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對Apple iPhone20的期望：HBM、無(wú)縫屏幕、純硅電池
- 據 etnews 報道，據報道，蘋(píng)果已啟動(dòng)其 2027 年 iPhone 的開(kāi)發(fā)，引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，因為它計劃進(jìn)行重大技術(shù)升級以紀念該設備 20 周年。以下是 Apple 可能整合到下一代 iPhone 中的一些潛在新技術(shù)。Apple 將使用 HBM 解鎖 iPhone 的 AI 功能該報告指出，設備端 AI 將需要顯著(zhù)的內存進(jìn)步，業(yè)界預計 Apple 將在 2027 年之前在 iPhone 中采用移動(dòng) HBM。消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果可能已經(jīng)與三星電子和 SK 海力士等主要內存供應商討論
- 關(guān)鍵字： Apple iPhone20 HBM 無(wú)縫屏幕 純硅電池
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