVIDIA表示，未來(lái)將會(huì )采用新的800V高壓直流配電系統，替次世代數據中心供應電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開(kāi)發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業(yè)者。

可以確定的是，這塊應用在設計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達成這個(gè)新目標，雖然NVIDIA勢必會(huì )對更多功率半導體廠(chǎng)商張開(kāi)雙臂，但未來(lái)這個(gè)最高階的新戰場(chǎng)，初步來(lái)看，就是首波功率芯片三雄會(huì )占據絕對優(yōu)勢。

據了解，NVIDIA這個(gè)800V高壓直流配電系統的主要概念，就是希望將電源供應模塊「完全移出」服務(wù)器機柜，讓服務(wù)器機柜空間能空出來(lái)給運算和傳輸模塊，來(lái)達到最大的運算密度。

初步的做法，會(huì )在機柜旁邊以sidecar的方式，設置額外的電源供應機組，未來(lái)則希望逐步將電源供應機組逐步整合，最終目標是讓整個(gè)AI數據中心只需要設置一個(gè)中心化的電源供應機組。

這意味著(zhù)，整套電源供應解決方案中，不僅需要達到遠高于現今技術(shù)所及的功率密度，也需要從電網(wǎng)基礎建設，一路延伸到數據中心內部的整套服務(wù)整合能力。

NVIDIA提出的這個(gè)新技術(shù)方向，確實(shí)是具備非常高的競爭門(mén)檻，一方面是產(chǎn)品線(xiàn)的廣度需求，從電網(wǎng)基礎建設一路到PSU、BBU到處理器版卡上所需的電壓轉換器等，都必須要具備一定的技術(shù)與供應能力。

另一方面，則是在寬能隙半導體領(lǐng)域，必須要有非常扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力，且氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）兩個(gè)技術(shù)缺一不可，這樣才能在不同等級的電壓環(huán)境下，都做得到大幅提升功率密度的目標。

甚至有一些電源供應模塊當中，同時(shí)導入Si、SiC、GaN三種不同材料的設計方向逐步成為主流，目前這三家廠(chǎng)商，確實(shí)都具備這樣的技術(shù)能力。

目前還無(wú)法確定最終誰(shuí)會(huì )在NVIDIA的這個(gè)方案中真正勝出，且有很高的機率，會(huì )是NVIDIA維持三家業(yè)者供應平衡的態(tài)勢。

但這樣的中心化供電模式，在更長(cháng)遠的未來(lái)，也有估計有更多「非NVIDIA」的數據中心客戶(hù)希望可以導入，因此，這三家業(yè)者未來(lái)真正會(huì )有激烈競爭的場(chǎng)域，或許會(huì )是CSP及各種大企業(yè)、主權AI相關(guān)客戶(hù)。

業(yè)界相關(guān)人士認為，這塊市場(chǎng)在未來(lái)數年，都可以為功率芯片大廠(chǎng)帶來(lái)穩定的成長(cháng)動(dòng)能，成長(cháng)率大概會(huì )落在1成~2成之間。

NVIDIA提出的800V高壓直流配電系統，可能還需要數年的時(shí)間才會(huì )真正被導入，且從sidecar的模式到最終的中心化目標，需要花的時(shí)間勢必更長(cháng)。

相關(guān)業(yè)者普遍認為，由于NVIDIA的這個(gè)方案，等于是比現有的AI數據中心難度再升高一階，考量到現在A(yíng)I數據中心的功率半導體供應，已經(jīng)幾乎是領(lǐng)先大廠(chǎng)主導的市場(chǎng)，未來(lái)一般的中小型PMIC廠(chǎng)商，應該會(huì )愈來(lái)愈難參與到AI數據中心這個(gè)領(lǐng)域，可以爭取的市占率相對有限，一般數據中心的服務(wù)器電源供應，才是比較有空間的發(fā)揮場(chǎng)域。